Línea directa de servicio
Noticias internacionales:
1. La API de OpenAI está actualmente disponible en 161 países y regiones, excepto China continental y Hong Kong.
2. El chip Tensor G5, que se espera que se utilice en los teléfonos inteligentes insignia de Google el próximo año, se basará en el proceso de 3 nm de TSMC y ha entrado con éxito en la etapa de grabación.
3. La CTO de OpenAI, Mila Murali, afirmó que GPT-5, que se espera que se lance en un año y medio, poseerá inteligencia de "nivel de doctorado", y describió el salto de GPT-4 a GPT-5 como un paso desde un nivel alto. estudiante de escuela a estudiante de doctorado.
4. El fabricante de semiconductores Nexperia invertirá 200 millones de dólares para desarrollar y producir semiconductores de carburo de silicio y nitruro de galio de próxima generación en Hamburgo, aumentando la capacidad de obleas para diodos y transistores.
5. Qiu Huilin, Director de Comercio Internacional de Sakow Micro, asistió a la Exposición Internacional de Fabricación de Maquinaria de Tailandia para fortalecer la interacción con el mercado del Sudeste Asiático y promover la internacionalización de SLKOR y Yelmo real.
6. La startup de IA Etched ha lanzado un nuevo Transformer ASIC llamado "sohu", afirmando que es 20 veces más rápido que la GPU H100 de Nvidia.
Noticias de China:
1. Los procesadores de la serie 3C6000 para servidores de Loongson han devuelto muestras, y los resultados generales de las pruebas cumplieron con las expectativas, cuyo lanzamiento está previsto para el cuarto trimestre de 2024.
2. El 10.º Foro de Desarrollo de la Industria OLED de China (CIOF) se celebró el 3 de julio en la Sala de Reuniones M37 del Nuevo Centro Internacional de Exposiciones de Shanghai.
3. El 1 de julio, UBTECH Beijing se asoció con FAW-Volkswagen para explorar la aplicación profunda de robots humanoides en escenarios industriales.
4. El 30 de junio, la filial de Huatian, Jiangsu Pangu Semiconductor, inició la construcción de un proyecto de industrialización de embalaje en abanico a nivel de placa de alta densidad con múltiples chips, con una inversión total prevista de 3 mil millones de yuanes.
5. El 1 de julio, la base de producción de Haining de Shanghai Guona Semiconductor celebró una gran ceremonia de puesta en servicio.




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