Descrizione

Caratteristiche

• Elevata dissipazione di potenza di picco impulsiva: 5000 W per forma d'onda di picco 10/1000 μs
• Contenitore SMC a basso profilo con bassa induttanza per un rapido assorbimento delle sovratensioni.
• Tempo di risposta ultraveloce: in genere inferiore a 1.0 ps da 0 V alla tensione di rottura minima
• Corrente di dispersione inversa ultra-bassa: IR ≤ 1μA alla tensione di stand-off nominale
• Eccellente capacità di limitazione della tensione per limitare efficacemente le sovratensioni.
• Alloggiamento in plastica stampata con grado di resistenza alla fiamma UL94V-0, pienamente conforme alla direttiva RoHS.
• Terminali placcati a stagno, compatibili con lo standard di saldatura MIL-STD-750 Metodo 2026
• Ampio intervallo di temperatura: temperatura di giunzione operativa -55℃ ~ +125℃; temperatura di stoccaggio -55℃ ~ +150℃
• Confezionamento standard in nastro e bobina (3000 pezzi per bobina da 13 pollici) per la produzione SMT automatizzata
• Specifiche elettriche principali a 25℃:
  
  
  VRWM=18.0 V, VBR=20.00 V~22.10 V @ IT=1 mA, IR≤1 μA, VC=29.2 V, IPP=171.3 A

I nostri vantaggi

1. Capacità di potenza di picco extra-elevata di 5000 W, adatta a scenari di protezione da sovratensioni intensi rispetto ai TVS SMA a bassa potenza.
2. Il package SMC a bassa induttanza riduce al minimo il picco di tensione durante gli eventi di sovratensione
3. La risposta ultraveloce a livello di picosecondi sopprime istantaneamente gli impulsi transitori indotti da scariche elettrostatiche e fulmini.
4. La bassa corrente di dispersione a livello di microampere riduce notevolmente il consumo energetico in modalità standby dei dispositivi alimentati a batteria.
5. Il profilo compatto e sottile consente di risparmiare spazio sul layout del PCB, risultando ideale per prodotti elettronici sottili e miniaturizzati.
6. La custodia in plastica ignifuga conforme alla direttiva RoHS soddisfa gli standard ambientali e di sicurezza globali.
7. Prestazioni elettriche stabili in un ampio intervallo di temperature, adatte ad ambienti industriali e esterni difficili.
8. Il confezionamento standard su bobina di nastro supporta l'assemblaggio SMT ad alta velocità completamente automatico per migliorare l'efficienza produttiva.

Dati meccanici

1. Tipo di confezione: SMC (DO-214AB), plastica stampata a trasferimento
2. Classificazione del contenitore: ignifugo UL94V-0, conforme alla direttiva RoHS.
3. Terminali: Placcati a stagno, saldabili secondo MIL-STD-750 Metodo 2026
4. Identificazione della polarità: la banda colorata stampata sul corpo indica il catodo (modello unidirezionale).
5. Peso approssimativo: 0.28 g per pezzo
6. Dimensioni: Dimensioni standard SMC (dimensione massima indicata in mm)
7. Specifiche del nastro e della bobina: 3000 pezzi per bobina da 13 pollici
8. Temperatura di giunzione operativa: -55℃ ~ +125℃
9. Temperatura di conservazione: -55 ℃ ~ +150 ℃

Applicazioni

• Sistemi informatici e periferiche
• Elettrodomestici e articoli per la casa
• Porte di ingresso del segnale video
• Apparecchiature di controllo industriale
• Moduli di alimentazione
• Interfacce di cablaggio per la comunicazione
• circuiti elettronici automobilistici
• Dispositivi di monitoraggio della sicurezza