Cet article aborde l'importance et les avantages des régulateurs à découpage dans la conception de systèmes électroniques, présente différents types de convertisseurs à découpage et compare les différences entre les régulateurs linéaires et les alimentations à découpage (SMPS). Il fournit également des informations détaillées sur plusieurs produits de régulateurs à découpage. SLKOR Semi-conducteurs offrant un rendement élevé, une taille compacte et un faible courant de veille. L'article souligne également l'importance d'une conversion de puissance miniaturisée et à haut rendement dans la conception des appareils électroniques modernes.

Cet article se penche sur la technologie Wi-Fi 7 et l'importance cruciale du contrôle de fréquence, en explorant comment des technologies telles que la coordination automatique des fréquences (AFC), le fonctionnement multi-liaison (MLO) et la modulation d'amplitude en quadrature 4K (4K QAM) améliorent encore les performances du Wi-Fi 7.

Cet article présente le principe de fonctionnement des capteurs microphoniques et leurs nombreuses applications dans les technologies modernes. Les microphones convertissent l'énergie acoustique en énergie électrique grâce aux vibrations de la membrane, en utilisant des mécanismes de transduction tels que les méthodes électromagnétiques, capacitives, MEMS ou piézoélectriques pour convertir le signal. Le signal de sortie est optimisé par préamplification et conditionnement du signal.

Cet article traite de deux méthodes de pilotage pour l'éclairage LED : les drivers à courant constant et les drivers à tension constante. Le choix entre les deux dépend des exigences de l'application. Les drivers à courant constant conviennent aux applications à grande échelle, tandis que les drivers à tension constante sont idéaux pour les scénarios où le coût est un facteur critique et qui nécessitent des ajustements flexibles du nombre de LED.

L'assemblage de circuits imprimés (PCBA) consiste à monter des composants électroniques sur un circuit imprimé (PCB) afin de créer des dispositifs électroniques fonctionnels. Cette étape cruciale relie la conception à la production, transformant des cartes nues en systèmes alimentant l'électronique grand public moderne. Pour les équipes d'approvisionnement et d'ingénierie, la compréhension du PCBA garantit un approvisionnement rentable et des performances produit fiables. Ce processus implique le soudage de composants tels que des résistances, des condensateurs et des circuits intégrés sur des PCB grâce à des techniques telles que le montage en surface (CMS) ou l'assemblage traversant.

Dans cet article, nous comparons les amplificateurs de détection de courant et les amplificateurs différentiels, en analysant leurs architectures, leurs performances et leurs différences d'application. Les avantages des amplificateurs de détection de courant en termes de bande passante, de taux de réjection de mode commun (CMRR) et d'applications haute fréquence sont mis en évidence.

Découvrez tout sur les circuits imprimés : leur histoire, leurs caractéristiques, leurs paramètres, leurs rôles, leurs applications et les principaux fabricants. Une lecture essentielle pour les équipes d'approvisionnement et d'ingénierie du secteur de l'électronique grand public.

Une installation d'assemblage et de test de semi-conducteurs joue un rôle essentiel dans l'écosystème de fabrication électronique. Ces installations sont spécialisées dans les dernières étapes de la production de semi-conducteurs, notamment le packaging des circuits intégrés (CI) et le test rigoureux de leur fonctionnalité. Pour les équipes d'approvisionnement et d'ingénierie du secteur de l'électronique grand public, comprendre les capacités d'une installation d'assemblage et de test de semi-conducteurs garantit une gestion efficace de la chaîne d'approvisionnement et la fiabilité des produits.

Le MB10F est un redresseur en pont à passivation de verre pour montage en surface, appartenant à la série MB05F-MB10F. Il est encapsulé dans un boîtier plastique moulé MB-F. Il se caractérise par une faible chute de tension directe et une capacité de courant de surtension élevée, permettant la conversion AC/DC. Ses paramètres électriques sont testés à une température ambiante de 25 °C. Un déclassement du courant est nécessaire pour les applications avec charge capacitive. Il est largement utilisé dans les applications de redressement d'alimentations de moyenne et basse puissance. 1. Paramètres de base du produit Paramètres mécaniques Type d'emballage : emballage plastique moulé MB-F Bornes : Bornes plaquées soudables conformes à la norme MIL-STD-202, méthode 208 Poids approximatif : 0.134 g Position de montage : Montage possible dans toutes les orientations Marquage : Numéro de pièce imprimé sur le corps du composant Version écologique : variante sans plomb conforme à la directive RoHS disponible Dimensions principales (unité : mm) : A : 4.50~4.95 B : 3.60~4.10 C: 0.15 ~ 0.35 D : Max 0.20 E : 6.40~7.00 G : 0.50~1.10 H : 1.30~1.70 J : 1.20~1.60 K : 2.30~2.70 L : Max 1.80 Caractéristiques électriques maximales (à température ambiante de 25 °C) Tension inverse de crête répétitive : 1000 V Mode de fonctionnement : monophasé demi-onde 60 Hz pour les charges résistives et inductives ; une réduction de courant de 20 % est obligatoire pour les charges capacitives. Courant de sortie redressé moyen nominal : maximum 0.8 A sur circuit imprimé à substrat aluminium ; maximum 0.5 A sur circuit imprimé en époxy-verre Classe d'inflammabilité : UL94V-0 2. Principales caractéristiques du produit Construction de la puce avec passivation au verre pour une fiabilité accrue. Faible chute de tension directe pour réduire les pertes de puissance par conduction. Capacité de résistance élevée aux surtensions de courte durée. Boîtier MB-F optimisé pour l'assemblage en surface et la production SMT. Le matériau plastique de l'emballage répond aux exigences d'inflammabilité UL94V-0. Une version sans plomb conforme à la directive RoHS est disponible pour répondre aux exigences en matière d'électronique verte. L'orientation de montage arbitraire réduit les contraintes liées à la conception du circuit imprimé. 3 Principaux domaines d'application Circuits de redressement secondaires pour alimentations et adaptateurs à découpage de petite taille. Modules de redressement d'entrée CA sur les cartes de commande des appareils électroménagers. Unités de redressement pour alimentations de LED. Circuits de redressement AC/DC sur diverses cartes de circuits imprimés électroniques grand public. Redressement pour les alimentations de signaux industriels de faible puissance. 4. Recommandations en matière de conception technique Réduction du courant : Réduisez le courant de fonctionnement de 20 % lorsque le circuit fonctionne avec des charges capacitives. Disposition des pastilles de connexion : Respectez la surface de pastille recommandée de 1.3 mm². Les cartes de circuits imprimés à substrat aluminium offrent une meilleure dissipation thermique et supportent un courant de sortie plus élevé que les cartes de circuits imprimés en époxy de verre. Réduction de puissance en fonction de la température ambiante : le courant de sortie admissible diminue lorsque la température ambiante augmente. Une marge de courant suffisante doit être prévue en conditions de température élevée. Gestion des surintensités : Soyez attentif au courant d’appel lors de la mise sous tension. Vérifiez les valeurs limites de courant d’appel afin d’éviter d’endommager les composants suite à des chocs électriques fréquents. Marge de tension inverse : la tension inverse de service réelle ne doit jamais dépasser la tension inverse de crête répétitive ; une marge de sécurité de tension adéquate doit être prévue. Applications haute fréquence : Ce composant présente une capacité de jonction. Évaluer son influence sur le circuit en conditions de fonctionnement haute fréquence. Soudage : Les bornes sont conformes aux spécifications de soudabilité. Soudage complet réalisé selon les spécifications standard du processus CMS. 5. Informations sur le produit Le MB10F est un pont redresseur CMS en boîtier MB-F, supportant une tension de 1000 V et adapté à l'assemblage CMS automatisé. Il offre une bonne tolérance aux surintensités et de faibles pertes par conduction. Ses performances sont fortement influencées par le matériau du circuit imprimé, la température ambiante et le type de charge. Un déclassement en courant et en température doit être prévu lors de la conception matérielle. Ce composant est destiné aux circuits de redressement CA de moyenne et basse puissance et est largement utilisé dans l'électronique grand public, l'électroménager et les alimentations miniatures. Sa version sans plomb est conforme à la directive RoHS. À propos de Slkor : Slkor possède des bureaux de recherche et développement à Busan, en Corée du Sud, à Pékin, en Chine, et à Suzhou, en Chine. La plupart des opérations de fabrication, de conditionnement et de test des plaquettes sont effectuées en Chine. L'entreprise emploie et collabore avec des particuliers et des organisations du monde entier, avec un laboratoire de test des performances et de la fiabilité des produits et un entrepôt central situé à son siège social à Shenzhen. Slkor a déposé plus d'une centaine de brevets d'invention, propose plus de 2,000 XNUMX modèles de produits et sert plus de dix mille clients dans le monde. Ses produits sont exportés vers des pays et des régions tels que l'Europe, les Amériques, l'Asie du Sud-Est et le Moyen-Orient, ce qui en fait l'une des sociétés de semi-conducteurs à la croissance la plus rapide ces dernières années. Grâce à des systèmes de gestion bien établis et à des flux de travail rationalisés, Slkor a rapidement amélioré la notoriété de sa marque et la réputation de ses produits.SLKOR" par sa qualité exceptionnelle et ses services standardisés. Sa gamme de produits comprend trois grandes séries : diodes, transistors et dispositifs de puissance, avec l'introduction récente de nouveaux produits tels que des éléments Hall et des dispositifs analogiques, élargissant sa présence dans les capteurs, les microcontrôleurs Risc-v et d'autres catégories de produits. MB10F Vers la page produit

L'introduction à la technologie de fabrication des dispositifs en carbure de silicium (SiC) présente de nombreuses similitudes avec la fabrication du silicium. Cependant, les différences de matériaux affectent-elles la capacité de nettoyage ? Ces différences concernent notamment le coefficient de diffusion, l'énergie de surface et la force des liaisons chimiques. Tous ces paramètres peuvent influencer le nettoyage des surfaces critiques. Ce travail compare le niveau de pollution de surface de puces en carbure 4H de 100 mm et 150 mm après contamination par une sonde à mercure (MCV). Lors de la période de MCV, les traces de métaux tels que le mercure, le fer et le nickel ont été contrôlées, et diverses méthodes de nettoyage ont permis de ramener la surface du carbure de silicium à un niveau de propreté inférieur à 5 × 10¹⁰ atomes/cm². Ces méthodes de nettoyage sont ensuite discutées dans le contexte des procédés de fabrication de dispositifs intégrés.

Voici un circuit de commutation NMOS. Le signal d'échelon VG1 est fixé à un niveau continu de 2 V, avec une onde de choc (amplitude 2 V, fréquence 50 Hz). La tension d'amorçage de T2 est également de 2 V, ce qui provoque l'ouverture et la coupure du transistor NMOS T2 pendant une durée de 20 ms. On analyse d'abord les formes d'onde de VGS et VDS. Lorsque VGS atteint 2 V, on observe un petit palier. On peut se demander pourquoi ce palier apparaît lors de la montée de VGS. Ce phénomène est dû au comportement du transistor NMOS. En modifiant la résistance R1 de 5 kΩ à 1 kΩ et en effectuant une nouvelle simulation, on constate que ce palier s'atténue considérablement, voire disparaît presque complètement. Comment expliquer cela ? Le problème du petit palier de VGS est ainsi résolu.

Les dispositifs de puissance sont apparus au milieu du XXe siècle. Après près de 30 ans de développement, la combinaison des technologies MOS et BJT a donné naissance à la technologie IGBT. Grâce à des améliorations continues, l'IGBT est aujourd'hui largement utilisé dans les véhicules, le soudage, l'aérospatiale et d'autres domaines. Cet article présente la structure et le principe de fonctionnement de l'IGBT et explique son application dans le domaine des véhicules électriques, permettant ainsi aux professionnels de bien comprendre le principe de l'IGBT et son évolution technologique dans ce domaine. Face à l'intensification du réchauffement climatique et de la dégradation de l'environnement, et afin d'atténuer les impératifs de conservation de l'énergie et de réduction des émissions, mon pays s'est fixé des objectifs ambitieux. Pour atteindre ces objectifs, mon pays soutient activement le développement des véhicules à énergies nouvelles. L'onduleur de traction, élément central du groupe motopropulseur d'un véhicule électrique, convertit le courant continu fourni par la batterie en trois sources d'énergie.

Programme. Selon l'institut d'études de marché français Yole D & Veloppement, le chiffre d'affaires du marché des dispositifs SIC devrait représenter plus de 10 % du marché global de l'électronique de puissance d'ici 2025, et celui des dispositifs GAN dépasser les 2 %. Parmi les fournisseurs reconnus de composants SIC figurent SEF Semiconductors (ST), Cree/Wolfspeed, Rom, Yingfeeling et Ansonmi Semiconductor (SEMI).

Résumé : L'encapsulation traditionnelle des composants électroniques de puissance repose principalement sur des technologies d'encapsulation planes bidimensionnelles, telles que les connexions en spirale et les liaisons au plomb. Ces technologies ne permettent pas de répondre aux exigences de fiabilité des dispositifs semi-conducteurs de troisième génération fonctionnant à haute fréquence, haute tension et haute température. Afin de pallier ce problème, l'encapsulation plane bidimensionnelle a progressivement évolué vers une encapsulation tridimensionnelle. Cet article résume et présente les avancées de la recherche sur les matériaux clés et la conception structurelle des technologies d'encapsulation des composants électroniques de puissance. Les matériaux de connexion ont évolué, passant de composants très fins à des matériaux à base d'or, des matériaux de connexion liquides transitoires et des matériaux résistants aux hautes températures, tels que l'argent fritté. Les technologies de connexion ont évolué, passant des liaisons au plomb au refroidissement double face, à l'intégration des dispositifs et au chevauchement vertical. L'interconnexion des couches, etc., permet de s'affranchir des contraintes liées au plomb, d'intégrer une variété de puces et de dispositifs pour augmenter la densité de puissance, tandis que le refroidissement double face améliore l'efficacité de la dissipation thermique. L'encapsulation tridimensionnelle présente un fort potentiel de marché.

Notes d'étude pour un passionné amateur de puces en carbure de silicium. Recherches bibliographiques, actualités du secteur, informations occasionnelles, le ciel est vide. Ce compte public contient des notes d'apprentissage personnelles, uniquement destinées à un loisir amateur, et n'a aucune finalité commerciale. Veuillez m'excuser pour les éventuelles irrégularités. Certains aiment jardiner, chanter et pêcher, d'autres écrire sur Twitter. Ces dernières années, j'aime lire le week-end et dessiner pour suivre l'évolution des matériaux et des technologies de pointe. Titre : Faire quelque chose d'intéressant et cultiver une âme intéressante. J'y aborde brièvement la propriété intellectuelle de Roman Shuanglou.

Selon les statistiques, le marché chinois compte 300 millions de véhicules électriques à deux et trois roues. En 2019, le parc de deux-roues électriques en Chine s'élevait à 36.09 millions d'unités, dont 34.64 millions ont été vendues. Avec l'entrée en vigueur de la nouvelle norme nationale le 15 avril 2019, les ventes de batteries au lithium en Chine ont atteint 6.8 millions d'unités, soit un taux de pénétration de 18.8 %. Dans le secteur des deux-roues, les batteries au lithium sont devenues incontournables. Sur le marché, le nombre de véhicules électriques partagés équipés de batteries au lithium a considérablement augmenté, favorisant ainsi le développement des systèmes de gestion de batteries intelligentes (BA).

En septembre 2020, mon pays a clarifié son objectif de pics d'émissions de carbone en 2030 et de neutralité carbone en 2060. La réalisation de zéro émission nette au cours des quarante prochaines années constituera un défi de taille pour la Chine. Dans le secteur des moteurs, ces derniers occupent une place prépondérante. Selon les statistiques, les moteurs de mon pays consomment chaque année 69 % de la consommation totale d'électricité de la société, dont environ 75 % de l'électricité industrielle. Par conséquent, la réduction des émissions de carbone tout au long du cycle de vie des moteurs et l'accélération du processus de réduction des émissions de carbone représentent un enjeu majeur pour le secteur des moteurs. La technologie de régulation de vitesse par conversion de fréquence permet de contrôler précisément la vitesse des moteurs à courant alternatif et d'optimiser leur fonctionnement en mode écoénergétique. Il s'agit d'une mesure clé pour réguler la vitesse des systèmes de moteurs traditionnels et améliorer leur rendement. Les onduleurs traditionnels se caractérisent par leur taille importante, leurs faibles performances et leur coût élevé.

Il est largement utilisé dans les alimentations à découpage, la commande de moteurs, l'outillage électrique et d'autres secteurs. La grille est un élément relativement fragile du MOSFET. Une conception de circuit inadéquate peut facilement entraîner une défaillance du composant, voire du système. Cet article présente donc les circuits de grille les plus courants, à titre de référence. N'hésitez pas à partager vos propres points de vue. Les principaux avantages des circuits de grille de MOSFET sont les suivants : 1. Réduction du bruit de couplage et amélioration de la fiabilité du système.

Le circuit d'un convertisseur DC-DC est bien plus complexe que celui d'un régulateur LDO, et le bruit y est plus important. Les exigences en matière d'implantation sont plus élevées. La qualité de l'implantation influe directement sur les performances du convertisseur DC-DC ; il est donc crucial de bien la comprendre. 1. Une mauvaise implantation peut entraîner des interférences électromagnétiques (EMI). Par exemple, une tension différentielle (DV/DT) élevée sur la broche du transistor à découpage du convertisseur DC-DC provoque des interférences EMI importantes. De plus, un bruit de commutation important sur les lignes affecte d'autres parties du circuit. Enfin, des chutes de tension dans le câblage, ou un câblage trop long, peuvent également engendrer des problèmes.

En tant qu'ingénieur R&D en alimentation, vous êtes amené à manipuler fréquemment diverses puces. Certains ingénieurs peuvent ne pas être familiarisés avec leur fonctionnement interne. De nombreux étudiants consultent directement la fiche technique d'une nouvelle puce et créent un schéma externe basé sur le modèle recommandé. C'est tout. De cette manière, même si l'application est correcte, les détails techniques sont négligés et ils n'acquièrent pas une expérience précieuse pour leur développement technique. Prenons aujourd'hui comme exemple la puce de puissance DC/DC antihypertensive LM2675 : nous allons expliquer en détail les principes de conception interne et la structure de cette puce. Le circuit d'application typique de la LM2675-5.0 est présenté dans sa fiche technique.