1958年，德州儀器（TI）的傑克·S·基爾比（Jack S. Kilby）利用鍺（Ge）基板將多個電晶體、電阻器和電容器連接起來，成功研發出世界上第一個積體電路。隨後，羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）發明了基於矽（Si）的積體電路。如今，大多數半導體應用都是基於矽的積體電路（即所謂的第一代半導體）。晶片已成為現代工業的「石油」。

晶片產業初期完全採用IDM（整合元件製造）模式。英特爾和德州儀器既設計又製造晶片，這使得小型公司很難涉足晶片行業。

張忠謀曾就職於德州儀器（TI），於1987年創立了專業的晶圓代工企業台積電（TSMC），其「解耦」模式開啟了半導體代工的新時代。晶片製造分為設計、晶圓製造和封裝測試三個階段。設計公司（無晶圓設計，Fabless模式）可以將晶圓製造、封裝測試等環節外包，專注於設計、銷售和服務。

科技老手戴輝：我一直想分享一件往事，今天終於有機會了。早在1993年，王祥福老師就帶我們班去無錫實習，在流水線上手工焊接電路板。每天早晚，我都會看到一個高牆環繞、戒備森嚴的大院，院子裡一塊大牌子上赫然寫著「華京」兩個大字。當時我還很納悶，這是做什麼用的。原來，908工程的5吋3微米生產線正在如火如荼地建設。

台灣的晶片外包半導體組裝及測試產業（OSAT，外包半導體組裝及測試）發展迅速。日月光（ASE）和矽片（Silicon Products）均成立於1984年。

無數輕資產晶片設計公司應運而生，例如著名的高通和英偉達，中國大陸在晶片設計領域也取得了長足進步。 1991年，聯想的倪光南就開始製作晶片，華為的徐文偉也製作晶片（由德州儀器代工）。 1993年，國威成立，成為深圳晶片產業的「黃埔軍校」。目前，中國大陸有數千家晶片設計公司（有人說是數萬家）。

當然，資產密集型IDM模式一直存在，兩種模式各有優勢。 AMD成功地從IDM模式轉型為FABLESS模式，而英特爾則一直堅持IDM模式，近期升級到IDM2.0模式，大力投資先進封裝技術並重返晶圓代工市場。

封閉測試流程“隱於幕後”，公眾並不了解。實際上，封裝和測試可以獨立進行，既可以在同一家工廠完成，也可以在不同的工廠完成。封裝和測試採用「使用供應商提供的材料進行加工」的商業模式，訂單來自半導體設計廠商。

傳統的晶片級封裝是將晶圓切割後，將晶片密封在封閉空間（封裝體）內，以保護其免受外部環境、雜質和物理力的影響。同時，將相應的引腳（或引腳）引出，最終用作基本元件。

晶圓級封裝技術（Wafer Level Packaging）是一種將整個晶圓封裝並進行測試，然後切割成單一成品晶片的技術。封裝後的晶片尺寸與裸晶片的尺寸相同。

積體電路測試採用多種方法來檢測不合格的晶片樣品。它主要分為兩個階段：一是封裝前的晶圓測試；二是封裝後的成品積體電路測試。目前，封裝階段也引進了目視檢測。

我在2021年中國國際半導體展（SEMICON CHINA 2021）上最直觀的感受是，中國大陸的封裝測試產業正在蓬勃發展，帶動了設備和材料集團的崛起。許多類別的設備都有國產機型，例如中科飛馳、普萊森、雷明雷射、矽能、躍信、加速、宏泰、宏邦、奧克塔維亞理想等眾多廠商的產品。目前，國產設備的市佔率仍然很小，未來發展空間龐大。

當然，封裝和測試技術也應用於全晶片領域（例如電阻器、電容器、電感器、LED、顯示器和太陽能多晶矽等分立元件），但本文不作贅述。新奇微封裝專注於PCB、顯示器（FPD）及其他領域。

一，大陸包裝和測試產業：蓬勃發展20每年

目前，全球十大半導體封裝測試廠商主要包括：台灣日月光半導體（不包括矽業和USI）、美國安靠、大陸昌電科技、台灣矽業、台灣力成半導體、大陸同福微電子、大陸華天科技、新加坡聯合測試、台灣KYEC無線電和台灣新邦科技。其中，大陸「三劍客」昌電科技、同福微電子和華天科技均名列前十。

過去兩三年，隨著半導體產業建設的蓬勃發展，數百家中國大陸企業湧入封裝測試領域。中國大陸在全球封裝測試產業的份額越來越高，即將超過50%。就連富士康也涉足封裝領域。這個數字與中國在全球PCB（印刷電路板）裸板和SMT（表面貼裝）產能中所佔的份額相近。中國大陸擁有超過30,000萬條SMT生產線，佔全球總量的一半以上。曾有句玩笑：東莞要是塞車，全世界電子產品的價格都會波動。

人們普遍認為，中國大陸封裝測試企業的水平已基本與國際先進水平接軌。大陸半導體有望率先在封裝測試產業實現全方位領先全球。

預計整機製造業使用的晶片將主要在中國大陸進行封裝；在中國大陸封裝的晶片也正大規模出口到越南/印度等新興的整機製造（SMT）市場。

換句話說，如果中國大陸不發展包裝產業，未來部分SMT產能轉移後，中國大陸在電子供應鏈中的核心地位將會被削弱。

值得指出的是，包裝設備和材料的供應鏈已實現國際多元化，在歐洲、美國、日本和台灣地區累積了深厚的資源。

中國大陸大力發展包裝和測試產業，不僅提高了全球產能，也降低了電子產品的成本，為世界各地的人們帶來了利益。

中國大陸包裝產業的發​​展具有以下幾個關鍵節點。

1. 2000年前後，江蘇南部作為中心，大規模進入現代包裝產業

2000年以前，中國大陸的包裝主要處於傳統階段。此後，先進包裝技術迅速發展，中國大陸有機會迎頭趕上並超越它。

產業發展的整體邏輯是：中國龐大的電子產品消費市場和豐富的勞動力資源驅動著電子產業的發展。外資晶片公司通常將晶片封裝和測試環節外包給中國大陸，然後再直接運送到整機工廠。例如，AMD在蘇州的封裝廠就與蘇州工業園區的PC主機板製造產業緊密相關。

如果沒有整個機械產業的驅動，晶片就無法製造。這一點對我來說非常重要，因為我本身就擁有完整的機械產業背景。

中國大陸的先進封裝產業基地位於江蘇南部，這裡擁有得天獨厚的時機、地理和人才優勢。它毗鄰蘇州工業園區、上海的ODM/IDH企業（如華勤、聞泰、龍奇等）以及張江眾多晶片設計公司。

三大封裝測試公司，通福微電子（1997 年合資）、昌電（2000 年重組）和甘肅華天（2003 年成立），都是在早期電子分立元件工廠的基礎上發展起來的。

矽產品公司於2002年底在蘇州工業園區成立了矽產品技術（蘇州）有限公司。日月光半導體公司自2002年起在上海張江高新技術產業園投資建廠。京方科技公司於2005年6月在蘇州成立，其技術源自以色列。

2. 自主設計的仿製GSM手機為中國大陸的晶片設計產業帶來了巨大的發展，也帶動了封裝產業的發​​展。

2000年，中國GSM行動用戶數量翻了一番，超過100億，成為全球最大的手機市場。諾基亞在東莞的手機工廠和三星在惠州的工廠規模都很大，本土手機品牌也開始成長。

從 2006 年開始，隨著全球 GSM 覆蓋範圍的擴大（改變了 3G 將取代 GSM 的誤解），出現了一波自主設計的白標 GSM 手機浪潮。

中國大陸本土晶片設計產業也經歷了第一次重大爆發，也大大推動了先進封裝技術的發展。

Corestar 的 CEO 杜正曾在 Howe 工作過，他表示 CIS（CMOS 影像感測器）對晶圓、封裝和測試都有要求，需要整個流程才能達到良好的品質。

京方引進了以色列的包裝技術，豪威也參與了投資。京方和華田崑山工廠70%的包裝產能曾經都由蓋科微電子的CIS系統供應。

至於測試方面，CIS產品也發生了變化。

格科威早期影像感測器的影像品質檢測必須依靠人眼判斷。隨著白標GSM手機市場的快速擴張，格科威這家最初以極具性價比的CIS（低至100,000萬像素）起家的公司不斷發展壯大，多次遷至張江展館，主要用於測試，展館裡總是擠滿了年輕女孩。

注意：iPhone早期，其相機功能是手動測試的。圖片展示的是2008年的「iPhone女孩」。

隨著自動化和人工智慧的發展，杜正介紹說，現在有了功能強大的自動化設備（搬運器）和人工智慧檢測方法。封裝公司同福微電子的苗曉勇先生介紹說，該公司與新世達在晶圓級晶片封裝（WLCSP）製程方面開展合作。此製程將晶片級封裝（CSP）和晶圓級封裝（WLP）整合在一起，使晶片具有「短、輕、薄」的特點，符合消費性電子產品向智慧化和小型化發展趨勢。

吉維網創辦人老堯（王彥輝）2007年也曾測試小型設備，但後來發現自己更擅長媒體工作，不過他一直關注著這個產業。他說：很多晶片設計公司都會自行採購/選擇測試設備，並將其放在測試生產線上。

巧合的是，蘋果公司在其生產線上也採取了同樣的做法。

3，2014 年後，全球包裝公司已經整合，中國公司透過併購進入先進包裝領域，並獲得了重要客戶。

昌電科技收購了新加坡的 STATS ChipPAC，同福微電子收購了 AMD 的蘇州和彭州封裝測試廠，華天科技收購了美國的 FCI 和 Unisem 公司，京方科技收購了智瑞達和 Anteryon 公司等等。

人工智慧發展迅猛，AMD 的利潤飆升，甦的母親（蘇子峰）笑得合不攏嘴，同福也隨之崛起。

4. 深圳儲存帶動儲存封裝技術的快速發展

華強北是中國最早的專業電子產品市場。電腦記憶體條也是機械市場最熱門的產品之一。深圳記憶體也正是在這裡起家的。

2014年，隨著智慧型手機和行動網路（以微信為代表）的發展，儲存需求也大幅成長，尤其是照片存儲，手機128G的儲存空間已經不夠用了。 2018年，全球半導體產業規模達476.7億美元。其中，記憶體作為最大的半導體品類，佔半導體市場近35%的份額。同年，中國大陸進口積體電路約310億美元，其中約100億美元為記憶體。長江儲存和合肥長信在中國大陸均擁有自己的晶圓廠。

中國大陸品牌記憶體的成長潛力非常巨大。深圳一帶聚集了許多優秀的記憶體品牌企業，例如近鐵、創新科技、宏碁、龍科、記憶、百威、嘉和金威（排名不分先後）。深圳科技（收購了金士頓的Payton品牌）和康佳也已進入市場。這些企業都涉足晶片封裝和模組封裝領域。

受深圳對記憶體需求的推動，太極半導體、昌電科技、同福微電子等公司也正在努力開發記憶體封裝與測試技術。

這裡還有一個關於國產設備驅動的故事。 2013年，深圳凱藝科技有限公司（一家為電子製造業提供製造技術解決方案的公司）的儲存客戶提出了對封裝自動化檢測的需求。凱藝曾聯繫韓國和日本的供應商開發相關產品，但由於測量精度要求高、軟體演算法複雜而被拒絕。最終，他們與本土製造商深圳奧克塔維亞（Octavia）合作。奧克塔維亞將其成熟的SMT技術移植到封裝製程中，實現了線上連續視覺檢測。此檢測系統於2015年開始上線，並應用於儲存、感測器封裝等產品。

5. 人工智慧物聯網和電動車推動了先進封裝技術的新一輪成長

在2021年中國國際半導體展上，可以看到先進封裝和高密度封裝正在快速發展。

隨著人工智慧物聯網時代的到來，喝茶（自動加水燒水）、吸菸（電子煙）、開門（智慧鎖）、掃地（機器人）、在家學習（筆記型電腦）等都配備了大量的晶片。

特斯拉在臨港建廠。中國已啟動新的基礎建設，並建造充電樁，電動車和兩輪電動車產業蓬勃發展，對晶片的需求也隨之激增。車規級晶片對可靠性要求高，封裝也有特殊要求。

中國包裝產業正經歷爆炸性成長，眾多企業湧入。寧波也不例外，新成立的永思電子直接定位為先進包裝企業，並以迅猛發展躋身行業巨頭之列，據說目前在國內排名已相當靠前。

2. 中國大陸封裝與測試技術的發展：電子產業無法繞過中國

以手機為核心的電子產品是中國最大的出口產品，其次是紡織品。你還記得改革開放初期用一億條褲子換一架飛機的笑話嗎？

從宏觀角度來看，全球抗擊疫情離不開電子產品；從微觀角度來看，很多人洗澡時都會拿著手機！

電子資訊科技產品的供應鏈非常複雜。眾多的零件、複雜的軟硬體設計以及製程要求，都清楚地體現了中國的工程紅利和製造紅利。因此，這是最難與中國脫鉤的產業。即使實現了“去全球化”，也無法實現“去中國化”。

電子產品的生產過程大致分為三個部分：晶圓製造、封裝和整機製造（SMT表面貼裝是核心）。晶圓連接到封裝測試，整機製造則連接到晶圓製造的底部。

儘管晶圓產業從業人員不多，但技術要素卻牢牢掌握在西方手中，差距顯而易見。要徹底解決「卡頸」問題，還有很長的路要走。值得注意的是，美國正大力發展晶圓製造領域。台積電、三星、英特爾和格羅方德等公司將大力發展採用美國最先進製程的晶圓製造技術。

印度每年銷售一億到兩億支手機，當然必須發展製造業。中國大陸的整機製造必然會將部分生產轉移到海外（例如，蘋果、小米等公司已經在印度擁有生產能力）。

因此，從戰略角度來看，必須加強上游晶片封裝和測試領域。只有這樣，中國才能繼續佔據供應鏈的重要環節，確保「中國製造」的整體核心地位保持不變。

南京郵電大學南通包裝研究所的蔡志匡教授動情地表示，最近人們對包裝最大的感受就是「聞了聞顏色就變了」。例如，在BGA包裝生產線上，如果BGA基材產能不足，他們不敢貿然接單。國家應該加大投入，盡快從「聞了聞顏色就變了」的階段過渡到「聞了聞顏色就變了」的階段，讓每個人都有基材，每個家庭都有生產能力。

這次，我一走進SEMICON展廳，就碰上了深南電路和天信互連的展位。一家在做封裝基板，另一家在做先進封裝。                                  

吉維網的文章揭示了背後的原因：包裝基材嚴重短缺的背後，是上游原料和設備成為產能擴張的瓶頸。

引線框架也是重要的封裝材料，但其生產能力也不足。

線上設計公司「急需產能」這一說法並非空穴來風。

3. 先進封裝：結合晶圓與SMT技術

1先進的包裝也是高科技。

在半導體產業發展的早期階段，半導體封裝一直被視為技術門檻相對較低、勞動成本相對較高的產業。封裝是積體電路產業鏈中最難獲利的環節，需要不斷增加投資才能獲得每一美元邊際收益。

隨著晶片整合度的提高，半導體封裝的技術要求也越來越高，這使得半導體封裝不再是簡單的技術。各種先進的封裝技術和新工藝層出不窮，令人眼花撩亂。

隨著封裝複雜性的不斷增加，先進封裝已成為提高產能的重要途徑。未來，晶片三部分的比例預計將達到：3（設計）：4（晶圓）：3（封裝）。

傳統封裝方式被動地接受晶片設計公司的安排。而目前的趨勢是，晶片設計廠商越來越需要與封裝廠商進行協同設計。在後摩爾時代，晶片後端製造技術將推動晶片朝向高性能、高密度方向發展。

在2019年集威半導體高峰會上，蔣尚義認為半導體產業環境發生了巨大變化。這主要體現在以下幾個方面：首先，摩爾定律的發展已接近物理極限，最先進的矽製程（如7nm、5nm）只能應用於極少數需求量極高的產品（如手機主晶片）；其次，封裝和電路板技術的發展相對滯後，逐漸成為系統性能的瓶頸；根據不同系統和各單元的特殊需求，選擇合適的單元並透過先進的封裝和電路板技術進行重新集成，將成為後摩爾時代的發展趨勢之一。

昌電科技CEO鄭力表示：「如今的半導體封裝不只是將晶片密封到外殼中，還需要對內部晶片、晶片佈線、互連連接口等數十道工序進行處理，甚至還需要對晶圓進行重新排列。之後，有些晶片還需要進行佈局，並與其他封裝內的晶片互連，有時甚至需要進行其他工序。

2、封裝和前端晶圓製造的結合

令人震驚的消息是：台積電、中芯國際等晶圓廠也已進軍晶圓級封裝業。起初我認為這對封裝產業構成威脅，但常電CEO鄭力認為這其實是件好事。晶圓級封裝（WLP）是先進封裝技術的發展路徑之一。若晶圓級封裝繼續朝向二維、二維半、三維等多維方向發展，必然會與晶圓廠展開合作。這是因為晶圓廠具備在晶圓上進行矽通孔（TSV）製程製造的能力。對於矽傳輸板而言，晶圓廠還可以製造矽中介層（矽中介層），這是一種具有高密度佈線的晶圓。封裝測試廠需要進行晶圓重排（RDL）工藝，然後在封裝測試層面將這些佈線重新高密度地整合到晶圓上。

業內專家指出，昌電和日月光在高端封裝測試的良率方面存在約10%的差距，這需要時間來彌補。但可以預見的是，大陸封裝測試的起飛速度可能比前一階段的晶圓製造更快。將封閉測試視為後端已不再是過去的做法。如今，封閉測試與前端之間存在著許多交集。挑戰無所不在，需要堅持不懈和耐心！

3先進封裝與SMT表面貼裝組合

除了上述與晶圓製造的整合外，封裝和測試也與整機製造（以 SMT 為核心）緊密整合。

大約在 2015 年，我第一次看到了多晶片封裝的演示，它將所需的組件整合到一個模組中，減少了封裝和佈線問題，節省了空間，提高了性能，並降低了整台機器的成本。

系統級封裝 (SiP) 和表面貼裝 (SMT) 密不可分。 ASM-PT、K&S 等主要設備製造商最初都是 SMT 貼片機的製造商。 SiP 可減少晶片系統整合過程中面臨的製程相容性、訊號混疊、雜訊幹擾和電磁幹擾等問題。

手機射頻前端模組（PAMiD等）多採用SiP或類似製程。凱源通訊的賈斌表示，隨著5G的普及，越來越多的射頻元件被引入手機。如果將它們單獨封裝，然後再貼片到PCB板上，手機可能無法容納，因此最好進行整合。 SAW、BAW、PA、LNA和RF開關等射頻晶片的基本製程各不相同，無法採用SoC解決方案。相反，可以使用系統級封裝等製程將多個晶片封裝成模組。國際知名廠商天工、Qorvo、Avago（被博通收購）、高通等都在這樣做。我在網路上搜尋了一下，發現射頻製程有很多種，例如GaAs、體矽CMOS、SOI絕緣基板矽、矽基MEMS、SiGe矽鍺等。

相機模組和指紋辨識模組均採用COB（晶片封裝）技術。晶片未經封裝，直接切割成裸晶圓（晶片），將鍵合和其他封裝製程推遲到模組階段進行。

常見的「牛糞晶片」也採用COB製程。裸晶片透過鍵合設備固定在PCB電路板上，然後滴上環氧樹脂膠。之後，其他元件透過SMT製程貼裝上去，電路板就完成了。這就是來電顯示電話控制板的工作原理。圖中金色的圓圈是圍繞晶片的眾多鍵合金線。

註：CID電話控制面板（作者戴輝在天迅龍拍攝）

4. 先進封裝：專利糾紛

專利戰在封裝領域也不可避免地會發生。吉維旺知識產權諮詢業務負責人馬克先生講述了一個典型的中外企業圍繞封裝專利展開的訴訟案例，該案例源於MEMS麥克風行業。

美國公司 Knowles 是第一個將 MEMS 技術應用於麥克風製造以取代傳統駐極體麥克風的公司，該公司於 2000 年申請了一項基礎封裝專利。基於這項專利，Knowles 於 2006 年對美國 Akustica、新加坡 Memstech、美國 ADI、英國 Wolfson、韓國 Baoxing、美國 Amkor 和中國大陸歌爾科技提起了專利侵權訴訟，甚至還啟動了 337 調查。

中國大陸的MEMS麥克風製造商AAC早期就與Knowles公司簽署了專利授權協議，以避免專利訴訟。然而，高昂的專利授權費也成為大陸企業不得不面對的現實。相較之下，台灣的產業鏈則更著重於規避Knowles的美國專利。在台灣工業研究院的領導下，聯合美路等主要電聲廠商，至少有七項專利圍繞Knowles的封裝專利展開規避。然而，正是由於過度強調規避Knowles的基礎專利，台灣原本在半導體製造領域的優勢未能充分發揮到MEMS麥克風領域，錯失了市場機遇，最終淪為中國大陸的AAC和歌爾科技。

五，封存包裝設備：《集團的崛起》

我親眼見證了電話和程式控制交換機、行動通訊和行動電話產業集團的崛起，也促成了大陸晶片產業集團的崛起。 「集團崛起」一詞用來形容封裝和測試設備產業最為貼切。

在2021年中國國際半導體展（SEMICONChina 2021）上，我看到了許多封裝和測試設備的國產化。封裝領域包括研磨、切割（DICING）、晶片鍵合（DIE BOND）、引線鍵合（WIRE BOND）等主要設備領域。

國內設備的發展對於打破壟斷、降低成本、提高性能和效率將大有裨益。

在2020年天水包裝大會上，華天曉勝利表示，包裝和檢測企業應堅持合作而非競爭的理念，積極培育國產設備和材料，逐步完善檢測平台。

使用國產設備打破西方設備的壟斷可以有效降低成本，這一點在包裝方面尤其明顯。

新奇微電子剛在科創板上市，填補了國內無掩模微影設備市場的空缺。其直寫式微影設備服務於PCB（印刷電路板）和全半導體（FPD顯示器）領域，並計畫推出用於晶圓級封裝（WLP）的直寫式微影設備。上市後，該公司股價飆升，整個半導體產業也隨之上漲（希望不只是反彈）。

註：作者戴輝和新奇微電子首席科學家曲璐傑在展位上

在晶片鍵合機方面，東莞普萊森曾填補了國內線性IC級晶片鍵合機（DIE BOND）的空白。

來自 Beyond Moore Fund 的王林貢獻了一個案例：雷鳴激光推出了性能可與西方公司媲美的激光開槽+激光暗切設備，打破了市場壟斷。

6. 測試設備：“群體的興起”

測試設備主要包括用於晶片級測試的分類機 Handler、用於晶圓級測試的探針台 Probe 和自動測試機 ATE。

測試設備的本地化具有巨大的發展潛力。新的製程帶來了客製化需求，而採用國產設備可以一步到位地實現更高的效率和更好的性能。

深圳矽電是一家生產探針台和分類機的製造商。

註：作者戴輝和哈爾濱工業大學胡宏教授在矽膠展位

悅鑫科技執行長張躍向我介紹了該公司的主要產品——記憶體測試設備，該設備在高效性、一致性和穩定性方面做了很多工作。

Accelerate Technology推出高效能ATE自動測試機，結合人工智慧技術。

註：作者戴輝和加速技術公司CEO吳剛在展位

紹興宏邦展示了各種功率元件測試設備和分類機。我「擼起袖子」親自試用了一下。

註：紹興鴻邦展出的分立元件測試機

南京宏泰半導體展示了一系列半導體ATE自動化測試產品。該公司於2019年全資收購了以模擬測試技術聞名的日本Azurtest株式會社（Azurtest）。

註：宏泰半導體展出混合訊號測試機MS8000

相關服務公司也正在發展壯大。上海吉峰電子提供材料分析、故障分析和可靠性認證等服務。

七，包裝材料：穩步發展

在材料領域，中國大陸也在迎頭趕上，例如最近「討論過基材和引線框架的底色變化」。

電子業大量使用貴金屬黃金，主要用於封裝的引線鍵結。該行業不斷推廣在越來越多的場景中使用銅（甚至鋁）來取代黃金，而大陸企業也為此做了大量工作。

深圳的晶片製造業發展速度落後於國內一些城市，因此計畫在某些領域迎頭趕上。從2020年開始，深圳將大力發展新一代資訊通信技術。深圳市機器人協會秘書長畢亞磊表示，2020年12月30日，中國科學院先進科學院在寶安區成立了深圳先進電子材料國際創新研究院（以下簡稱「電子材料研究院」），專注於高端先進電子封裝材料，旨在推動高端電子材料國產化實現「突破」。

8. 真正的“核心”英雄：不要忘記最初的“核心”，並累積數千英里的矽片。

國家積體電路基金負責人丁文武先生發布了一首歌曲《真正的「晶片」英雄》，唱出了許多晶片人的「核心」心聲：用我們的「核心」共同實現中國的「核心夢想」；讓我們的「核心」像星海一樣，讓世界互聯互通。

免責聲明：本文轉載自“戴慧史蒂夫”博客，該博客支持知識產權保護。轉載請註明原出處及作者。如有侵權，請聯絡我們刪除。