Internacional

1. A Microsoft lançou o Maia 300, seu chip de IA de terceira geração desenvolvido internamente, com planos de implantar mais de 1 milhão de unidades no próximo ano.
2. A mídia taiwanesa relata que a Qualcomm aumentou os preços de envio dos processadores para PC das séries Snapdragon X e X2 Elite a partir de outubro, com um aumento geral de 10%.
3. A LG Display planeja entrar no mercado de OLED para o setor de TI com sua tecnologia "FLiPP".
4. A Micron Technology registrou receita de 54.229 bilhões de dólares americanos e lucro líquido de 37.701 bilhões de dólares americanos no quarto trimestre do ano fiscal de 2026, representando um aumento de mais de 10 vezes em relação ao ano anterior.
5. A ASML aumentará em 10% o preço das peças de reposição para equipamentos vendidos à Coreia do Sul.
6. A GlobalFoundries anunciou a cerimônia de conclusão da estrutura de sua fábrica de semicondutores, cujo projeto de expansão SPRINT incluiu a apresentação de sua plataforma de tecnologia FD-SOI de próxima geração, a FDX Fusion.

Doméstico

1. A Wuwen Xinqiong, empresa nacional de infraestrutura nativa de IA, concluiu uma rodada de financiamento Série C de 2.3 bilhões de yuans. A empresa foi fundada pelo professor Wang Yu, da Universidade Tsinghua.
2. A Changxin Technology deverá lançar uma nova geração de produtos DDR5 RDIMM integrando tecnologias avançadas, como a arquitetura 4F² e a ligação híbrida, até o final de 2026.
3. O vídeo de divulgação científica "Ponte Retificadora", produzido pela Slkor (www.slkoric.com), alcançou 1.2 milhão de visualizações no TikTok. Esse marco é fruto de anos de trabalho árduo da empresa em mercados internacionais e demonstra o crescimento contínuo da influência da marca Slkor.
4. A Yuexin Semiconductor, conhecida como "Primeira Fabricante de Chips de Guangzhou", será listada na Bolsa de Valores de Shenzhen em 13 de outubro de 2026, com um valor de mercado de aproximadamente 34 bilhões de yuans.
5. A Shenghe Microcrystal lançou sua plataforma de tecnologia de encapsulamento de computação de alto desempenho SmartPoser®-BD, desenvolvida internamente.
6. A China aprovou e publicou a série de normas nacionais para o "Sistema de Comunicação Sem Fio StarFlash" (incluindo GB/T48336.101—2026), que entrará em vigor em 1º de abril de 2027.