Internazionale

1. Il settore sta accelerando la diffusione commerciale delle reti 5G-Advanced (5G-A), con il 6G pronto per lo sviluppo subito dopo.
2. NVIDIA (NVDA-US) sta acquisendo la piattaforma open-source Hugging Face per 12.93 miliardi di dollari USA (circa 86 miliardi di yuan cinesi).
3. Infineon ha lanciato il marchio ENDOPACK e il suo primo prodotto, ENDOPACK Cell, una soluzione di integrazione di chip ad alta tensione qualificata per il settore automobilistico, che può essere integrata direttamente nei PCB.
4. Si prevede che il mercato globale della fotonica al silicio crescerà da 1.82 miliardi di dollari USA nel 2023 a 25.2 miliardi di dollari USA nel 2030, con un tasso di crescita annuo composto superiore al 28%.
5. Recentemente, la versione inglese del popolare articolo di Kinghelm (www.kinghelm.net), "Dieci anni di crescita, con l'obiettivo di diventare leader del settore", che vede protagonista Zhou Yuan del secondo reparto vendite di Kinghelm, è stata pubblicata su centinaia di importanti testate giornalistiche estere, tra cui TechFront UK, Morning Star News, The Times ed European Times. L'influenza del marchio Kinghelm e Slkor (www.slkoric.com) si è ulteriormente ampliata!
6. Il colosso dell'intelligenza artificiale Anthropic ha ufficialmente presentato la sua dichiarazione di registrazione S-1, prevedendo la quotazione al Nasdaq con il simbolo "ANT".

Domestico

1. L'Ufficio municipale per le risorse umane e la sicurezza sociale di Shenzhen ha emesso un avviso a sostegno delle modalità di lavoro flessibili durante il vertice APEC, incoraggiando le imprese di tutta la città ad adottare tali modalità durante il vertice (dal 16 al 20 novembre).
2. L'Alleanza per le tecnologie di interconnessione di chip ad alte prestazioni di Zhongguancun (HIPI Alliance) ospiterà l'HIPI CHIPLET FORUM 2026 nella zona di sviluppo economico-tecnologico di Pechino dal 16 al 17 novembre 2026.
3. La conferenza annuale sugli investimenti nei semiconduttori del 2027 (8ª edizione) e la cerimonia di premiazione delle classifiche dei circuiti integrati si terranno a Chengdu il 19 dicembre 2026.
4. Il 5° Forum del Vertice sull'Industria della Sanità e della Riabilitazione Intelligente del fiume Nandu si terrà a Haikou, nella provincia di Hainan, il 13 novembre 2026.
5. Come riportato da Wccftech, i produttori cinesi di smartphone stanno riutilizzando componenti recuperati da vecchi dispositivi nei nuovi modelli, con la memoria DRAM come componente principale.
6. Chongqing Wuxi Microelectronics Co., Ltd. ha lanciato WQ9002, un chip Wi-Fi 6 dual-band a bassissimo consumo.