Dit artikel bespreekt het belang en de toepassingsvoordelen van schakelende regelaars in het ontwerp van elektronische systemen, introduceert verschillende typen schakelende converters en vergelijkt de verschillen tussen lineaire regelaars en schakelende voedingen (SMPS). Daarnaast biedt het artikel gedetailleerde informatie over meerdere schakelende regelaarproducten van SLKOR Halfgeleider, die een hoge efficiëntie, compacte afmetingen en lage standby-stroom hebben. Het artikel benadrukt ook het belang van hoge efficiëntie en geminiaturiseerde vermogensconversie in het ontwerp van moderne elektronische apparaten.

In dit artikel gaan we dieper in op de Wi-Fi 7-technologie en het cruciale belang van frequentieregeling. We onderzoeken hoe technologieën zoals Automatic Frequency Coordination (AFC), Multi-Link Operation (MLO) en 4K Quadrature Amplitude Modulation (4K QAM) de prestaties van Wi-Fi 7 verder verbeteren.

Dit artikel introduceert de werkingsprincipes van microfoonsensoren en hun brede toepassingen in moderne technologie. Microfoons zetten akoestische energie om in elektrische energie door middel van diafragmatrillingen, waarbij gebruik wordt gemaakt van transductiemechanismen zoals elektromagnetische, capacitieve, MEMS- of piëzo-elektrische methoden om signaalconversie te bereiken. Het uitgangssignaal wordt geoptimaliseerd door middel van voorversterking en signaalconditionering.

Dit artikel bespreekt twee aansturingsmethoden voor ledverlichting: constante stroomdrivers en constante spanningsdrivers. De keuze tussen beide hangt af van de toepassingseisen. Constante stroomdrivers zijn geschikt voor grootschalige toepassingen, terwijl constante spanningsdrivers ideaal zijn voor kostenbewuste scenario's die flexibele aanpassingen aan het aantal leds vereisen.

Printed Circuit Board Assembly (PCBA) is het proces van het monteren van elektronische componenten op een printed circuit board (PCB) om functionele elektronische apparaten te creëren. Deze kritieke fase overbrugt ontwerp en productie, en transformeert kale borden in systemen die moderne consumentenelektronica aandrijven. Voor inkoop- en engineeringteams zorgt het begrijpen van PCBA voor kosteneffectieve sourcing en betrouwbare productprestaties. Het proces omvat het solderen van componenten zoals weerstanden, condensatoren en IC's op PCB's met behulp van technieken zoals surface-mount technology (SMT) of through-hole assembly.

In dit artikel vergelijken we huidige sense-versterkers en differentiële versterkers, waarbij we hun architectuur, prestatiekenmerken en toepassingsverschillen analyseren. De voordelen van huidige sense-versterkers op het gebied van bandbreedte, common-mode rejection ratio (CMRR) en hoogfrequente toepassingen worden belicht.

Ontdek alles over PCB's, inclusief de geschiedenis, kenmerken, parameters, rollen, toepassingen en toonaangevende fabrikanten. Essentiële lectuur voor inkoop- en engineeringteams in consumentenelektronica.

Een assemblage- en testfaciliteit voor halfgeleiders, of halfgeleiderassemblage- en testfaciliteit, speelt een cruciale rol in het ecosysteem van de elektronicaproductie. Deze faciliteiten zijn gespecialiseerd in de laatste fasen van de halfgeleiderproductie, waaronder het verpakken van geïntegreerde schakelingen (IC's) en het grondig testen van hun functionaliteit. Voor inkoop- en engineeringteams in consumentenelektronica garandeert inzicht in de mogelijkheden van een assemblage- en testfaciliteit voor halfgeleiders efficiënt supply chain management en productbetrouwbaarheid.

De MB10F is een SMD-bruggelijkrichter met glaspassivering, behorend tot de MB05F-MB10F-serie. Deze is gehuisvest in een MB-F-behuizing van gegoten kunststof voor SMD-toepassingen. Hij kenmerkt zich door een lage voorwaartse spanningsval en een hoge piekstroomcapaciteit voor AC-naar-DC-conversie. De elektrische parameters zijn getest bij een omgevingstemperatuur van 25℃. Stroomreductie is vereist voor toepassingen met capacitieve belastingen. De MB10F wordt veel gebruikt voor gelijkrichting in voedingen met een gemiddeld tot laag vermogen. 1. Kernproductparameters Mechanische parameters Verpakkingstype: MB-F gegoten kunststofverpakking Aansluitingen: Soldeerbare, geplateerde aansluitingen conform MIL-STD-202 Methode 208 Benaderend gewicht: 0.134 g Montagepositie: Kan in elke richting worden gemonteerd. Markering: Onderdeelnummer afgedrukt op de behuizing van het component. Milieuvriendelijke versie: RoHS-conforme, loodvrije variant beschikbaar Belangrijkste afmetingen (eenheid: mm): A: 4.50~4.95 B: 3.60~4.10 C: 0.15 ~ 0.35 D: Max 0.20 E: 6.40~7.00 G: 0.50~1.10 H: 1.30~1.70 J: 1.20~1.60 K: 2.30~2.70 L: Max 1.80 Maximale elektrische waarden (bij een omgevingstemperatuur van 25℃) Herhaalde piek-omgekeerde spanning: 1000 V Bedrijfsmodus: Eenfasige halve golf 60 Hz voor resistieve en inductieve belastingen; een stroomreductie van 20% is verplicht bij capacitieve belastingen. Nominale gemiddelde gelijkgerichte uitgangsstroom: maximaal 0.8 A op een printplaat met aluminium substraat; maximaal 0.5 A op een printplaat met glasvezelversterkte epoxyhars. Brandbaarheidsklasse: UL94V-0 2. Belangrijkste productkenmerken Chipconstructie met glaspassivering voor verbeterde betrouwbaarheid. Een lage voorwaartse spanningsval vermindert het vermogensverlies door geleiding. Hoge piekstroombestendigheid tegen kortstondige stroompieken. MB-F-behuizing geoptimaliseerd voor oppervlaktemontage en SMT-productie. Het plastic verpakkingsmateriaal voldoet aan de UL94V-0 brandbaarheidseis. Een loodvrije versie die voldoet aan de RoHS-richtlijnen is beschikbaar voor milieuvriendelijke elektronica. Een willekeurige montagerichting zorgt voor minder beperkingen bij het ontwerpen van de printplaat. 3. Belangrijkste toepassingsgebieden Secundaire gelijkrichtingscircuits voor kleine schakelende voedingen en adapters. AC-ingangsgelijkrichtingsmodules op besturingsprintplaten van huishoudelijke apparaten. Gelijkrichtingseenheden voor LED-voedingen. Wisselstroom-naar-gelijkstroom gelijkrichtingscircuits op diverse printplaten voor consumentenelektronica. Gelijkrichting voor industriële signaalvoedingen met laag vermogen. 4. Aanbevelingen voor technisch ontwerp Stroomreductie: Verlaag de bedrijfsstroom met 20% wanneer het circuit met capacitieve belastingen werkt. PCB-padindeling: Volg de aanbevolen padoppervlakte van 1.3 mm². PCB's met een aluminium substraat bieden een betere warmteafvoer en ondersteunen een hogere uitgangsstroom dan PCB's met een glasvezelversterkte epoxycoating. Vermogensreductie bij hogere omgevingstemperaturen: De toelaatbare uitgangsstroom neemt af naarmate de omgevingstemperatuur stijgt. Er moet voldoende stroomreserve worden aangehouden bij hoge temperaturen. Omgaan met overspanningspieken: Let op de inschakelpiekstroom bij het inschakelen. Controleer de piekstroomwaarden om schade aan componenten door frequente stroompieken te voorkomen. Veiligheidsmarge voor omgekeerde spanning: De werkelijke omgekeerde spanning tijdens gebruik mag nooit de herhaaldelijk optredende piekspanning in omgekeerde richting overschrijden; er moet een adequate veiligheidsmarge voor de spanning worden aangehouden. Hoogfrequente toepassingen: Het component heeft een junctiecapaciteit. Evalueer de invloed ervan op het circuit bij hoogfrequente bedrijfsomstandigheden. Solderen: De aansluitingen voldoen aan de gespecificeerde soldeerbaarheidseisen. Voltooi het solderen volgens de standaard SMT-processpecificaties. 5. Productoverzicht De MB10F is een SMD-bruggelijkrichter met een MB-F-behuizing en een doorslagspanning van 1000 V, geschikt voor geautomatiseerde SMD-assemblage. Hij biedt een goede tolerantie voor piekstromen en een laag geleidingsverlies. De prestaties worden sterk beïnvloed door het PCB-materiaal, de omgevingstemperatuur en het type belasting. Stroom- en temperatuurreductie moeten tijdens het hardwareontwerp worden geïmplementeerd. Dit apparaat is bedoeld voor wisselstroomgelijkrichtingscircuits met een gemiddeld tot laag vermogen en wordt veel gebruikt in consumentenelektronica, huishoudelijke apparaten en miniatuurvoedingen. De loodvrije variant voldoet aan de RoHS-milieueisen. Over Slkor: Slkor heeft onderzoeks- en ontwikkelingskantoren in Busan, Zuid-Korea, Beijing, China en Suzhou, China. De meeste waferproductie, verpakking en tests worden uitgevoerd in China. Het bedrijf heeft wereldwijd mensen en organisaties in dienst en werkt met hen samen, met een laboratorium voor productprestaties en betrouwbaarheidstesten en een centraal magazijn op het hoofdkantoor in Shenzhen. Slkor heeft meer dan honderd octrooien voor uitvindingen aangevraagd, biedt meer dan 2,000 productmodellen en bedient wereldwijd meer dan tienduizend klanten. De producten worden geëxporteerd naar landen en regio's, waaronder Europa, Noord- en Zuid-Amerika, Zuidoost-Azië en het Midden-Oosten, waardoor het een van de snelst groeiende halfgeleiderbedrijven van de afgelopen jaren is geworden. Met goed gevestigde managementsystemen en gestroomlijnde workflows heeft Slkor de naamsbekendheid en reputatie van zijn "SLKOR" merk door zijn uitstekende kwaliteit en gestandaardiseerde diensten. Het productassortiment omvat drie grote series: diodes, transistors en voedingsapparaten, met recente introducties van nieuwe producten zoals Hall-elementen en analoge apparaten, waardoor zijn aanwezigheid in sensoren, Risc-v-microcontrollers en andere productcategorieën wordt uitgebreid. MB10F Naar productpagina

De introductie van de productietechnologie voor siliciumcarbide (SiC)-componenten vertoont veel overeenkomsten met de productie van silicium, maar de vraag is of de verschillen in materialen van invloed zijn op de reinigingscapaciteit. De verschillen in materiaaleigenschappen omvatten de diffusiecoëfficiënt, oppervlakte-energie en chemische bindingssterkte. Al deze factoren spelen een rol bij het reinigen van belangrijke oppervlakken. In dit onderzoek wordt de mate van oppervlakteverontreiniging van 100 mm en 150 mm 4H 4H 4H-carbidechips vergeleken na besmetting met een kwiksonde (MCV). Tijdens de MCV-meting werden sporenmetalen zoals kwik, ijzer en nikkel gecontroleerd, en met behulp van verschillende reinigingsmethoden kon het siliciumcarbideoppervlak worden hersteld tot een reinheidsniveau van minder dan 5 x 10¹⁰ atomen/cm². Deze reinigingsmethoden worden besproken in de context van geïntegreerde apparaatprocessen.

Hieronder volgt een schakelcircuit van een NMOS-transistor. Het stapsignaal VG1 wordt ingesteld op een gelijkspanning van 2V, de Fang-golf (amplitude 2V, frequentie 50Hz), de openingsspanning van T2 is 2V, waardoor MOS-buis T2 opent en de cyclus T = 20 ms uitschakelt. Schakelen. Allereerst zullen we de golfvormen van VGS en VDS gebruiken. Wanneer je VGS = 2V ziet, is er een klein plateau. Sommigen zullen zich afvragen waarom VGS een klein plateau heeft bij een stijging. Het plateau van VGS van de MOS-buis riep deze vraag op. We hebben geprobeerd de weerstand R1 te veranderen van 5 kΩ naar 1 kΩ, de simulatie opnieuw uitgevoerd en ontdekt dat dit plateau kleiner werd en bijna verdween. Hoe komt dit? Het kleine plateau van VGS van de MOS-buis is verbeterd.

Vermogenstransistoren deden hun intrede in het midden van de 20e eeuw. Na bijna 30 jaar ontwikkeling heeft de combinatie van MOS- en BJT-technologie geleid tot de IGBT-technologie. Na continue verbeteringen wordt de IGBT nu veelvuldig gebruikt in voertuigen, lasapparatuur, de lucht- en ruimtevaart en andere sectoren. Dit artikel introduceert de structuur en het werkingsprincipe van de IGBT en legt de toepassing ervan in elektrische voertuigen uit. Dit helpt professionals om het IGBT-principe en de technologische ontwikkeling ervan in de elektrische voertuigensector volledig te begrijpen. Gezien de toenemende klimaatverandering en milieuvervuiling heeft ons land ambitieuze doelen gesteld om de druk op energiebesparing en emissiereductie te verlichten. Om deze doelen te bereiken, heeft ons land de ontwikkeling van nieuwe energievoertuigen krachtig ondersteund. De kern van de energieomzettingseenheid van de elektrische aandrijfunit is de tractieomvormer, die de gelijkstroom (DC) van de batterij omzet in drie gelijkstroom (3V).

Volgens schattingen van het Franse marktonderzoeksbureau Yole D & Eacute; Veloppement zal de omzet van de SIC-componentenmarkt in 2025 meer dan 10% van de totale vermogenselektronicamarkt uitmaken, en zal het aandeel van GAN-componenten in de omzet de 2% overschrijden. Bekende leveranciers van SIC-componenten zijn onder andere SEF Semiconductors (ST), Cree/Wolfspeed, Rom, Yingfeeling en Ansonmi Semiconductor (op SEMI).

Abstract: Traditionele vermogenselektronica-verpakkingen zijn voornamelijk gebaseerd op tweedimensionale vlakke verpakkingstechnologieën zoals pinverbindingen en loodverbindingen. Deze technologieën voldoen niet aan de eisen voor betrouwbare toepassingen van halfgeleiders van de derde generatie bij hoge frequenties, hoge spanningen en hoge temperaturen. Om dit probleem op te lossen, is de tweedimensionale vlakke verpakking geleidelijk aan vervangen door driedimensionale verpakkingen. In dit artikel wordt de voortgang van het onderzoek naar sleutelmaterialen en structureel ontwerp in de vermogenselektronica-verpakkingstechnologie samengevat en worden toekomstperspectieven geschetst. De verbindingsmaterialen zijn geleidelijk geëvolueerd van minuscule componenten tot goudgebaseerde verbindingen, vluchtige vloeibare verbindingsmaterialen en hittebestendige materialen zoals gesinterd zilver. De verbindingstechnologie is geleidelijk geëvolueerd van de belangrijkste loodverbinding naar dubbelzijdige koeling, apparaatintegratie en verticale overlapping. Laaginterconnectie, enzovoort, wordt verbeterd. Door de noodzaak van pinverbindingen te elimineren, diverse chips en apparaten te integreren om de vermogensdichtheid te verhogen, en dubbelzijdige koeling verbetert de warmteafvoerefficiëntie. De driedimensionale integratieverpakking heeft een enorm marktpotentieel.

Studienotities voor een amateur-liefhebber van siliciumcarbidechips. Literatuur sorteren, nieuws uit de industrie, zo nu en dan verkregen, de hemel is leeg. Dit openbare account is bedoeld voor persoonlijke leernotities, uitsluitend voor persoonlijke hobby's en zonder commerciële doeleinden. Mochten er onregelmatigheden in het artikel voorkomen, dan vraag ik daarvoor mijn excuses. Sommige mensen houden zich graag bezig met tuinieren, zingen en vissen, anderen schrijven graag blogs op Twitter. De laatste jaren lees ik in het weekend graag boeken en teken ik op papier om de ontwikkelingen op het gebied van grensverleggende materialen en apparaattechnologie te volgen. Titel: Doe iets interessants en geef je ziel een interessante invulling. Ik heb een paar woorden geschreven over IP van Roman Shuanglou.

Volgens statistieken telt de Chinese markt 300 miljoen elektrische tweewielers en driewielers. In 2019 waren er in China 36.09 miljoen elektrische tweewielers, waarvan er 34.64 miljoen werden verkocht. Met de officiële invoering van de nieuwe nationale norm op 15 april 2019 bereikte het verkoopvolume van lithiumbatterijen in China 6.8 miljoen voertuigen, en het penetratiepercentage van lithiumbatterijen in China steeg naar 18.8%. In de tweewielerindustrie zijn lithiumbatterijen een onmisbare trend geworden, met name in de markt voor elektrische deelvoertuigen met lithiumbatterijen. Dit stimuleert de vraag naar slimme lithiumbatterijen en batterijbeheersystemen (BA).

In september 2020 heeft mijn land de doelstellingen voor de CO2-piek in 2030 en CO2-neutraliteit in 2060 verduidelijkt. Het realiseren van netto nul emissies in de komende veertig jaar zal een uitdagende taak zijn voor China. Voor de motorindustrie neemt de motor een belangrijke positie in. Volgens statistieken verbruikt de motor in mijn land jaarlijks 69% van het totale elektriciteitsverbruik van de hele samenleving, goed voor ongeveer 75% van de industriële elektriciteit. Daarom is het verminderen van de CO2-uitstoot gedurende de levenscyclus van de motor en het versnellen van het CO2-reductieproces een belangrijke taak voor de motorindustrie. De frequentieomzettingstechnologie voor snelheidsregeling kan de snelheid van een wisselstroommotor nauwkeurig regelen en ervoor zorgen dat de motor energiezuinig kan werken. Het is een belangrijke maatregel om de snelheidsregeling van traditionele motorsystemen te reguleren en de operationele efficiëntie van het motorsysteem te verbeteren. Traditionele frequentieomvormers hebben als kenmerken een groot volume, lage prestaties en een hoge prijs.

De gate wordt veel gebruikt in schakelende voedingen, motorbesturing, elektrisch gereedschap en andere industrieën. De gate is een relatief zwakke schakel in de MOSFET zelf. Een onjuist circuitontwerp kan gemakkelijk leiden tot uitval van het apparaat en zelfs het hele systeem. Daarom worden in dit artikel de meest voorkomende gate-circuits ter referentie besproken. Uw eigen inzichten zijn van harte welkom. De belangrijkste voordelen van MOSFET gate-circuits zijn: 1. Het elimineren van ruis tussen de circuits en het verbeteren van de betrouwbaarheid van het systeem.

Het circuit van een DC-DC-converter is veel complexer dan dat van een LDO (Low Dropout Converter) en de ruis is groter. De lay-out en de eisen daaraan zijn hoger. De kwaliteit van de lay-out heeft direct invloed op de prestaties van de DC-DC-converter, dus het is cruciaal om de lay-out van een DC-DC-converter goed te begrijpen. 1. Een slechte lay-out kan leiden tot EMI (elektromagnetische interferentie). Er zal een hogere DV/DT (Difference-to-Display) optreden bij de voet van de schakelbuis van de DC-DC-converter, wat relatief veel EMI-interferentie veroorzaakt. Er zal relatief veel schakelruis op de lijn aanwezig zijn, wat andere delen van het circuit beïnvloedt. Spanningsverlies in de bedrading, of te lange bedrading, kan de prestaties beïnvloeden.

Als Power R&D-engineer kom je natuurlijk vaak in aanraking met verschillende chips. Sommige engineers zijn echter niet bekend met de interne werking van een chip. Veel studenten openen direct de applicatiepagina van de datasheet wanneer ze een nieuwe chip gebruiken en bouwen een extern ontwerp op basis van de aanbevolen lay-out. En dat is alles. Op deze manier, zelfs als de applicatie prima werkt, worden de technische details genegeerd en doen ze geen waardevolle ervaring op voor hun technische ontwikkeling. Vandaag nemen we de DC/DC-chip LM2675 als voorbeeld. De interne ontwerpprincipes en structuren van deze chip worden hieronder in detail uitgelegd. Het typische toepassingscircuit van de LM2675-5.0 opent de datasheet van de LM2675.