Notizie internazionali:

1. Durante il 9° vertice trilaterale tra Cina, Giappone e Corea del Sud, il premier Li Keqiang ha incontrato Lee Jae-yong, presidente del gruppo Samsung della Corea del Sud, dichiarando l'impegno a diventare un'azienda amata dai cinesi.

2. Il 28 maggio, le azioni di Nvidia sono aumentate di quasi il 7%, raggiungendo un altro massimo storico con una capitalizzazione di mercato superiore a 2.8 trilioni di dollari, inferiore alla capitalizzazione di mercato di Apple di circa 100 miliardi di dollari.
3. Il 30 maggio, la società di progettazione di chip Arm ha presentato il nuovo IP per CPU e GPU basato sulla tecnologia dei chip da 3 nm.

4. Il 30 maggio, articoli intitolati "Insights from Song Shiqiang: Efficiency in Enterprise Management (Part II)" sono stati pubblicati sui siti web ufficiali di Kinghelm (www.kinghelm.net) e Slkor Semiconductor, e sono stati successivamente condivisi da diversi media .

5. La Commissione per la Sicurezza e la Protezione Nucleare (NSSC) della Corea del Sud ha annunciato il 29 maggio che sta indagando su un incidente in cui due dipendenti dello stabilimento Giheung della Samsung Electronics sono stati esposti alle radiazioni il 27 maggio.

Notizie dalla Cina:

1. Si prevede che la Cina investirà circa 6 miliardi di yuan nella ricerca e nello sviluppo di batterie a stato solido, con sei società tra cui CATL, BYD, FAW e SAIC che potrebbero ricevere sostegno governativo per la ricerca e lo sviluppo di base.

2. Il 6° vertice tecnologico dell'industria dei semiconduttori di Shenzhen si terrà il 26 giugno presso la sala 8 del centro espositivo e congressi internazionale di Shenzhen (Bao'an New Hall).

3. Gli analisti del China Industrial Research Institute prevedono che il mercato dei sensori in Cina raggiungerà i 332.49 miliardi di yuan nel 2023 e i 373.27 miliardi di yuan nel 2024.

4. BYD ha presentato la sua tecnologia DM (Dual Mode) di quinta generazione, che integra chip leader del settore, ottenendo un aumento del 146% della potenza di calcolo dei chip integrando VCU e doppi MCU in un unico sistema.

5. La prima fase del progetto del substrato di fascia alta per l'imballaggio di circuiti integrati presso Chiplove Technology (Nanchino) è stata completata e accettata. Con un investimento totale di 4.5 miliardi di yuan, si stima che il progetto avrà una produzione annua di 1.45 milioni di pezzi.

6. L'industria dei semiconduttori esplora continuamente nuovi materiali e tecnologie di produzione avanzate. Ad esempio, il carburo di silicio (SiC) di Slkor appartiene alla terza generazione di semiconduttori ed è attualmente il materiale più avanzato in uso.