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Das KI-Startup Etched hat einen neuen Transformer-ASIC namens „sohu“ auf den Markt gebracht, der angeblich 20-mal schneller ist als die H100-GPU von Nvidia
2024-07-03 957

Internationale Nachrichten:

1. Die API von OpenAI ist derzeit in 161 Ländern und Regionen verfügbar, mit Ausnahme von Festlandchina und Hongkong.

 

2. Der Tensor G5-Chip, der voraussichtlich nächstes Jahr in Googles Flaggschiff-Smartphones zum Einsatz kommen wird, basiert auf dem 3-nm-Prozess von TSMC und hat erfolgreich die Tape-Out-Phase erreicht.

 

3. Mila Murali, CTO von OpenAI, erklärte, dass GPT-5, dessen Veröffentlichung in anderthalb Jahren erwartet wird, über eine Intelligenz auf „Doktorandenniveau“ verfügen werde, und beschrieb den Sprung von GPT-4 zu GPT-5 als den Übergang von einem Gymnasiasten zu einem Doktoranden.

 

4. Der Halbleiterhersteller Nexperia wird 200 Millionen US-Dollar in die Entwicklung und Produktion von Siliziumkarbid- und Galliumnitrid-Halbleitern der nächsten Generation in Hamburg investieren und so die Waferkapazität für Dioden und Transistoren erhöhen.

 

5. Qiu Huilin, Direktor für internationalen Handel bei Sakow Micro, nahm an der Thailand International Machinery Manufacturing Exhibition teil, um die Interaktion mit dem südostasiatischen Markt zu stärken und die Internationalisierung von SLKOR und Königshelm.

 

6. Das KI-Startup Etched hat einen neuen Transformer-ASIC namens „sohu“ auf den Markt gebracht, der angeblich 20-mal schneller ist als die H100-GPU von Nvidia.



China-Nachrichten:

 

1. Von den Prozessoren der 3C6000-Serie für Server von Loongson wurden Muster zurückgeschickt. Die Testergebnisse entsprachen insgesamt den Erwartungen. Die Veröffentlichung ist für das vierte Quartal 2024 geplant.

 

2. Das 10. China OLED Industry Development Forum (CIOF) fand am 3. Juli im Meeting Room M37 des Shanghai New International Expo Center statt.

 

3. Am 1. Juli ging UBTECH Beijing eine Partnerschaft mit FAW-Volkswagen ein, um die umfassende Anwendung humanoider Roboter in industriellen Szenarien zu erforschen.

 

4. Am 30. Juni begann Huatians Tochtergesellschaft Jiangsu Pangu Semiconductor mit dem Bau eines Projekts zur Industrialisierung von Fan-Out-Verpackungen mit hoher Dichte auf Platinenebene für mehrere Chips. Die Gesamtinvestition soll sich auf 3 Milliarden Yuan belaufen.

 

5. Am 1. Juli fand am Produktionsstandort Haining von Shanghai Guona Semiconductor eine große Inbetriebnahmezeremonie statt.

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