1958年、テキサス・インスツルメンツ（TI）に勤務していたジャック・S・キルビーは、ゲルマニウム（Ge）基板を用いて複数のトランジスタ、抵抗器、コンデンサを接続することで、世界初の集積回路の開発に成功した。その後、ロバート・ノイスはシリコン（Si）をベースとした集積回路を発明した。今日の半導体アプリケーションのほとんどは、シリコンベースの集積回路（いわゆる第一世代半導体）である。チップは現代産業の「石油」とも言える存在となっている。

半導体産業が始まった当初は、すべてがIDM（統合デバイス製造）モデルで成り立っていました。インテルとテキサス・インスツルメンツがチップの設計と製造の両方を担っていたため、中小企業が半導体産業に参入するのは困難でした。

Zhang Zhongmou, who came from TI, founded the professional wafer foundry company (Foundry) TSMC in 1987, and "decoupling" created the era of semiconductor foundry. Chips are divided into three stages: design, wafer, and packaging and testing. Design companies (Fabless Design, fabless model) can outsource wafers and packaging and testing and focus on design, sales, and service.

Technology veteran Dai Hui I have always wanted to share a past incident, and today I finally got the chance. As early as 1993, Teacher Wang Xiangfu led our class to do an internship in Wuxi, manually welding circuit boards on the assembly line. Every morning and evening, I see a high-walled and heavily guarded compound with two big characters on the big sign: Huajing. At the time I was still wondering what this was for. At this time, the 5-inch 3um production line of Project 908 is under construction in full swing.

台湾の半導体受託組立・検査産業（OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）は急速に発展してきた。ASEとシリコンプロダクツはともに1984年に設立された。

クアルコムやNVIDIAといった無数の資産軽量型チップ設計会社が成長し、中国本土も次世代チップ設計の分野で大きな進歩を遂げた。1991年にはレノボの倪光南がチップを製造し、ファーウェイの徐文偉も（テキサス・インスツルメンツ製の）チップを製造した。1993年には国威が設立され、深センの黄埔軍士院のチップ産業となった。現在、中国本土には数千社（数万社とも言われる）のチップ設計会社が存在する。

もちろん、資産集約型のIDMモデルは以前から存在しており、どちらのモデルにもそれぞれ長所があります。AMDはIDMモデルからファブレスモデルへの移行に成功した例であり、一方、インテルは常にIDMモデルに固執し、最近IDM2.0モデルへとアップグレードし、高度なパッケージングに多額の投資を行い、ウェハーファウンドリ市場に再参入しました。

クローズドベータテストのプロセスは「人目に触れない」ものであり、一般には知られていない。実際には、パッケージングとテストは独立して行うことができ、同一工場で行うことも、異なる工場で行うことも可能だ。パッケージングとテストは「供給材料による加工」というビジネスモデルを採用しており、注文は半導体設計メーカーから寄せられる。

従来のチップスケールパッケージングでは、ウェハを切断した後、ダイを密閉空間（ケーシング）に封入し、外部環境、不純物、物理的な力の影響から保護します。同時に、対応するピン（または複数のピン）を引き出し、最終的に基本部品として使用します。

ウェハーレベルパッケージング技術（ウェハーレベルパッケージング）とは、ウェハー全体をパッケージングしてテストした後、切断して単一の完成チップを得る技術です。パッケージ化されたチップのサイズは、ベアチップのサイズと同じです。

IC検査では、さまざまな方法を用いて不良チップサンプルを検出します。検査は主に2つの段階に分けられます。1つはパッケージング前のウェハ検査、もう1つはパッケージング後の完成IC製品の検査です。現在では、パッケージング段階で目視検査も導入されています。

SEMICON CHINA 2021（国際半導体展示会）で私が最も強く感じたのは、中国本土でパッケージングおよびテスト産業が急成長しており、それが装置や材料グループの台頭につながっているということです。中科飛知、プレシン、雷明レーザー、シリコンパワー、越新、アクセラレーション、洪泰、洪邦、オクタビア・イデアルなど、多くの企業が国内モデルを製造しています。現状では国内製装置の市場シェアはまだ非常に小さく、今後の発展の余地は非常に大きいと言えます。

Of course, packaging and testing technology is also used in the pan-chip field (discrete components such as resistors, capacitors, and inductors, LEDs, displays, and solar polysilicon), which will not be discussed in this article. Xinqi Micropackage focuses on PCB and display (FPD) and other fields.

1、本土包装・検査業界：急成長中20年

現在、世界の半導体パッケージングおよびテスト機器メーカー上位10社は、主に中国・台湾のASE（シリコンプロダクツとUSIを除く）、アメリカのAmkor、中国本土の長電科技、台湾のシリコンプロダクツ、台湾の利成、中国本土の同福微電子、中国本土の華天科技、シンガポールのユナイテッド・テスティング、台湾のKYECラジオ、台湾の新邦科技などである。中国本土の「三銃士」と呼ばれる長電科技、同福微電子、華天科技は上位10社にランクインしている。

過去2、3年の半導体産業建設ブームの中で、数百もの中国本土企業がパッケージングおよびテスト分野に参入した。中国本土のパッケージングおよびテスト産業の世界市場におけるシェアはますます拡大しており、50％を超える見込みだ。Even Foxconn has entered the packaging field. This number is similar to China’s global share of PCB (Printed Circuit Board) bare board and SMT (Surface Mount) production capacity. There are more than 30,000 SMT production lines in mainland China, accounting for more than half of the world's total. There was once a joke: If there is a traffic jam in Dongguan, the price of electronic products around the world will fluctuate.

中国本土のパッケージングおよびテスト企業のレベルは、国際的な先進レベルとほぼ同等になったと一般的に考えられている。中国本土の半導体が全面的に世界をリードする最初の産業は、おそらくパッケージングおよびテスト産業であろう。

完成機械製造業界で使用されるチップは、基本的に中国本土でパッケージ化されると予想されており、中国本土でパッケージ化されたチップは、ベトナムやインドなどの新興完成機械製造（SMTベース）市場にも大規模に輸出されている。

言い換えれば、中国本土が包装産業を発展させなければ、将来的にSMT生産能力の一部が移転された後、電子機器サプライチェーンにおける本土の中核的な地位は弱体化するだろう。

It is worth pointing out that the supply chain of packaging equipment and materials is diversified internationally, with deep accumulation in Europe, the United States, Japan, and Taiwan.

中国本土は包装・検査産業を精力的に発展させており、これは世界的な生産能力の向上だけでなく、電子製品のコスト削減にもつながり、世界中の人々に恩恵をもたらしている。

中国本土の包装産業の発展には、以下の重要な節目がある。

1. 2000年頃、江蘇省南部を中心地として、近代的な包装産業への大規模な参入が始まった。

2000年以前は、主に従来型の包装段階であった。その後、先進的な包装技術が急速に発展し、中国本土は追いつき、追い越す機会を得た。

産業発展の一般的な論理は、中国の巨大な電子機器消費市場と豊富な労働力が電子機器産業を牽引するというものだ。外資系半導体企業は、チップのパッケージングとテストを中国本土に送り、その後、完成品製造工場に直接送る。例えば、蘇州にあるAMDのパッケージング工場は、蘇州工業園区のPCマザーボード製造業と密接な関係にある。

機械産業全体の推進力なくして、半導体チップは製造できません。私自身が機械工学のバックグラウンドを持つ人間なので、この点は私にとって非常に重要なことです。

中国本土の先進的なパッケージング産業は、江蘇省南部に拠点を置いており、まさに時と場所と人材に恵まれている。蘇州工業園区、上海のODM/IDH企業（華琴、永科技、龍旗など）、そして張江にある多数のチップ設計企業にも近い。

主要な包装・検査会社である同福微（1997年合弁会社）、長店（2000年再編）、甘粛華天（2003年設立）は、いずれも初期の電子部品工場を基盤として発展した。

Silicon Productsは、2002年末に蘇州工業園区にSilicon Products Technology (Suzhou)を設立しました。ASEは2002年以来、上海張江ハイテクパークに投資し、工場を設立しています。Jingfang Technologyは、イスラエル発祥の技術を基盤として、2005年6月に蘇州に設立されました。

2. 自社設計の模倣GSM携帯電話は、中国本土のチップ設計産業に大きな発展をもたらし、パッケージング産業も牽引しました。

2000年、中国のGSM携帯電話ユーザー数は倍増して100億人を超え、世界最大の携帯電話市場となった。ノキアの東莞工場とサムスンの恵州工場はともに大規模で、地元の携帯電話ブランドも発展し始めている。

Starting in 2006, with the enhancement of global GSM coverage (changing the misunderstanding that 3G will replace GSM), a wave of self-designed white-brand GSM mobile phones broke out.

中国本土の国内チップ設計産業も初めての大規模な成長を遂げ、それが高度なパッケージング技術にも大きな後押しを与えた。

Du Zheng, CEO of Corestar, who once worked at Howe, said that CIS (CMOS image sensor) has requirements for wafers, packaging, and testing, and requires the entire process to achieve good quality.

Jingfang introduced packaging technology from Israel, and Howey also participated in the investment. 70% of the packaging production capacity of Jingfang and Huatian Kunshan factories was once only served by Gekko Micro's CIS.

テストに関しても、CIS製品は変革を遂げた。

Gekeweiの初期イメージセンサーの画質検査は、人間の目で判断する必要がある。ホワイトブランドのGSM携帯電話市場の急速な拡大に伴い、極めてコスト効率の高いCIS（画素数100,000万画素程度）としてスタートしたG​​ekeweiは、拡大を続けている。張江の会場に何度も移転し、主にテストを行っており、若い女性でいっぱいだ。

Note: In the early days of the iPhone, the camera function was manually tested. The picture shows the "iPhone Girl" in 2008.

自動化と人工知能の発展に伴い、現在では強力な自動化装置（ハンドラー）とAI検出方法が存在すると杜正氏は紹介した。パッケージング会社である同府微電子の苗暁勇氏は、同社が新世達とWLCSPプロセス（ウェハーレベルチップサイズパッケージング）で協力していることを紹介した。チップスケールパッケージング（CSP）とウェハーレベルパッケージング（WLP）を1つに統合することで、チップは「短く、軽く、薄い」という特徴を持ち、インテリジェント化と小型化へと発展する民生用電子機器のトレンドに合致している。

Jiwei.comの創業者である老耀（王延輝）氏も2007年に小型機器のテストを行ったが、後にメディアの方が自分に向いていることに気づき、この業界には常に注目していた。彼はこう語っている。「多くのチップ設計会社は、テスト機器を自社で購入・選定し、テスト生産ラインに導入しています。」

Coincidentally, Apple does the same thing on its production line.

3、20それから14年後、世界の包装会社は統合を進め、中国企業は合併・買収を通じて高度な包装分野に参入し、主要顧客を獲得した。

長店科技はシンガポールのSTATS ChipPACを買収し、同福微電子はAMDの蘇州と潘州のパッケージングおよびテスト工場を買収し、華天科技は米国のFCIとUnisemを買収し、景方科技はZhi RuidaとAnteryonを買収するなどした。

人工知能は大きく発展し、AMDの利益は急上昇し、蘇の母親（蘇子峰）は満面の笑みを浮かべており、同府もその隆盛に追随している。

4. 深センメモリはストレージパッケージの急速な発展を牽引する

華強北は中国で最も歴史のある業務用電子機器市場です。PC用メモリモジュールは、この市場で最も人気のある製品の一つでもあります。深センメモリもこの地で創業しました。

In 2014, with the development of smart phones and mobile Internet (represented by WeChat), the demand for storage has also increased a lot, especially for photos, and the 128G of my mobile phone is not enough. In 2018, the global semiconductor industry reached US$476.7 billion. Among them, memory, as the largest semiconductor category, accounts for nearly 35% of the semiconductor market. That year, mainland China imported approximately US$310 billion in integrated circuits, of which approximately US$100 billion was in storage. Yangtze Memory and Hefei Changxin have their own wafer fabs in mainland China.

中国本土のブランドメモリの成長可能性は非常に高い。深センの一地域には、Kintek、Creative、Acer、Longsys、Memory、Baiwei、Jiaho Jinwei（順不同）など、多くの優れたメモリブランド企業が集まっている。深センテクノロジー（KingstonのPaytonを買収）とKonkaも市場に参入しており、これらの企業はチップパッケージングとモジュールパッケージングの分野に進出している。

深センにおけるメモリ需要の高まりを受け、太極半導体、長店科技、同福微電子などの企業も、ストレージパッケージングとテストの開発に力を入れている。

国内機器開発に関するもう一つの事例をご紹介しましょう。2013年、電子機器製造業界向けに製造技術ソリューションを提供する深セン凱一科技（Shenzhen Kaiyi Technology）のストレージ顧客は、ボンディング自動検査の必要性を訴えました。凱一は韓国と日本のサプライヤーに関連製品の開発を依頼しましたが、高い測定精度要件とソフトウェアアルゴリズムの難しさから断られました。最終的に、地元のメーカーである深センオクタビア（Shenzhen Octavia）と提携することになりました。オクタビアは、長年培ってきたSMT（表面実装技術）の経験をパッケージング工程に応用し、オンライン連続画像検査を実現しました。このシステムは2015年に稼働を開始し、ストレージ、センサーパッケージングなどの製品に適用されました。

5. AIoTと電気自動車が先進的なパッケージングの新たなブームを牽引する

SEMICON CHINA 2021展示会では、先進的なパッケージングと高密度パッケージングが急速に発展していることが見て取れる。

AIoT時代の発展に伴い、お茶を飲む（自動的に水を足して沸騰させる）、喫煙する（電子タバコ）、ドアを開ける（スマートロック）、床を掃除する（ロボット）、自宅で勉強する（ノートパソコン）といった行為すべてに、大量のチップが搭載されるようになった。

テスラは臨港に工場を建設した。中国は新たなインフラを整備し、充電ステーションを建設したことで、電気自動車および二輪電気自動車産業が大きく発展し、チップに対する膨大な需要が生まれた。車載用チップは高い信頼性が求められ、パッケージングにも特別な要件がある。

中国の包装業界は爆発的な成長を遂げており、多くの企業が参入している。寧波市もこの流れに乗り、新たに設立された永思電子は先進的な包装技術を専門とし、急速な発展を遂げて大手企業の仲間入りを果たした。同社は既に国内でも非常に高い評価を得ていると言われている。

2. Mainland China’s development of packaging and testing: the electronics industry cannot avoid China

携帯電話を核とする電子製品は中国の最大の輸出品目で、次いで繊維製品が続きます。改革開放初期の頃、1億着のズボンと引き換えに飛行機1機が作られたというジョークを覚えていますか？

大局的に見れば、世界的な感染症対策は電子機器と切り離せない関係にあります。そして、より身近な視点で見れば、シャワーを浴びながら携帯電話を手にしている人はたくさんいます。

電子情報技術製品のサプライチェーンは非常に複雑です。多数の部品、複雑なソフトウェアおよびハードウェア設計、そしてプロセス要件は、中国の技術力と製造力の優位性を明確に反映しています。したがって、この業界は中国から切り離すことが最も困難です。「脱グローバル化」されたとしても、「脱中国化」は不可能です。

電子製品の製造工程は、大きく分けてウェハ、パッケージ、完成品製造（SMT表面実装が中心）の3つの部分に分けられます。ウェハはパッケージングテストに接続され、完成品は下部に接続されます。

ウェハー産業に従事する人員は多くないものの、技術要素は欧米諸国によってしっかりと支配されており、その格差は明らかである。「停滞」問題を完全に解決するには、まだ困難な道のりが待っている。注目すべきは、米国がウェハー製造分野を強化している点である。TSMC、Samsung、INTEL、GlobalFoundriesは、米国最先端のプロセスを用いてウェハー製造を積極的に開発していく。

インドでは毎年1億から2億台の携帯電話が販売されており、当然ながら製造業の発展が不可欠である。中国本土の機械製造は必然的に一部が海外へ移転するだろう（例えば、AppleやMi OVなどは既にインドに生産拠点を有している）。

したがって、戦略的な観点から、チップのパッケージングとテストという上流工程を強化する必要がある。そうすることで初めて、中国はサプライチェーンにおいて重要な位置を占め続け、「メイド・イン・チャイナ」の全体的な中核的地位を揺るぎないものにすることができる。

南京郵電大学南通包装研究所の蔡志光教授は、最近の包装に関する最大の感覚は「匂いを嗅いだ後に色が変わる」ことだと感慨深く語った。例えば、BGA包装の生産ラインでは、BGA基板の生産能力が十分でなければ、軽率に注文を受けることはできない。国は投資を増やし、「基本を聞いて色あせる」段階から「基本を聞いて踊り出す」段階へと一刻も早く移行し、誰もが基板を手に入れ、どの家庭でも生産能力を持てるようにすべきだ。

今回、SEMICONの展示ホールに入るとすぐに、Shennan CircuitとTianxin Interconnectのブースに出くわした。片方はパッケージング基板を製造し、もう片方は高度なパッケージングを手がけていた。                                  

Jiwei.comの記事は、その背景にある理由を次のように述べている。包装基材の深刻な不足の背景には、上流の材料と設備が生産拡大のボトルネックとなっていることがある。

鉛枠も重要な包装材料であるが、生産能力が不足している。

オンラインデザイン会社が「生産能力を必死に求めている」という事実は、根拠のないものではない。

3. 高度なパッケージング：ウェハとSMTとの組み合わせ

1高度な包装技術もまたハイテクである

In the early stages of the development of the semiconductor industry, semiconductor packaging has always been regarded as an industry with relatively low technical barriers and relatively intensive labor costs. Packaging is the most difficult industry to make money in the integrated circuit industry chain. It needs to continuously increase investment to earn the marginal increment of every dollar.

As the integration level of chips increases, the technical requirements for semiconductor packaging are getting higher and higher, which makes semiconductor packaging no longer a simple technology. All kinds of advanced packaging and new processes have appeared, which makes me dazzled.

パッケージングの複雑化が進むにつれ、高度なパッケージング技術は生産量増加の重要な源泉となっている。将来的には、チップを構成する3つの要素の比率は、設計：4：パッケージング：3になると予想される。

従来のパッケージングは​​、チップ設計会社の配置を一方的に受け入れるものでした。しかし、現在の傾向としては、チップ設計メーカーはパッケージングメーカーとの協働設計をますます必要としています。ムーアの法則後の時代においては、チップのバックエンド製造技術が、チップの高性能化と高密度化を推進していくでしょう。

At the 2019 Jiwei Semiconductor Summit, Dad Jiang (Jiang Shangyi) believed that the semiconductor industry environment has undergone tremendous changes. This is mainly reflected in the following aspects: First, the progress of Moore's Law has approached the physical limit, and the most advanced silicon processes (such as 7nm, 5nm) can only be used by a very small number of extremely high-demand products (such as mobile phone main chips); second, the progress of packaging and circuit board technology is relatively backward, gradually becoming a bottleneck for system performance; third, the era of chip (design company) diversification is coming, and the market will no longer be in the hands of a few manufacturers. According to different systems and the special needs of each unit, selecting appropriate units and reintegrating them through advanced packaging and circuit board technology will be one of the development trends in the post-Moore era.

Zheng Li, CEO of Changdian Technology, said: "Semiconductor packaging in today's era is not only the process of sealing the chip into the shell, but also requires dozens of processes for the chip inside, the chip wiring, interconnection interface, and even the need to reorganize the wafer. After that, some chips need to be laid out and interconnected with other chips in the same package, and sometimes it is necessary to Not only that, these chips also need to be connected together at high density to enable their various functional modules to operate organically. Therefore, in the post-Moore’s Law era, packaging is no longer just based on line width and line spacing and integration size, but more about how to improve the performance of the system and how to improve the integration of the entire microsystem.”

2、パッケージングとフロントエンドウェハ製造の組み合わせ

衝撃的なニュースがあります。TSMCやSMICなどのウェハー工場もウェハーレベルパッケージング業界に参入しました。当初、これはパッケージング業界への脅威だと思っていましたが、長店のCEOである鄭力氏は、これは実際には良いことだと考えています。高度なパッケージングの開発経路の1つは、ウェハーレベルパッケージング（WLP）です。ウェハーレベルパッケージングが2D、2.5D、3Dなどの多次元方向に発展し続けると、ウェハー工場との連携は避けられません。これは、ウェハー工場がウェハー上でTSV（Through Silicon Via）プロセス製造を行う能力を持っているためです。シリコン転送ボードに関しては、ウェハー工場は高密度配線のウェハーであるシリコンインターポーザー（シリコンインターポーザー）も製造できます。パッケージングおよびテスト工場はRDL（ウェハー再分配）プロセスを実行し、その後、パッケージングおよびテストレベルで高密度配線を再統合する必要があります。

業界専門家は、長店とASEのハイエンドパッケージングおよびテストの歩留まり率には約10%の差があり、改善には時間がかかると指摘している。しかし、中国本土のパッケージングおよびテストの離陸速度は、前段階のウェハ製造よりも速いと考えられる。クローズドベータテストをバックエンドとみなす時代はもはや過去のものではなく、現在ではクローズドベータとフロントエンドの間には多くの接点が存在する。課題は至る所にあり、粘り強さと忍耐力が求められる。

3高度なパッケージングとSMT表面実装の組み合わせ

上記で説明したウェハー製造との統合に加え、パッケージングとテストも、完全な機械製造（SMTを中核とする）と密接に統合されています。

2015年頃、私は初めてマルチチップパッケージのデモを目にしました。これは、必要なコンポーネントをモジュールに統合することで、パッケージングや配線の問題を減らし、スペースを節約し、性能を向上させ、マシン全体のコストを削減するものでした。

システム・イン・パッケージ（SiP）と表面実装技術（SMT）は切り離せない関係にあります。ASM-PTやK&Sなどの主要装置メーカーは、もともとSMT実装装置を製造していました。SiPは、チップシステム統合時に発生するプロセス互換性、信号混合、ノイズ干渉、電磁干渉といった問題を軽減することができます。

Mobile phone RF front-end modules (PAMiD, etc.) largely use SiP or similar processes. Kaiyuan Communications Jia Bin said that the popularization of 5G has brought more and more radio frequency components to mobile phones. If they are packaged separately and then placed on the PCB board for patching, the mobile phone may not fit in them, so it is best to integrate them. The basic processes of radio frequency chips such as SAW, BAW, PA, LNA, and RF Switch are different. SoC solutions cannot be used. Instead, multiple chips can be packaged into modules using system-level packaging and other processes. International big names Skyworks, Qorvo, Avago (acquisition of Broadcom), Qualcomm, etc. do this. I searched online and found that there are many radio frequency processes, such as GaAs, bulk silicon CMOS, SOI insulating substrate silicon, silicon-based MEMS, SiGe silicon germanium, etc.

The camera module and fingerprint recognition module adopt COB (Chip on Board) technology. The chip is not packaged and is directly cut into bare wafers (Dies), deferring bonding and other packaging processes to the module stage.

一般的な「牛糞チップ」もCOBプロセスを採用しています。裸のチップをボンディング装置でPCB回路基板に固定し、エポキシ樹脂接着剤を滴下します。その後、SMTプロセスで他の部品を取り付け、回路基板が完成します。発信者番号通知電話制御基板もこのプロセスで作られています。金色の円は、ダイを囲む多数のボンディング用金線です。

注：CID電話の操作パネル（著者である戴慧氏が天迅龍で撮影）

4. 高度な包装：特許紛争

必然的に、パッケージング分野でも特許争いは起こるだろう。吉維王の知的財産コンサルティング事業責任者であるマーク氏は、MEMSマイクロフォン業界から生まれた、中国企業と外国企業によるパッケージング特許をめぐる争いの典型的な事例を紹介した。

従来のエレクトレットに代わるマイクロフォン製造にMEMS技術を初めて応用したアメリカの企業Knowlesは、2000年に基本パッケージング特許を申請した。Knowlesはこの特許に基づき、2006年にアメリカのAkustica、シンガポールのMemstech、アメリカのADI、イギリスのWolfson、韓国のBaoxing、アメリカのAmkor、中国本土のGoertekに対して特許侵害訴訟を起こし、さらには337条に基づく調査も開始した。

Mainland MEMS microphone manufacturer AAC signed a patent licensing agreement with Knowles early on to avoid patent litigation. However, heavy patent licensing fees have also become a reality that mainland companies have to face. In contrast, the industrial chain in Taiwan, China, pays more attention to circumventing Knowles's U.S. patent. Led by the Taiwan Industrial Research Institute, in conjunction with major electroacoustic manufacturers such as Meilu, at least seven patents have been deployed around Knowles' packaging patent to circumvent it. However, it was precisely because of the excessive emphasis on avoiding Knowles' basic patents that Taiwan, China's originally advantageous semiconductor manufacturing advantages were not brought into play in the field of MEMS microphones, missing market opportunities, and ultimately becoming mainland China's AAC and Goertek.

五、封印するパック装置：「集団の台頭」

I have witnessed the rise of telephone and program-controlled switches, mobile communications and mobile phone industry groups, and also brought about the rise of groups in the mainland chip industry. The term "group rise" is most appropriate when used to refer to the packaging and testing equipment industry.

SEMICONChina 2021では、多くの種類のパッケージングおよび試験装置の現地化を目にしました。パッケージングには、研削、切断（ダイシング）、ダイボンディング（結晶接合）、ワイヤボンディング（ワイヤボンディング）などの主要装置分野が含まれます。

国内製機器の開発は、独占の打破、コスト削減、性能向上、効率向上に非常に役立つだろう。

At the 2020 Packaging Conference held in Tianshui, Hua Tianxiao Shengli said that packaging and testing companies should adhere to the concept of cooperation over competition, actively cultivate the construction of domestic equipment and materials, and gradually complete the test platform.

Using domestic equipment to break the monopoly of Western equipment can effectively reduce costs, which is obvious in packaging.

科学技術革新板に上場したばかりのXinqi Micro Devicesは、国内のマスクレスリソグラフィ装置の空白を埋めた企業だ。同社の直接描画リソグラフィ装置は、プリント基板（PCB）およびファイン半導体（FPDディスプレイ）分野にサービスを提供しており、ウェハーレベルパッケージング（WLP）向けの直接描画リソグラフィ装置の開発も計画している。上場後、株価は急騰し、半導体業界全体も上昇した（単なる反発ではないことを願う）。

注：ブースにいる著者戴慧氏と新奇微器のチーフサイエンティストである曲陸傑氏

ダイボンディング装置に関して言えば、東莞プレシンはかつて国内のリニアICレベルダイボンディング装置（DIE BOND）の空白を埋めた。

Beyond Moore Fundの王林氏が事例を紹介した。Leiming Laser社は、欧米企業に匹敵する性能を持つレーザー溝加工＋レーザー隠し切断装置を発売し、市場の独占状態を打破した。

6. Test Equipment: “The Rise of Groups”

The testing equipment mainly includes the sorting machine Handler for chip-level testing, the probe station Probe for wafer-level testing, and the automatic testing machine ATE.

試験装置の国産化には大きなチャンスがある。新しいプロセスはカスタマイズのニーズを生み出し、国内製の装置をワンステップで使用すれば、より高い効率と優れた性能を実現できる可能性がある。

深センシリコンエレクトリックは、プローブステーションと選別機のメーカーです。

注：著者である戴慧氏とハルビン工業大学の胡洪教授がシリコンブースにて

Yuexin TechnologyのCEOである張悦氏は、同社の主力製品であるメモリ試験装置を紹介してくれた。この装置は、高効率性、一貫性、安定性の向上に多大な努力を払ってきたものだ。

Accelerate Technology社は、人工知能を搭載した高性能な自動テスト装置（ATE）を発表した。

注：ブースにいる著者戴慧氏とアクセラレーションテクノロジーCEOの呉剛氏

紹興宏邦は、様々な電力機器の試験機や選別機を展示していた。私は実際に腕まくりをして、それらを試してみた。

Note: Discrete device testing machine exhibited by Shaoxing Hongbang

南京宏泰半導体は、一連の半導体自動テスト装置（ATE）製品を展示した。同社は2019年に、アナログテスト技術で有名な日本の株式会社アズールテスト（Azurtest）を完全子会社化した。

Note: Hongtai Semiconductor exhibits mixed-signal test machine MS8000

関連サービス企業も発展している。上海吉峰電子は、材料分析、故障解析、信頼性認証などのサービスを提供している。

セブン、包装材料：着実な発展

材料分野においても、中国本土は追いついてきており、例えば基板やリードフレームなどは最近「ベースカラーの変更」について議論されている。

The electronics industry uses a large amount of precious metal gold, mainly in wire bonding of packages. The industry continues to promote the use of copper (or even aluminum) to replace gold in more and more scenarios, and mainland companies have also done a lot of work.

深センの半導体製造産業は国内の他の都市に比べて遅れているため、隅々まで追い抜こうと計画している。2020年から深センは次世代の情報通信技術の開発を推進する。深センロボット協会の事務局長である畢亜磊氏は、2020年12月30日に中国科学院高等科学院が宝安に深セン国際先端電子材料イノベーション研究所（以下「電子材料研究所」）を設立し、ハイエンド先端電子パッケージ材料に焦点を当て、ハイエンド電子材料の国産化を促進して「突破」することを目指していると述べた。

8. 真の「コア」ヒーロー：オリジナルの「コア」を忘れずに、何千マイルものシリコンを蓄積しましょう

国家集積回路基金の代表である丁文武氏は、「真の“チップ”ヒーロー」という歌を投稿し、多くのチップ業界の人々の「コア」への思いを歌い上げた。すなわち、我々の“コア”を使って中国の“コアドリーム”を共に実現しよう、我々の“コア”が星や海のように広がり、世界を相互接続し、相互作用させよう、というものだ。

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