Tairuida がトップ 10 ランキングから外れ、Disco がその代わりになりました。

CINNO Research の統計によると、世界の半導体製造装置メーカー上位 10 社の合計収益は 52.2 年上半期に 1 億ドルに達し、前年同期比では 23% 増加しましたが、その後は 8% 減少しました。

10 年の機器メーカーのトップ 2022 と比較すると、Teradyne がランキングから外れ、Disco がそれに代わって XNUMX 位になりました。

オランダ企業 ASML は、売上高が 1 億ドルを超え、23 位の米国企業アプライド マテリアルズ (AMAT) の売上約 14.8 億ドルを上回り、12.4 年上半期市場でトップの座を確保しました。日本の東京エレクトロン（TEL）が米国企業のラム・リサーチ社を抑えてXNUMX位となった。 Lam Research と KLA Corporation はそれぞれ XNUMX 位と XNUMX 位にランクされました。

収益に関しては、1 年上半期の機器メーカー上位 23 社の合計収益はすでに 45.7 億ドルを超えており、上位 87 社の総収益の 10% を占めています。

トップ 1 ASML - オランダ

世界最大の半導体リソグラフィー装置サプライヤーである ASML は、7nm 以下の高度なプロセス用の EUV リソグラフィー装置を提供できる唯一の企業でもあります。 19月2023日、ASMLは2年第2023四半期の財務報告書を発表した。同社の業績によると、6.9年第27四半期の純売上高は2億ユーロに達し、前年同期比6.5%増、前四半期比で7%増となった。 49％増加し、以前に示されたガイダンスの上限（2～19億ユーロ）に近づいている。これは主に、この四半期における液浸 DUV の追加収益が予想を上回ったことによるものです。装置タイプ別の収益に関しては、ArFi 装置 (液浸 DUV リソグラフィー装置) からの収益シェアが第 37 四半期に 17% を占め、前四半期比で 12% 増加しました。一方、EUV装置からの収益シェアは2%を占め、前四半期比では5%減少しました。装置タイプ別の販売台数を見ると、ASML は第 39 四半期に EUV 機 14 台（前四半期比 34 台減）、ArFi 機 15 台（前四半期比 24 台増）を販売し、大幅な改善を示しました。地域別の収益に関しては、中国、台湾からの売上収益が 16% を占め、前四半期比で 10% 減少しました。中国本土からの売上収益は 5% を占め、前四半期比では 1% 増加しました。米国からの売上収益は 23% を占め、前四半期比では 54.7% 減少しました。 2022年上半期の半導体事業収益は前年同期比2023％増加した。 2000 年の ASML の収益成長は、出荷が早かったため 2023 年まで延期されました。これは、顧客が収益を確認するために工場検証を完了する必要があったためです。 ASMLは最近、TWINSCANNXT:2024iおよびより高度なモデルを含む高度な液浸DUV装置をXNUMX年末までに中国本土の顧客に輸出できることを確認しました。ただし、EUV装置は依然として輸出規制リストに載っています。 XNUMX年以降、前述の先端機器の輸出許可の取得はさらに困難になる。

トップ 2 アプライド マテリアルズ (AMAT) - 米国

アプライド マテリアルズは世界最大の半導体装置サプライヤーであり、半導体製造プロセスのほぼ全体をカバーする半導体装置の「スーパーマーケット」として知られています。同社の半導体製品には、薄膜堆積 (CVD、PVD など)、イオン注入、エッチング、急速熱処理、化学機械平坦化 (CMP)、測定および検査用の装置が含まれます。 1年上半期の半導体事業収益は前年同期比23％増加した。今年 5.4 月、アプライド マテリアルズは 30 年 2023 月 6.43 日までの四半期決算を発表しました。報告書によると、同社の前四半期の収益は 1 億 1.80 万ドルで、前年同期と比較して 1% 減少しました。営業利益は2030億ドル。アプライド マテリアルズ チャイナ 台湾の社長、Yu Dinglu 氏によると、半導体産業は XNUMX 年までに XNUMX 兆ドルに達すると予想されています。しかし、この業界は製造の複雑さの増大、コストの上昇、研究開発と生産ペースの加速、二酸化炭素排出量など XNUMX つの大きな課題に直面しています。 、そして人材不足。

トップ 3 東京エレクトロン (TEL) - 日本

東京エレクトロンは、半導体およびフラットパネルディスプレイ製造装置を専門とする日本最大の半導体装置サプライヤーです。同社の半導体製品には、フォトレジストコーティング装置、熱処理装置、ドライエッチング装置、化学蒸着装置、ウェット洗浄装置、検査装置などが含まれます。 1年上半期の半導体事業収益は前年同期比23％減少した。

トップ 4 ラム リサーチ (LAM) - 米国

Lam Research は、Lam としても知られ、半導体製造用のエッチング装置、薄膜堆積装置、洗浄装置の製造に注力しています。 1年上半期の半導体事業収益は前年同期比23％減少した。 Lam は、18.6 会計年度第 2023 四半期 (25 年 2023 月 17 日終了) の財務報告を発表しました。四半期売上高は 3.21% 減の 14 億 5.98 万ドル、非 GAAP 希薄化後 26 株当たり利益は 20% 減の 24 ドルでした。林鄭長官の調査によると、第10四半期には中国本土、中国、台湾、韓国、日本、米国、欧州、東南アジアが8％、8％、4％、XNUMX％、XNUMX％、XNUMX％、それぞれ、四半期収益の XNUMX% となります。

トップ 5 KLA コーポレーション (KLA) - 米国

KLA株式会社は、半導体プロセス計測・検査装置のリーディングカンパニーです。同社の半導体製品には、欠陥検出、膜厚測定、CD測定、アライメント精度測定などの検査装置が含まれます。 1年上半期の半導体事業収益は前年同期比23％減少した。 KLAコーポレーションは、1.5会計年度第2023四半期（30年2023月5日終了）の財務報告を発表しました。年間売上高は3％減（四半期では2.355％減）の7.1億1.6万ドルとなり、非GAAP希薄化後5.40株当たり利益は5億XNUMX万ドル減少しました。 XNUMX% (四半期では XNUMX% 減少) の XNUMX ドルとなりました。 KLAコーポレーションはまた、生成人工知能、XNUMXG、IoT、自動車エレクトロニクス、高度なパッケージングなどの新しい実現技術により、半導体業界がより戦略的かつ多様化していると指摘した。

トップ 6 ASM インターナショナル (ASMI) - オランダ

ASMインターナショナルは、薄膜成膜装置や拡散酸化装置など、半導体製造の前工程用の成膜装置を主力としています。 1年上半期の半導体事業収益は前年同期比23％増加した。

トップ 7 アドバンテスト - 日本

アドバンテストの主な事業には、半導体検査、機械・電子システムおよび関連機器の統合システム検査が含まれます。同社の半導体製品には、バックエンド試験機や選別機などがあります。 1年上半期の半導体事業収益は前年同期比23％増加した。 2.0～68月期のアドバンテストの営業利益は14.3％減の101.8億円（約XNUMX億XNUMX万ドル）となり、スマートフォン市場の低迷とデータセンター投資の減速が浮き彫りになった。ただし、来年には回復が見込まれます。アドバンテスト代表取締役社長の吉田義明氏は決算説明会で「今年は減少したが、いずれ成長曲線を迎えると考えている」と述べた。

トップ8 SCREENホールディングス（スクリーン） - 日本

Screen の主な事業には、半導体、フラット パネル ディスプレイ、プリント基板の製造装置が含まれます。同社の半導体製品には、エッチング、フォトレジスト現像、洗浄装置が含まれます。 1年上半期の半導体事業収益は前年同期比23％増加した。

トップ 9 日立ハイテク - 日本

日立ハイテクの主な事業には、半導体装置、電子顕微鏡、FPD装置、医療分析装置などがあります。同社の半導体製品には、蒸着、エッチング、検査装置、パッケージングおよびボンディング装置が含まれます。 1年上半期の半導体事業収益は前年同期比23％減少すると予想されている。

トップ 10 ディスコ コーポレーション (ディスコ) - 日本

ディスコ コーポレーションは、半導体プロセス用の精密切断、研削、研磨装置を専門とする世界有数のウェーハ ダイシング装置メーカーです。 1年上半期の半導体事業収益は前年同期比23％減少した。