Descrizione

Caratteristiche

• Potenza di picco impulsiva ultra elevata: 5000 W per forma d'onda di picco 10/1000 μs
• Design bidirezionale per sopprimere picchi di polarità sia positiva che negativa senza limitazioni di polarità.
• Contenitore SMC a basso profilo con bassa induttanza per ridurre le sovratensioni durante i picchi di corrente.
• Tempo di risposta ultraveloce: in genere inferiore a 1.0 ps da 0 V alla tensione di rottura minima
• Corrente di dispersione inversa ultra-bassa: IR ≤ 1μA per tutti i modelli con tensione di stand-off nominale superiore a 12V
• Eccellente capacità di blocco della tensione per limitare rapidamente la sovratensione a un intervallo di sicurezza
• Alloggiamento in plastica stampata con grado di resistenza alla fiamma UL94V-0, pienamente conforme alla direttiva RoHS.
• Terminali placcati a stagno, compatibili con lo standard di saldatura MIL-STD-750 Metodo 2026
• Ampio intervallo di temperatura di funzionamento: temperatura di giunzione di funzionamento -55℃ ~ +125℃; temperatura di stoccaggio -55℃ ~ +150℃
• Confezionamento standard in nastro e bobina: 3000 pezzi per bobina da 13 pollici per l'assemblaggio SMT automatizzato
• Parametri elettrici principali testati a una temperatura ambiente di 25℃:
  
  
  VRWM=33.0 V, VBR=36.70 V~40.60 V @ IT=1 mA, IR≤1 μA, VC=53.3 V, IPP=93.81 A

I nostri vantaggi

1. Elevata capacità di potenza di picco di 5000 W, capacità di protezione di gran lunga superiore rispetto ai tradizionali TVS SMA a bassa potenza, adatta a scenari di protezione da sovratensioni in ambito industriale gravoso.
2. La struttura bidirezionale sostituisce due diodi TVS unidirezionali, semplificando il layout del PCB e riducendo i costi della distinta base.
3. Il corpo SMC a bassa induttanza riduce al minimo i picchi di tensione durante gli impulsi transitori per evitare danni secondari al chip.
4. La risposta ultraveloce a livello di picosecondi blocca istantaneamente le sovratensioni ESD e quelle indotte dai fulmini senza alcun ritardo
5. La minuscola corrente di dispersione in microampere riduce notevolmente la perdita di potenza in standby, ideale per i dispositivi elettronici alimentati a batteria.
6. Il profilo sottile e compatto consente di risparmiare spazio sul circuito stampato, soddisfacendo i requisiti di progettazione di prodotti miniaturizzati e sottili.
7. L'involucro in plastica ignifuga conforme alla direttiva RoHS soddisfa le normative globali in materia di sicurezza elettronica e ambiente.
8. Prestazioni elettriche stabili a temperature estreme, sia alte che basse, adatte ad ambienti esterni, automobilistici e industriali gravosi.
9. L'imballaggio standard su bobina di nastro supporta la produzione SMT ad alta velocità completamente automatizzata, migliorando l'efficienza di assemblaggio e riducendo i costi di manodopera.

Dati meccanici

1. Tipo di confezione: SMC (DO-214AB), incapsulamento in plastica stampato a trasferimento
2. Caratteristiche dell'involucro: ignifugo UL94V-0, conforme alla direttiva RoHS.
3. Trattamento dei terminali: Placcati a stagno, saldabili secondo il metodo MIL-STD-750 2026
4. Caratteristica di polarità: modello bidirezionale senza limite di identificazione della banda di colore del catodo
5. Peso approssimativo della singola unità: 0.28 g
6. Dimensioni standard: Dimensioni massime standard SMC (unità: mm)
7. Specifiche di confezionamento: 3000 pezzi per bobina di nastro da 13 pollici
8. Temperatura di giunzione operativa: -55℃ ~ +125℃
9. Intervallo di temperatura di conservazione: da -55℃ a +150℃

Applicazioni

• Sistemi informatici e dispositivi periferici
• Apparecchi elettrici domestici
• Interfacce di ingresso del segnale video
• Moduli di controllo industriale
• alimentatori switching CA/CC
• Porte di comunicazione cablate
• circuiti di controllo elettronico per autoveicoli
• Apparecchiature di videosorveglianza
• Strumenti di misura di precisione