Conferencia

1. Microsoft lanzó su chip de IA de tercera generación de desarrollo propio, el Maia 300, con planes de desplegar más de 1 millón de unidades el próximo año.
2. Medios de comunicación taiwaneses informan que Qualcomm ha aumentado los precios de envío de los procesadores para PC de las series Snapdragon X y X2 Elite a partir de octubre, con un incremento general del 10%.
3. LG Display planea incursionar en el mercado de pantallas OLED para TI con su tecnología "FLiPP".
4. Micron Technology registró ingresos de 54.229 millones de dólares estadounidenses y un beneficio neto de 37.701 millones de dólares estadounidenses en el cuarto trimestre del año fiscal 2026, lo que representa un aumento interanual de más de 10 veces.
5. ASML aumentará el precio de las piezas de repuesto para los equipos vendidos a Corea del Sur en un 10%.
6. GlobalFoundries anunció la ceremonia de finalización de la estructura principal de su proyecto de expansión de la fábrica SPRINT y presentó su plataforma tecnológica FD-SOI de próxima generación, FDX Fusion.

Nacional

1. Wuwen Xinqiong, una empresa nacional de infraestructura basada en inteligencia artificial, completó una ronda de financiación Serie C de 2.3 millones de yuanes. La empresa fue fundada por el profesor Wang Yu de la Universidad de Tsinghua.
2. Se espera que Changxin Technology lance una nueva generación de productos DDR5 RDIMM que integren tecnologías avanzadas como la arquitectura 4F² y la unión híbrida para finales de 2026.
3. El vídeo de divulgación científica «Puente Rectificador», producido por Slkor (www.slkoric.com), ha alcanzado 1.2 millones de visualizaciones en TikTok. Este logro es fruto de años de intensa actividad de la empresa en los mercados internacionales y demuestra el continuo crecimiento de la influencia de la marca Slkor.
4. Yuexin Semiconductor, conocida como "el primer fabricante de chips de Guangzhou", cotizará en la Bolsa de Valores de Shenzhen el 13 de octubre de 2026, con un valor de mercado de aproximadamente 34 mil millones de yuanes.
5. Shenghe Microcrystal lanzó su plataforma tecnológica de empaquetado para computación de alto rendimiento SmartPoser®-BD, desarrollada internamente.
6. China ha aprobado y publicado la serie de normas nacionales para el "Sistema de Comunicación Inalámbrica StarFlash" (que incluye GB/T48336.101—2026), que entrará en vigor el 1 de abril de 2027.