W tym artykule omówiono znaczenie i zalety zastosowania regulatorów przełączających w projektowaniu systemów elektronicznych, przedstawiono różne typy przetworników przełączających i porównano różnice między regulatorami liniowymi a zasilaczami impulsowymi (SMPS). Ponadto artykuł zawiera szczegółowe informacje na temat wielu produktów regulatorów przełączających z SLKOR Półprzewodniki, które charakteryzują się wysoką wydajnością, kompaktowym rozmiarem i niskim prądem czuwania. W artykule podkreślono również znaczenie wysokiej wydajności i zminiaturyzowanej konwersji mocy w projektowaniu nowoczesnych urządzeń elektronicznych.

W tym artykule zagłębiamy się w technologię Wi-Fi 7 i kluczowe znaczenie kontroli częstotliwości, badając w jaki sposób technologie takie jak automatyczna koordynacja częstotliwości (AFC), działanie wielokanałowe (MLO) i modulacja amplitudy kwadraturowej 4K (4K QAM) dodatkowo zwiększają wydajność Wi-Fi 7.

W tym artykule przedstawiono zasady działania czujników mikrofonowych i ich szerokie zastosowanie w nowoczesnej technologii. Mikrofony zamieniają energię akustyczną na energię elektryczną poprzez drgania membrany, wykorzystując mechanizmy transdukcji, takie jak metody elektromagnetyczne, pojemnościowe, MEMS lub piezoelektryczne, aby osiągnąć konwersję sygnału. Sygnał wyjściowy jest optymalizowany poprzez wstępne wzmocnienie i kondycjonowanie sygnału.

W tym artykule omówiono dwie metody sterowania oświetleniem LED: sterowniki stałoprądowe i stałonapięciowe. Wybór między nimi zależy od wymagań aplikacji. Sterowniki stałoprądowe nadają się do zastosowań na dużą skalę, natomiast sterowniki stałonapięciowe idealnie sprawdzają się w scenariuszach ekonomicznych, wymagających elastycznego dostosowania liczby diod LED.

Montaż płytek drukowanych (PCBA) to proces montażu podzespołów elektronicznych na płytce drukowanej (PCB) w celu tworzenia funkcjonalnych urządzeń elektronicznych. Ten krytyczny etap łączy projektowanie i produkcję, przekształcając gołe płytki w systemy zasilające nowoczesną elektronikę użytkową. Dla zespołów ds. zaopatrzenia i inżynierii zrozumienie PCBA zapewnia opłacalne pozyskiwanie i niezawodną wydajność produktu. Proces obejmuje lutowanie podzespołów, takich jak rezystory, kondensatory i układy scalone, na płytkach PCB przy użyciu technik, takich jak technologia montażu powierzchniowego (SMT) lub montaż przewlekany.

W tym artykule porównujemy wzmacniacze wykrywające prąd i wzmacniacze różnicowe, analizując ich architekturę, charakterystykę wydajności i różnice w zastosowaniach. Podkreślono zalety wzmacniaczy wykrywających prąd w zakresie szerokości pasma, współczynnika tłumienia sygnału wspólnego (CMRR) i zastosowań o wysokiej częstotliwości.

Odkryj wszystko o PCB, w tym jego historię, cechy, parametry, role, zastosowania i wiodących producentów. Niezbędna lektura dla zespołów ds. zaopatrzenia i inżynierii w elektronice użytkowej.

Zakład montażu i testowania półprzewodników odgrywa kluczową rolę w ekosystemie produkcji elektroniki. Zakłady te specjalizują się w końcowych etapach produkcji półprzewodników, w tym pakowaniu układów scalonych (IC) i rygorystycznym testowaniu ich funkcjonalności. W przypadku zespołów ds. zaopatrzenia i inżynierii w elektronice użytkowej zrozumienie możliwości zakładu montażu i testowania półprzewodników zapewnia wydajne zarządzanie łańcuchem dostaw i niezawodność produktu.

MB10F to montowany powierzchniowo mostek prostowniczy z pasywacją szklaną, należący do serii MB05F-MB10F, umieszczony w obudowie MB-F z tworzywa sztucznego formowanego wtryskowo, przeznaczonej do montażu powierzchniowego. Charakteryzuje się niskim spadkiem napięcia przewodzenia i wysokim prądem udarowym, co umożliwia konwersję prądu przemiennego na stały. Parametry elektryczne testowano w temperaturze otoczenia 25℃. Obniżenie prądu jest wymagane w zastosowaniach z obciążeniem pojemnościowym. Jest powszechnie stosowany w układach prostowniczych o średniej i małej mocy. 1. Podstawowe parametry produktu Parametry mechaniczne Typ opakowania: Opakowanie z tworzywa sztucznego formowanego MB-F Zaciski: lutowalne, platerowane zaciski zgodne z metodą 208 MIL-STD-202 Przybliżona waga: 0.134 g Pozycja montażu: Możliwość montażu w dowolnej orientacji Oznaczenie: Numer części wydrukowany na korpusie komponentu Wersja ekologiczna: dostępna wersja bezołowiowa zgodna z dyrektywą RoHS Kluczowe wymiary (jednostka: mm): Odp.: 4.50~4.95 B: 3.60~4.10 C: 0.15 ~ 0.35 D: Maks. 0.20 E: 6.40~7.00 G: 0.50~1.10 Wysokość: 1.30~1.70 J: 1.20~1.60 K: 2.30~2.70 D: maks. 1.80 Maksymalne parametry elektryczne (przy temperaturze otoczenia 25℃) Powtarzalne szczytowe napięcie wsteczne: 1000 V Tryb pracy: Jednofazowy półfalowy 60 Hz dla obciążeń rezystancyjnych i indukcyjnych; w przypadku obciążeń pojemnościowych obowiązkowe jest obniżenie prądu o 20%. Prąd wyjściowy średni znamionowy prostowany: maksymalnie 0.8 A na płytce drukowanej z podłożem aluminiowym; maksymalnie 0.5 A na płytce drukowanej z żywicy szklano-epoksydowej Klasa palności: UL94V-0 2. Kluczowe cechy produktu Konstrukcja matrycy pasywowanej szkłem zapewniająca zwiększoną niezawodność. Niski spadek napięcia przewodzenia zmniejszający straty mocy przewodzenia. Wysoka odporność na krótkotrwałe udary prądowe. Obudowa MB-F zoptymalizowana do montażu powierzchniowego i produkcji SMT. Materiał opakowania z tworzywa sztucznego spełnia wymagania dotyczące palności UL94V-0. Dostępna jest wersja bezołowiowa zgodna z normą RoHS, spełniająca wymogi zielonej elektroniki. Dowolna orientacja montażu powoduje mniej ograniczeń w rozmieszczeniu płytek PCB. 3. Główne obszary zastosowań Wtórne obwody prostownicze do małych zasilaczy impulsowych i adapterów. Moduły prostownicze prądu przemiennego na płytach sterujących urządzeniami gospodarstwa domowego. Układy prostownicze do zasilania diod LED. Układy prostownicze prądu przemiennego do stałego na różnych płytkach PCB elektroniki użytkowej. Prostowanie dla przemysłowych zasilaczy sygnałowych o małej mocy. 4. Zalecenia dotyczące projektowania inżynierskiego Obniżanie prądu: Zmniejszenie prądu roboczego o 20%, gdy obwód pracuje z obciążeniami pojemnościowymi. Układ padów PCB: Należy przestrzegać zalecanej powierzchni padów 1.3 mm². Płytki PC z podłożem aluminiowym zapewniają lepsze odprowadzanie ciepła i obsługują wyższy prąd wyjściowy niż płytki PC z żywicą szklano-epoksydową. Obniżenie wartości znamionowych w zależności od temperatury otoczenia: Dopuszczalny prąd wyjściowy maleje wraz ze wzrostem temperatury otoczenia. W warunkach wysokiej temperatury należy zapewnić wystarczający margines prądu. Postępowanie z prądem udarowym: Zwróć uwagę na prąd udarowy przy włączaniu zasilania. Sprawdź parametry cyklu prądu udarowego, aby uniknąć uszkodzenia podzespołów spowodowanego częstymi porażeniami prądem. Margines napięcia wstecznego: Rzeczywiste napięcie robocze nigdy nie może przekroczyć powtarzalnego szczytowego napięcia wstecznego; należy zachować odpowiedni margines bezpieczeństwa napięcia. Zastosowania o wysokiej częstotliwości: Komponent posiada pojemność złącza. Oceń wpływ jego obwodu na warunki pracy o wysokiej częstotliwości. Lutowanie: Zaciski spełniają określone wymagania lutowalności. Lutowanie odbywa się zgodnie ze standardowymi specyfikacjami procesu SMT. 5. Podsumowanie produktu MB10F to mostek prostowniczy do montażu powierzchniowego w obudowie MB-F o napięciu wytrzymywanym 1000 V, odpowiedni do automatycznego montażu SMT. Zapewnia dobrą odporność na prąd udarowy i niskie straty przewodzenia. Na jego wydajność znacząco wpływa materiał PCB, temperatura otoczenia i rodzaj obciążenia. Obniżenie prądu i temperatury powinno zostać wdrożone na etapie projektowania sprzętu. Układ ten jest przeznaczony do obwodów prostowniczych prądu przemiennego średniej i małej mocy i jest szeroko stosowany w elektronice użytkowej, sprzęcie AGD i miniaturowych zasilaczach. Wersja bezołowiowa spełnia wymagania środowiskowe RoHS. O Slkor: Slkor ma biura badawczo-rozwojowe w Busan w Korei Południowej, Pekinie w Chinach i Suzhou w Chinach. Większość produkcji, pakowania i testowania płytek odbywa się w Chinach. Firma zatrudnia i współpracuje z osobami i organizacjami na całym świecie, posiadając laboratorium do testowania wydajności i niezawodności produktów oraz centralny magazyn w swojej siedzibie w Shenzhen. Slkor złożył ponad sto wniosków patentowych na wynalazki, oferuje ponad 2,000 modeli produktów i obsługuje ponad dziesięć tysięcy klientów na całym świecie. Jej produkty są eksportowane do krajów i regionów, w tym do Europy, obu Ameryk, Azji Południowo-Wschodniej i Bliskiego Wschodu, co czyni ją jedną z najszybciej rozwijających się firm półprzewodnikowych w ostatnich latach. Dzięki dobrze ugruntowanym systemom zarządzania i usprawnionym przepływom pracy Slkor szybko zwiększył świadomość marki i reputację swoich „SLKOR" marki dzięki wyjątkowej jakości i ustandaryzowanym usługom. Oferta produktów obejmuje trzy główne serie: diodas, tranzystory i urządzenia mocy, wraz z niedawnym wprowadzeniem nowych produktów, takich jak elementy Halla i urządzenia analogowe, rozszerzając swoją obecność w czujnikach, mikrokontrolerach Risc-v i innych kategoriach produktów. MB10F Do strony produktu

Wprowadzenie do technologii produkcji urządzeń z węglika krzemu (SIC) ma wiele podobieństw do technologii produkcji krzemu, ale nie wiadomo, czy różnice w materiałach wpłyną na zdolność czyszczenia. Różnice w parametrach materiałowych obejmują współczynnik dyfuzji, energię powierzchniową i wytrzymałość wiązania chemicznego. Wszystkie te czynniki mogą odgrywać rolę w czyszczeniu kluczowych powierzchni. Niniejsza praca porówna poziom zanieczyszczenia powierzchni wiórów z węglika spiekanego 4H 4H o średnicy 100 mm lub 150 mm po zanieczyszczeniu pojemności sondy rtęciowej (MCV). W okresie MCV metale śladowe, takie jak rtęć, żelazo i nikiel, były kontrolowane, a różne metody czyszczenia mogły przywrócić powierzchnię węglika krzemu do poziomu czystości poniżej 5×1010 atomów/CM². Omów te metody czyszczenia w zintegrowanych procesach urządzeń.

Poniżej przedstawiono obwód przełączający tranzystora NMOS. Sygnał krokowy VG1 jest ustawiony na poziom stały 2 V, fala Fang (amplituda 2 V, częstotliwość 50 Hz), napięcie otwarcia tranzystora T2 wynosi 2 V, więc lampa MOS T2 otworzy się i odetnie cykl T u003d 20 ms na cykl T u003d 20 ms. Przełącznik. Przede wszystkim zostanie użyty przebieg VGS i VDS. Kiedy widzisz VGS u003d 2 V, jest mała platforma. Niektórzy będą ciekawi, dlaczego VGS ma małą platformę podczas wzrostu? Platforma lampy MOS VGS wywołała to pytanie. Próbowaliśmy zmienić rezystancję R1 z 5 kΩ na 1 kΩ, przeprowadziliśmy ponowną symulację i odkryliśmy, że ta platforma stała się mała i prawie zniknęła. Dlaczego tak się dzieje? Mała platforma lampy MOS VGS została ulepszona

Urządzenia energetyczne pojawiły się w połowie XX wieku. Po prawie 30 latach rozwoju, połączenie technologii MOS i BJT dało początek technologii IGBT. Po ciągłym unowocześnianiu, IGBT jest obecnie szeroko stosowany w pojazdach, spawalnictwie, lotnictwie i innych dziedzinach. Niniejszy artykuł przedstawia strukturę i zasadę działania IGBT oraz wyjaśnia jego zastosowanie w pojazdach elektrycznych, co pomaga praktykom w pełni zrozumieć zasadę działania IGBT i jego rozwój technologiczny w dziedzinie pojazdów elektrycznych. W związku z nasileniem się globalnego ocieplenia i degradacji środowiska, aby zmniejszyć presję na oszczędzanie energii i redukcję emisji, mój kraj postawił ambitne cele. Aby osiągnąć cel oszczędzania energii i redukcji emisji, mój kraj energicznie wspiera rozwój nowych pojazdów energetycznych. Głównym elementem układu konwersji energii jest falownik trakcyjny zespołu napędowego pojazdu elektrycznego, który może przekształcać prąd stały z akumulatora na trzy…

Program. Według francuskiego instytutu badań rynku Yole D u0026 Eacute; Veloppement szacuje, że do 2025 roku przychody z rynku urządzeń SIC będą stanowić ponad 10% całego rynku elektroniki mocy, a wskaźnik przychodów z urządzeń GAN przekroczy 2%. Znani dostawcy komponentów SIC to m.in. półprzewodniki SEF (ST), Cree/Wolfspeed, Rom, Yingfeeling i Ansonmi Semiconductor (na SEMI).

Streszczenie: Tradycyjne obudowy elektroniki mocy opierają się głównie na dwuwymiarowych technologiach pakowania, takich jak połączenia typu „bażant” i połączenia ołowiane, które nie spełniają wymagań niezawodnych zastosowań układów półprzewodnikowych trzeciej generacji w warunkach wysokiej częstotliwości, wysokiego napięcia i wysokiej temperatury. Aby rozwiązać ten problem, dwuwymiarowe, płaskie obudowy stopniowo przekształcano w obudowy trójwymiarowe i rozwijano je. Podsumowano postęp badań nad kluczowymi materiałami i projektowaniem strukturalnym w technologii obudów elektroniki mocy oraz przedstawiono ich potencjał. Materiały połączeniowe stopniowo ewoluowały od drobnych składników do ravioli na bazie złota, orientalnych materiałów połączeniowych o płynnej charakterystyce przejściowej i materiałów odpornych na wysokie temperatury, takich jak spiekane srebro. Technologia połączeń stopniowo ewoluowała od klucza ołowianego do chłodzenia dwustronnego, integracji urządzeń i nakładania się na siebie w pionie, połączeń warstwowych itd. Poprzez eliminację właściwości ciągnących wyprowadzeń, integruje się różnorodne układy scalone i urządzenia w celu zwiększenia gęstości mocy, a dwustronne chłodzenie poprawia wydajność odprowadzania ciepła. Trójwymiarowe obudowy integracyjne mają ogromny potencjał rynkowy, który…

Notatki do nauki dla amatora-entuzjasty układów scalonych z węglika krzemu. Sortowanie literatury, wiadomości branżowe, sporadycznie dostępne, niebo jest puste. To konto publiczne należy do osobistych notatek do nauki, wyłącznie do osobistych, amatorskich hobby i nie ma związku z żadnymi celami biznesowymi. Jeśli w artykule występują nieścisłości, proszę o wybaczenie. Niektórzy hobbystycznie uprawiają kwiaty i trawę, śpiewają i łowią ryby, a inni lubią pisać vibrato na Twitterze. W ostatnich latach lubię czytać książki w weekendy i szczotkować papier, aby obserwować rozwój pionierskich materiałów i technologii urządzeń. Tytuł: Zrób coś interesującego i stwórz interesującą duszę. Opowiedziałem kilka słów o Romanie Shuanglou IP.

Według statystyk, na chińskim rynku znajduje się 300 milionów dwukołowych, trójkołowych pojazdów elektrycznych. W 2019 roku w moim kraju sprzedano 34.64 miliona elektrycznych pojazdów dwukołowych, których sprzedaż wyniosła 36.09 miliona. Intensywny użytkownik. Wraz z oficjalnym wdrożeniem nowego standardu krajowego 15 kwietnia 2019 roku, sprzedaż baterii litowych w Chinach osiągnęła 6.8 miliona pojazdów, a wskaźnik penetracji rynku baterii litowych w Chinach w moim kraju wyniósł 18.8%. W branży pojazdów dwukołowych baterie litowe stały się nieuniknionym trendem, szczególnie na rynku, gdzie pojawiła się duża liczba współdzielonych pojazdów elektrycznych i baterii litowych, co dodatkowo promuje dużą liczbę inteligentnych baterii litowych. System zarządzania bateriami BA

We wrześniu 2020 roku mój kraj sprecyzował cel osiągnięcia szczytów emisji dwutlenku węgla w 2030 roku i neutralności węglowej w 2060 roku. Osiągnięcie zerowej emisji netto w ciągu najbliższych czterdziestu lat będzie trudnym zadaniem dla Chin. Dla przemysłu motoryzacyjnego silnik zajmuje ważną pozycję w sektorze przemysłowym. Według statystyk, silnik mojego kraju zużywa 69% całkowitego zużycia energii elektrycznej w całym społeczeństwie każdego roku, co stanowi około 75% energii elektrycznej wytwarzanej w przemyśle. Dlatego redukcja emisji dwutlenku węgla w całym cyklu życia silnika i przyspieszenie procesu redukcji emisji dwutlenku węgla to ważne zadanie stojące przed przemysłem motoryzacyjnym. Technologia regulacji prędkości z konwersją częstotliwości pozwala precyzyjnie kontrolować prędkość silnika prądu przemiennego i umożliwia jego pracę w trybie energooszczędnym. Jest to kluczowy środek do regulacji prędkości tradycyjnych układów silnikowych i poprawy ich sprawności operacyjnej. Tradycyjny falownik charakteryzuje się dużą objętością, niską wydajnością i wysoką ceną. Ponadto

Jest szeroko stosowany w zasilaczach impulsowych, sterowaniu silnikami, elektronarzędziach i innych gałęziach przemysłu. Bramka jest stosunkowo słabym ogniwem w samym tranzystorze MOSFET. Nieprawidłowo zaprojektowany obwód może łatwo doprowadzić do awarii urządzenia, a nawet całego systemu. Dlatego niniejszy artykuł ma na celu uporządkowanie typowych obwodów bramki, aby ułatwić dyskusję. Zachęcamy również do przedstawienia własnych opinii. Typowe efekty stosowania bramek MOSFET to: 1. Eliminacja szumów sprzężenia zwrotnego w obwodzie i poprawa niezawodności systemu.

Układ DC-DC jest znacznie bardziej skomplikowany niż układ LDO, a poziom szumów jest wyższy. Układ i wymagania dotyczące układu są wyższe. Jakość układu bezpośrednio wpływa na wydajność układu DC-DC, dlatego kluczowe jest zrozumienie jego zasad. 1. Nieprawidłowy układ EMI: wyższy stosunek DV/DT na podstawie lampy SW układu DC-DC, a wyższy stosunek DV/DT spowoduje stosunkowo duże zakłócenia EMI. Na linii wystąpią stosunkowo duże zakłócenia przełączania, które wpłyną na inne części układu. Spadki napięcia w okablowaniu, zbyt długie okablowanie, będą wymagały więcej czasu.

Podsumowanie: Inżynier zasilania R u0026 D, oczywiście, często styka się z różnymi układami scalonymi. Niektórzy inżynierowie mogą nie znać wnętrza układu. Wielu studentów bezpośrednio przechodzi na stronę aplikacji zestawu danych podczas stosowania nowego układu scalonego i buduje układ zewnętrzny w oparciu o zalecany projekt. To wszystko. W ten sposób, nawet jeśli aplikacja jest dobra, szczegóły techniczne są ignorowane, a oni nie zgromadzili lepszego doświadczenia dla swojego rozwoju technicznego. Biorąc dzisiejszy układ zasilania przeciwnadciśnieniowego DC/DC LM2675 jako przykład, szczegółowo wyjaśniono wewnętrzne zasady projektowania i struktury następujących układów scalonych. Typowy obwód aplikacyjny LM2675-5.0 otwiera arkusz danych LM2675.