Internationale

1. Microsoft heeft zijn derde generatie zelfontwikkelde AI-chip, de Maia 300, uitgebracht en is van plan om volgend jaar meer dan 1 miljoen exemplaren te distribueren.
2. Taiwanese media melden dat Qualcomm de verzendprijzen van de Snapdragon X- en X2 Elite-serie pc-processors vanaf oktober heeft verhoogd, met een totale prijsstijging van 10%.
3. LG Display is van plan om met zijn "FLiPP"-technologie de IT OLED-markt te betreden.
4. Micron Technology boekte in het vierde kwartaal van boekjaar 2026 een omzet van 54.229 miljard Amerikaanse dollar en een nettowinst van 37.701 miljard Amerikaanse dollar, wat een stijging van meer dan tien keer ten opzichte van hetzelfde kwartaal een jaar eerder betekende.
5. ASML verhoogt de prijs van vervangingsonderdelen voor apparatuur die aan Zuid-Korea wordt verkocht met 10%.
6. GlobalFoundries kondigde de 'topping-out'-ceremonie aan voor de uitbreiding van zijn SPRINT-fabriek en onthulde zijn volgende generatie FD-SOI-technologieplatform, FDX Fusion.

Binnenland

1. Wuwen Xinqiong, een Chinees bedrijf dat zich richt op AI-infrastructuur, heeft een Series C-financieringsronde van 2.3 miljard yuan afgerond. Het bedrijf is opgericht door professor Wang Yu van de Tsinghua Universiteit.
2. Changxin Technology zal naar verwachting eind 2026 een nieuwe generatie DDR5 RDIMM-producten lanceren die geavanceerde technologieën zoals de 4F²-architectuur en hybride bonding integreren.
3. De wetenschapsvideo "Rectifier Bridge", geproduceerd door Slkor (www.slkoric.com), heeft maar liefst 1.2 miljoen views op TikTok behaald. Deze mijlpaal is het resultaat van jarenlange, intensieve inspanningen van het bedrijf op buitenlandse markten en toont de voortdurende groei van de merkinvloed van Slkor aan.
4. Yuexin Semiconductor, bekend als "Guangzhou's eerste chip", zal op 13 oktober 2026 een notering krijgen aan de Shenzhen Stock Exchange, met een marktwaarde van ongeveer 34 miljard yuan.
5. Shenghe Microcrystal heeft zijn zelfontwikkelde SmartPoser®-BD high-performance computing-verpakkingstechnologieplatform gelanceerd.
6. China heeft de nationale normenreeks voor het "StarFlash draadloze communicatiesysteem" (inclusief GB/T48336.101—2026) goedgekeurd en gepubliceerd, die op 1 april 2027 in werking treedt.