泰瑞達跌出了前十名，迪斯可取而代之。

根據CINNO Research統計，全球前10大半導體設備製造商52.2年1H的營收合計達23億美元，年增8%，但季減6%。

與10年十大設備製造商相比，泰瑞達（Teradyne）跌出排行榜，迪斯科（Disco）取而代之，排名第十。

荷蘭公司ASML以超過1億美元的收入穩居23H'14.8市場第一，超過美國公司應用材料公司（AMAT），後者以約12.4億美元的收入排名第二。日本東京電子（Tokyo Electron，TEL）超越美國泛林研究公司（Lam Research）位居第三。 Lam Research 和 KLA Corporation 分別排名第四和第五。

從營收來看，前五名設備製造商1H'23營收合計已超過45.7億美元，佔前十名總營收的87%。

排名前 1 名的 ASML - 荷蘭

ASML是全球最大的半導體光刻設備供應商，也是唯一一家能夠提供7nm以下先進製程EUV光刻機的公司。 19月2023日，ASML發布2年第二季財報。 2023億歐元）。這主要是由於本季額外的浸入式 DUV 收入高於預期。從設備類型營收來看，Q6.9來自ArFi設備（浸沒式DUV微影設備）的營收佔比為27%，季增2%；而EUV設備的營收佔比為6.5%，季減7%。從設備類型來看，ASML Q49 銷售 EUV 機台 2 台（環比減少 19 台），ArFi 機台 37 台（環比增加 17 台），進步明顯。以地區營收來看，中國台灣地區銷售收入佔12%，季減2%；來自中國大陸的銷售收入佔5%，較上季成長39%；來自美國的銷售收入佔14%，季減34%。 15年上半年半導體業務營收年增24%。 16年，ASML的收入成長因出貨過快而推遲至10年，因為客戶需要完成工廠驗證以確認收入。 ASML最近確認可以在5年底前向中國大陸客戶出口先進的浸沒式DUV設備，包括TWINSCANNXT:1i及更先進的型號。 23年起，上述先進設備取得出口許可將變得更加困難。

排名前 2 名的應用材料公司 (AMAT) - 美國

應用材料公司是全球最大的半導體設備供應商，被譽為半導體設備“超市”，幾乎涵蓋了整個半導體製造流程。其半導體產品包括薄膜沉積（CVD、PVD等）、離子注入、蝕刻、快速熱處理、化學機械平坦化（CMP）以及測量和檢測設備。 1H'23 半導體業務營收年增 5.4%。今年30月，應用材料公司公佈了截至2023年6.43月1日的季度業績。應用材料中國台灣區總裁餘鼎祿表示，預計到1.80年，半導體產業將達到1萬億美元。人才短缺。

前 3 名 Tokyo Electron (TEL) - 日本

東京電子是日本最大的半導體設備供應商，專門生產半導體和平面顯示器製造設備。其半導體產品包括光阻塗覆設備、熱處理設備、乾式蝕刻設備、化學氣相沉積設備、濕式清洗設備及測試設備。 1年上半年半導體業務營收年減23%。

前 4 名的 Lam Research (LAM) - 美國

Lam Research，又稱Lam，專注於製造半導體製造用的蝕刻設備、薄膜沉積設備和清洗設備。 1年上半年半導體業務營收年減23%。 Lam公佈了18.6財年第四季（截至2023年25月2023日）財務報告：季度營收下降17%至3.21億美元，非公認會計原則攤薄每股收益下降14%至5.98美元。林氏研究指出，第四季中國大陸、中國台灣、韓國、日本、美國、歐洲、東南亞佔比分別為26%、20%、24%、10%、8%、8%、分別佔季度收入的4% 和XNUMX%。

前 5 名 KLA 公司 (KLA) - 美國

KLA Corporation 是半導體製程測量和檢測設備領域的領先公司。其半導體產品包括缺陷檢測、膜厚測量、CD測量、對準精度測量等檢測設備。 1年上半年半導體業務營收年減23%。 KLA公司公佈1.5財年第四季（截至2023年30月2023日）財務報告：年營收下降5%（季減3%）至2.355億美元，非公認會計原則攤薄每股收益下降7.1%（季度下降1.6%）至5.40 美元。 KLA公司也指出，由於生成式人工智慧、5G、物聯網、汽車電子和先進封裝等新的使能技術，半導體產業變得更具策略性和多元化。

前 6 名 ASM 國際 (ASMI) - 荷蘭

ASM International主要專注於半導體製造前端製程的沉積設備，包括薄膜沉積和擴散氧化設備。 1年上半年半導體業務營收年增23%。

前 7 名 Advantest - 日本

Advantest的主要業務包括半導體測試和機械電子系統的整合系統測試以及相關設備。其半導體產品包括後端測試機和分選機。 1年上半年半導體業務營收年增23%。在2.0月至68月的季度中，Advantest的營業利潤下降了14.3%，至101.8億日圓（約合XNUMX億美元），凸顯了智慧型手機市場的疲軟和數據中心投資的放緩。不過，預計明年將出現復甦。 Advantest執行長Yoshiaki Yoshida在財報發布會上表示，“雖然今年出現了下滑，但我相信我們最終將面臨成長曲線。”

Top 8 SCREEN Holdings (Screen) - 日本

Screen的主要業務包括半導體、平板顯示器和印刷電路板的製造設備。其半導體產品包括蝕刻、光阻顯影和清潔設備。 1年上半年半導體業務營收年增23%。

日本 9 強日立高新技術

日立高新技術的主要業務包括半導體設備、電子顯微鏡、FPD設備和醫學分析設備。其半導體產品包括沉積、蝕刻和檢測設備，以及封裝和鍵結設備。預計1年上半年半導體業務營收將年減23%。

十大迪斯可公司（迪斯可）－日本

Disco Corporation 是全球領先的晶圓切割設備製造商，專注於半導體製程的精密切割、研磨和拋光設備。 1年上半年半導體業務營收年減23%。