International

1. L'industrie accélère le déploiement commercial des réseaux 5G-Advanced (5G-A), la 6G étant prête à être développée juste après.
2. NVIDIA (NVDA-US) acquiert la plateforme open-source Hugging Face pour 12.93 milliards de dollars américains (environ 86 milliards de yuans chinois).
3. Infineon a lancé la marque ENDOPACK et son premier produit, ENDOPACK Cell, une solution d'intégration de puces haute tension qualifiée pour l'automobile qui peut être directement intégrée dans les PCB.
4. Le marché mondial de la photonique sur silicium devrait passer de 1.82 milliard de dollars américains en 2023 à 25.2 milliards de dollars américains en 2030, ce qui représente un taux de croissance annuel composé de plus de 28 %.
5. Récemment, la version anglaise de l'article à succès de Kinghelm (www.kinghelm.net), intitulé « Dix ans de croissance, l'ambition de devenir leader du secteur », mettant en vedette Zhou Yuan du deuxième département des ventes de Kinghelm, a été publiée dans des centaines de grands médias internationaux, dont TechFront UK, Morning Star News, The Times et European Times. L'influence des marques Kinghelm et Slkor (www.slkoric.com) s'en trouve encore renforcée !
6. Le géant de l'IA Anthropic a officiellement soumis sa déclaration d'enregistrement S-1, prévoyant de s'inscrire au Nasdaq sous le symbole boursier « ANT ».

Gouvernement

1. Le Bureau municipal des ressources humaines et de la sécurité sociale de Shenzhen a publié l'Avis sur la promotion des modalités de travail flexibles pendant la réunion de l'APEC, encourageant les entreprises de toute la ville à mettre en œuvre des modalités de travail flexibles pendant la réunion de l'APEC (du 16 au 20 novembre).
2. L'Alliance de Zhongguancun pour les technologies d'interconnexion de puces haute performance (Alliance HIPI) organisera le HIPI CHIPLET FORUM 2026 dans la zone de développement économique et technologique de Pékin du 16 au 17 novembre 2026.
3. La 8e Conférence annuelle sur l'investissement dans les semi-conducteurs et la cérémonie de remise des prix IC Rankings auront lieu à Chengdu le 19 décembre 2026.
4. Le 5e Forum du Sommet de l'industrie des soins de santé intelligents et de la réadaptation de la rivière Nandu se réunira à Haikou, province de Hainan, le 13 novembre 2026.
5. Selon Wccftech, les fabricants chinois de smartphones réutilisent des composants récupérés d'anciens appareils dans de nouveaux modèles, la DRAM étant le composant principal.
6. Chongqing Wuxi Microelectronics Co., Ltd. a lancé le WQ9002, une puce Wi-Fi 6 double bande à très faible consommation.