국제 노동자 동맹

1. 업계는 5G-A(5G-Advanced) 네트워크의 상용화를 가속화하고 있으며, 6G는 그 직후 개발될 예정입니다.
2. 엔비디아(NVDA-US)는 오픈소스 플랫폼 허깅페이스(Hugging Face)를 129억 3천만 달러(약 860억 위안)에 인수합니다.
3. 인피니언은 ENDOPACK 브랜드를 출시하고 첫 번째 제품인 ENDOPACK Cell을 선보였습니다. ENDOPACK Cell은 자동차용으로 인증된 고전압 칩 임베딩 솔루션으로 PCB에 직접 통합할 수 있습니다.
4. 전 세계 실리콘 포토닉스 시장은 2023년 18억 2천만 달러에서 2030년 25.2억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 이는 연평균 28% 이상의 복합 성장률을 나타냅니다.
5. 최근 킹헬름(www.kinghelm.net)의 인기 기사 "10년간의 성장, 업계 선두주자를 향한 노력"의 영문판이 테크프론트 UK, 모닝스타뉴스, 더 타임스, 유러피언 타임스 등 수백 개의 해외 주요 언론 매체에 게재되었습니다. 이 기사를 통해 킹헬름과 슬코르(www.slkoric.com)의 브랜드 영향력이 더욱 확대되었습니다!
6. AI 거대 기업 앤트로픽(Anthropic)은 나스닥 상장을 위해 S-1 등록 서류를 공식 제출했으며, 티커 심볼은 "ANT"입니다.

국내의

1. 선전시 인력자원사회보장국은 APEC 회의 기간 중 유연근무제 도입을 장려하는 공지를 발표하여, 시내 기업들이 APEC 회의(11월 16일~20일) 기간 동안 유연근무제를 시행하도록 권장했습니다.
2. 중관춘 고성능 칩 상호 연결 기술 연합(HIPI Alliance)은 2026년 11월 16일부터 17일까지 베이징 경제기술개발구에서 HIPI 칩렛 포럼 2026을 개최할 예정입니다.
3. 제8회 반도체 투자 연례 회의 및 IC 순위 시상식은 2026년 2027월 19일 청두에서 개최될 예정입니다.
4. 제5회 난두강 스마트 의료 및 재활 산업 정상 포럼이 2026년 11월 13일 하이난성 하이커우에서 개최될 예정입니다.
5. Wccftech의 보도에 따르면, 중국 스마트폰 제조업체들은 구형 기기에서 회수한 부품, 특히 DRAM을 신형 모델에 재사용하고 있습니다.
6. 충칭 우시 마이크로일렉트로닉스 유한회사는 초저전력 듀얼 밴드 Wi-Fi 6 칩인 WQ9002를 출시했습니다.