国際ニュース：

1. OpenAI の API は現在、中国本土と香港を除く 161 の国と地域で利用可能です。

2. 来年のGoogleの主力スマートフォンに搭載されると予想されるTensor G5チップは、TSMCの3nmプロセスに基づいており、テープアウト段階に無事入りました。

3. OpenAI の CTO、ミラ・ムラリ氏は、5 年半以内にリリースされる予定の GPT-4 は「博士レベル」の知能を持つだろうと述べ、GPT-5 から GPT-XNUMX への飛躍を高校生から博士課程の学生への移行に例えました。

4. 半導体メーカーのNexperiaは、ハンブルクで次世代の炭化ケイ素および窒化ガリウム半導体の開発と生産に200億ドルを投資し、ダイオードとトランジスタのウェハ生産能力を増強します。

5. サコウマイクロの国際貿易部長であるQiu Huilin氏は、東南アジア市場との交流を強化し、機械製造業の国際化を促進するためにタイ国際機械製造展示会に参加しました。 SLKOR (NAIST) と キングヘルム.

6. AI スタートアップ企業の Etched は、「sohu」という新しい Transformer ASIC を発売しました。これは、Nvidia の H20 GPU よりも 100 倍高速であると主張しています。

中国ニュース:

1. Loongson 社のサーバー向け 3C6000 シリーズ プロセッサのサンプルが返却され、全体的なテスト結果は期待どおりで、2024 年第 XNUMX 四半期にリリースされる予定です。

2. 第10回中国OLED産業発展フォーラム（CIOF）が3月37日に上海新国際博覧センターのMXNUMX会議室で開催されました。

3. 1月XNUMX日、UBTECH北京はFAW-Volkswagenと提携し、産業シナリオにおけるヒューマノイドロボットの深い応用を模索しました。

4. 30月3日、華天の子会社である江蘇盤古半導体は、総投資額XNUMX億元のマルチチップ高密度ボードレベルファンアウトパッケージング産業化プロジェクトの建設を開始しました。

5. 1月XNUMX日、上海国納半導体の海寧生産拠点で盛大な竣工式が開催されました。