Informations internationales:

1. L'API d'OpenAI est actuellement disponible dans 161 pays et régions, à l'exclusion de la Chine continentale et de Hong Kong.

2. La puce Tensor G5, qui devrait être utilisée dans les smartphones phares de Google l'année prochaine, sera basée sur le processus 3 nm de TSMC et est entrée avec succès dans la phase de sortie sur bande.

3. La directrice technique d'OpenAI, Mila Murali, a déclaré que GPT-5, qui devrait être publié dans un an et demi, possédera une intelligence de « niveau doctorat », décrivant le passage de GPT-4 à GPT-5 comme passant d'un niveau élevé. étudiant à un doctorant.

4. Le fabricant de semi-conducteurs Nexperia investira 200 millions de dollars pour développer et produire des semi-conducteurs en carbure de silicium et en nitrure de gallium de nouvelle génération à Hambourg, augmentant ainsi la capacité de production de plaquettes pour les diodes et les transistors.

5. Qiu Huilin, directeur du commerce international chez Sakow Micro, a assisté au Salon international de la fabrication de machines en Thaïlande pour renforcer l'interaction avec le marché de l'Asie du Sud-Est et promouvoir l'internationalisation de SLKOR et Heaume royal.

6. La startup d'IA Etched a lancé un nouveau Transformer ASIC nommé "sohu", affirmant qu'il est 20 fois plus rapide que le GPU H100 de Nvidia.

Actualités Chine :

1. Les processeurs de la série 3C6000 pour serveurs de Loongson ont renvoyé des échantillons, avec des résultats de tests globaux répondant aux attentes, dont la sortie est prévue au quatrième trimestre 2024.

2. Le 10ème Forum chinois de développement de l'industrie OLED (CIOF) s'est tenu le 3 juillet dans la salle de réunion M37 du nouveau centre d'exposition international de Shanghai.

3. Le 1er juillet, UBTECH Pékin s'est associé à FAW-Volkswagen pour explorer l'application approfondie des robots humanoïdes dans des scénarios industriels.

4. Le 30 juin, la filiale de Huatian, Jiangsu Pangu Semiconductor, a commencé la construction d'un projet d'industrialisation d'emballages multipuces à haute densité au niveau des cartes en sortance, avec un investissement total prévu de 3 milliards de yuans.

5. Le 1er juillet, la base de production de Haining de Shanghai Guona Semiconductor a organisé une grande cérémonie de mise en service.