Descrizione

Caratteristiche

• Potenza di picco impulsiva elevata: 5000 W per forma d'onda di picco 10/1000 μs
• Progettazione di soppressione unidirezionale delle sovratensioni per la protezione di circuiti a polarità singola.
• Contenitore SMC a basso profilo con bassa induttanza per ridurre le sovratensioni durante i picchi di corrente.
• Tempo di risposta ultraveloce: in genere inferiore a 1.0 ps da 0 V alla tensione di rottura minima
• Corrente di dispersione inversa ultra-bassa: IR ≤ 1μA per tutti i modelli con VRWM superiore a 12V
• Eccellenti prestazioni di limitazione della tensione per ridurre rapidamente la sovratensione a un livello di sicurezza.
• Alloggiamento in plastica stampata con grado di resistenza alla fiamma UL94V-0, pienamente conforme alla direttiva RoHS.
• Terminali placcati a stagno, saldabili secondo il metodo MIL-STD-750 2026
• Ampia adattabilità alla temperatura: temperatura di giunzione operativa -55℃ ~ +125℃; temperatura di stoccaggio -55℃ ~ +150℃
• Confezionamento standard in nastro e bobina: 3000 pezzi per bobina da 13 pollici per l'assemblaggio SMT automatizzato
• Parametri elettrici principali testati a una temperatura ambiente di 25℃:
  
  
  VRWM=58.0 V, VBR=64.40 V~71.20 V @ IT=1 mA, IR≤1 μA, VC=93.6 V, IPP=53.42 A

I nostri vantaggi

1. Capacità di resistenza alle sovratensioni elevatissima di 5000 W, prestazioni di protezione di gran lunga superiori rispetto ai piccoli TVS SMA, ideale per scenari applicativi industriali con forti sovratensioni.
2. La struttura del package SMC a bassa induttanza riduce al minimo i picchi di tensione durante gli impulsi transitori per evitare danni secondari al chip.
3. Risposta ultraveloce a livello di picosecondi: assorbe istantaneamente l'energia delle scariche elettrostatiche e delle sovratensioni da fulmine senza ritardi.
4. La minuscola corrente di dispersione in microampere riduce notevolmente il consumo energetico in standby, ideale per i dispositivi elettronici alimentati a batteria.
5. Il profilo sottile e compatto consente di risparmiare spazio sul circuito stampato, soddisfacendo i requisiti di progettazione dei prodotti elettronici miniaturizzati e sottili.
6. Il guscio in plastica ignifuga conforme alla normativa RoHS soddisfa gli standard globali di sicurezza elettronica e di protezione ambientale.
7. Caratteristiche elettriche stabili a temperature estreme, sia alte che basse, adatte per applicazioni esterne, nel settore automobilistico e in ambienti industriali difficili.
8. L'imballaggio uniforme su nastro adesivo supporta le linee di produzione SMT ad alta velocità completamente automatizzate per migliorare l'efficienza di assemblaggio e ridurre i costi di manodopera.

Dati meccanici

1. Tipo di confezione: SMC (DO-214AB), incapsulamento in plastica stampato a trasferimento
2. Prestazioni dell'involucro: ignifugo UL94V-0, conforme alla direttiva RoHS.
3. Trattamento dei terminali: Placcatura a stagno, compatibile con i processi di saldatura industriali standard
4. Indicatore di polarità: la banda colorata stampata sul corpo indica il terminale del catodo (modello unidirezionale).
5. Peso approssimativo della singola unità: 0.28 g
6. Dimensioni standard: Dimensioni massime standard SMC (unità: mm)
7. Specifiche di confezionamento: 3000 pezzi per bobina di nastro da 13 pollici
8. Temperatura di giunzione operativa: -55℃ ~ +125℃
9. Intervallo di temperatura di conservazione: da -55℃ a +150℃

Applicazioni

• Sistemi informatici e apparecchiature periferiche
• Apparecchi elettrici domestici
• Interfacce di ingresso del segnale video
• Moduli di controllo industriale
• alimentatori switching CA/CC
• Porte di comunicazione cablate
• centraline elettroniche per autoveicoli
• Apparecchiature di videosorveglianza
• Strumenti di misura di precisione