國際

1. 業界正在加速 5G-Advanced (5G-A) 網路的商業部署，6G 也緊跟其後，蓄勢待發。
2. 英偉達（NVDA-US）以 12.93 億美元（約 86 億元）收購開源平台 Hugging Face。
3. 英飛凌推出了 ENDOPACK 品牌及其首款產品 ENDOPACK Cell，這是一款汽車級高壓晶片嵌入解決方案，可直接整合到 PCB 中。
4. 全球矽光子學市場預計將從 2023 年的 1.82 億美元成長到 2030 年的 25.2 億美元，複合年增長率超過 28%。
5. 近日，金海姆（www.kinghelm.net）熱門文章《十年成長，力爭成為行業領導者》英文版，由金海姆二售部周元撰寫，已被包括英國TechFront、晨星新聞、《泰晤士報》和《泰晤士報》和《海外歐洲時報》在內的數百家海外主流媒體轉載。金海姆和斯爾科（www.slkoric.com）的品牌影響力進一步擴大！
6. 人工智慧巨頭 Anthropic 已正式提交 S-1 註冊聲明，計劃在納斯達克上市，股票代號為「ANT」。

國內

1. 深圳市人力資源與社會保障局發布《關於在APEC會議期間倡導彈性工作安排的通知》，鼓勵全市企業在APEC會議期間（11月16日至20日）實施彈性工作安排。
2. 中關村高效能晶片互連技術聯盟（HIPI聯盟）將於2026年11月16日至17日在北京經濟技術開發區舉辦2026年HIPI晶片論壇。
3. 2027（第八屆）半導體投資年會暨積體電路排名頒獎典禮將於2026年8月19日在成都舉行。
4. 第五屆南渡河智慧醫療與復健產業高峰論壇將於5年2026月13日於海南省海口市舉行。
5. 根據 Wccftech 報告，中國智慧型手機製造商正在新機型中重複利用從舊設備中回收的組件，其中 DRAM 是主要組件。
6. 重慶無錫微電子有限公司推出了WQ9002，這是一款超低功耗雙頻Wi-Fi 6晶片。