Bu makale, elektronik sistem tasarımında anahtarlama regülatörlerinin önemini ve uygulama avantajlarını ele alır, farklı anahtarlama dönüştürücü tiplerini tanıtır ve doğrusal regülatörler ile anahtarlama modlu güç kaynakları (SMPS) arasındaki farkları karşılaştırır. Ayrıca, makale, birden fazla anahtarlama regülatörü ürünü hakkında ayrıntılı bilgi sağlar. SLKOR Yüksek verimlilik, kompakt boyut ve düşük bekleme akımı özelliklerine sahip yarı iletken. Makale ayrıca modern elektronik cihaz tasarımında yüksek verimlilik ve minyatür güç dönüşümünün önemini vurgulamaktadır.

Bu makale, Wi-Fi 7 teknolojisini ve frekans kontrolünün kritik önemini ele alıyor ve Otomatik Frekans Koordinasyonu (AFC), Çoklu Bağlantı Operasyonu (MLO) ve 4K Dörtlü Genlik Modülasyonu (4K QAM) gibi teknolojilerin Wi-Fi 7 performansını nasıl daha da artırdığını araştırıyor.

Bu makale, mikrofon sensörlerinin çalışma prensiplerini ve modern teknolojideki geniş kapsamlı uygulamalarını tanıtmaktadır. Mikrofonlar, sinyal dönüşümünü elde etmek için elektromanyetik, kapasitif, MEMS veya piezoelektrik yöntemler gibi transdüksiyon mekanizmalarını kullanarak diyafram titreşimleri yoluyla akustik enerjiyi elektrik enerjisine dönüştürür. Çıkış sinyali, ön amplifikasyon ve sinyal koşullandırma yoluyla optimize edilir.

Bu makalede LED aydınlatma için iki sürüş yöntemi ele alınmaktadır: sabit akım sürücüleri ve sabit voltaj sürücüleri. Bunlar arasındaki seçim, uygulama gereksinimlerine bağlıdır. Sabit akım sürücüleri büyük ölçekli uygulamalar için uygundur, sabit voltaj sürücüleri ise LED sayısında esnek ayarlamalar gerektiren maliyet hassasiyeti olan senaryolar için idealdir.

Baskılı Devre Kartı Montajı (PCBA), işlevsel elektronik cihazlar oluşturmak için elektronik bileşenleri bir baskılı devre kartına (PCB) monte etme sürecidir. Bu kritik aşama, tasarım ve üretimi bir araya getirerek çıplak kartları modern tüketici elektroniğine güç veren sistemlere dönüştürür. Tedarik ve mühendislik ekipleri için PCBA'yı anlamak, uygun maliyetli kaynak sağlama ve güvenilir ürün performansı sağlar. Süreç, yüzey montaj teknolojisi (SMT) veya delikli montaj gibi teknikler kullanılarak dirençler, kapasitörler ve IC'ler gibi bileşenlerin PCB'lere lehimlenmesini içerir.

Bu makalede, akım algılama amplifikatörlerini ve diferansiyel amplifikatörleri karşılaştırarak mimarilerini, performans özelliklerini ve uygulama farklılıklarını analiz ediyoruz. Akım algılama amplifikatörlerinin bant genişliği, ortak mod reddetme oranı (CMRR) ve yüksek frekans uygulamalarındaki avantajları vurgulanmaktadır.

PCB hakkında geçmişi, özellikleri, parametreleri, rolleri, uygulamaları ve önde gelen üreticileri dahil her şeyi keşfedin. Tüketici elektroniğinde tedarik ve mühendislik ekipleri için temel okuma.

Yarı İletken Montaj ve Test Tesisi veya yarı iletken montaj ve test tesisi, elektronik üretim ekosisteminde kritik bir rol oynar. Bu tesisler, entegre devreleri (IC'ler) paketleme ve işlevselliklerini titizlikle test etme dahil olmak üzere yarı iletken üretiminin son aşamalarında uzmanlaşmıştır. Tüketici elektroniğindeki tedarik ve mühendislik ekipleri için, bir Yarı İletken Montaj ve Test Tesisinin yeteneklerini anlamak, verimli tedarik zinciri yönetimi ve ürün güvenilirliğini sağlar.

MB10F, MB05F-MB10F serisine ait, yüzeye monte edilen cam pasifleştirilmiş bir köprü doğrultucudur ve yüzeye monte teknolojisi için MB-F kalıplı plastik paket içerisinde yer almaktadır. AC-DC dönüşümünü gerçekleştirmek için düşük ileri gerilim düşümü ve yüksek ani akım kapasitesine sahiptir. Elektriksel parametreler 25℃ ortam sıcaklığında test edilmiştir. Kapasitif yük uygulamaları için akım düşürme gereklidir. Orta ve düşük güçlü güç kaynağı doğrultma senaryolarında yaygın olarak kullanılmaktadır. 1. Temel Ürün Parametreleri Mekanik Parametreler Paket türü: MB-F kalıplı plastik paket Terminaller: MIL-STD-202 Metod 208'e uygun lehimlenebilir kaplamalı terminaller. Yaklaşık ağırlık: 0.134 g Montaj pozisyonu: Herhangi bir yönde monte edilebilir. İşaretleme: Parça numarası bileşen gövdesine basılmıştır. Çevre dostu versiyon: RoHS uyumlu, kurşunsuz varyantı mevcuttur. Ana ölçüler (birim: mm): C: 4.50~4.95 B: 3.60~4.10 C: 0.15~0.35 D: Maks 0.20 E: 6.40~7.00 G: 0.50~1.10 H: 1.30~1.70 J: 1.20~1.60 K: 2.30~2.70 L: Maks 1.80 Maksimum Elektriksel Değerler (25℃ ortam sıcaklığında) Tekrarlayan tepe ters gerilimi: 1000 V Çalışma modu: Dirençli ve endüktif yükler için tek fazlı yarım dalga 60 Hz; kapasitif yük koşulları için %20 akım düşürme zorunludur. Nominal ortalama doğrultulmuş çıkış akımı: Alüminyum alt tabakalı baskılı devre kartında maksimum 0.8 A; cam-epoksi baskılı devre kartında maksimum 0.5 A. Yanıcılık sınıfı: UL94V-0 2. Başlıca Ürün Özellikleri Geliştirilmiş güvenilirlik için cam pasifleştirilmiş kalıp yapısı. İletim gücü kaybını azaltmak için düşük ileri gerilim düşümü. Kısa süreli akım dalgalanmalarına karşı yüksek ani akım kapasitesi. Yüzey montaj ve SMT üretimi için optimize edilmiş MB-F paketi. Ambalajda kullanılan plastik malzeme UL94V-0 yanmazlık standardını karşılamaktadır. Çevre dostu elektronik gereksinimleri için RoHS uyumlu kurşunsuz versiyonu mevcuttur. Rastgele montaj yönü, PCB düzeni için daha az kısıtlama getirir. 3. Ana Uygulama Alanları Küçük boyutlu anahtarlamalı güç kaynakları ve adaptörler için ikincil doğrultma devreleri. Ev aletleri kontrol panolarındaki AC giriş doğrultma modülleri. LED sürücü güç kaynakları için doğrultma üniteleri. Çeşitli tüketici elektroniği baskılı devre kartlarında (PCB) bulunan AC-DC doğrultma devreleri. Düşük güçlü endüstriyel sinyal güç kaynakları için doğrultma. 4. Mühendislik Tasarım Önerileri Akım düşürme: Devre kapasitif yüklerle çalışırken çalışma akımını %20 oranında azaltın. PCB ped düzeni: Önerilen 1.3 mm² ped alanını takip edin. Alüminyum alt tabakalı baskılı devre kartları, cam-epoksi baskılı devre kartlarına göre daha iyi ısı dağılımı sağlar ve daha yüksek çıkış akımını destekler. Ortam sıcaklığına bağlı akım düşüşü: Ortam sıcaklığı yükseldikçe izin verilen çıkış akımı azalır. Yüksek sıcaklık koşullarında yeterli akım payı bırakılmalıdır. Ani akım dayanımı: Güç açıldığında ani akım artışına dikkat edin. Sık sık meydana gelen akım şoklarından kaynaklanan bileşen hasarını önlemek için ani akım dayanım döngüsü değerlerini kontrol edin. Ters gerilim payı: Gerçek çalışma ters gerilimi, tekrarlayan tepe ters gerilimini asla aşmamalıdır; yeterli gerilim güvenlik payı ayrılmalıdır. Yüksek frekanslı uygulamalar: Bileşen, bağlantı kapasitansına sahiptir. Yüksek frekanslı çalışma koşullarında devre üzerindeki etkisini değerlendirin. Lehimleme: Terminaller belirtilen lehimlenebilirlik özelliklerini karşılamaktadır. Lehimleme işlemi, standart SMT proses özelliklerine göre tamamlanmalıdır. 5. Ürün Özeti MB10F, 1000 V dayanım gerilimine sahip, otomatik SMT montajına uygun, MB-F paketli yüzeye monte köprü doğrultucudur. İyi bir aşırı akım toleransı ve düşük iletim kaybı sağlar. Performansı, PCB malzemesi, ortam sıcaklığı ve yük tipinden önemli ölçüde etkilenir. Donanım tasarımı sırasında akım ve sıcaklık düşürme uygulanmalıdır. Bu cihaz, orta ve düşük güçlü AC doğrultma devrelerini hedeflemektedir ve tüketici elektroniği, ev aletleri ve minyatür güç kaynaklarında yaygın olarak kullanılmaktadır. Kurşunsuz varyantı, RoHS çevre gereksinimlerini karşılamaktadır. Slkor Hakkında: Slkor'un Güney Kore, Busan, Çin, Pekin ve Çin, Suzhou'da araştırma ve geliştirme ofisleri bulunmaktadır. Gofret üretiminin, paketleme ve testlerinin çoğu Çin'de gerçekleştirilmektedir. Şirket, ürün performansı ve güvenilirlik testleri için bir laboratuvar ve Shenzhen'deki genel merkezinde bulunan merkezi bir depo ile dünya çapında bireyler ve kuruluşlarla çalışmakta ve iş birliği yapmaktadır. Slkor, yüzlerce buluş patenti için başvuruda bulunmuş, 2,000'den fazla ürün modeli sunmuş ve dünya çapında on binden fazla müşteriye hizmet vermektedir. Ürünleri Avrupa, Amerika, Güneydoğu Asya ve Orta Doğu gibi ülkelere ve bölgelere ihraç edilmekte olup, bu da onu son yıllarda hızla büyüyen yarı iletken şirketlerinden biri yapmaktadır. İyi kurulmuş yönetim sistemleri ve akıcı iş akışlarıyla Slkor, "SLKOR" Üstün kalitesi ve standart hizmetleriyle marka. Ürün yelpazesi üç ana seriden oluşmaktadır: diyotHall elemanları ve analog cihazlar gibi yeni ürünlerin son zamanlarda tanıtılmasıyla sensörler, Risc-v mikrokontrolörler ve diğer ürün kategorilerindeki varlığını genişletiyor. MB10F Ürün Sayfasına Git

Silisyum karbür (SIC) cihaz üretim teknolojisine giriş, silisyum üretimiyle birçok benzerlik göstermektedir; ancak malzeme farklılıklarının temizleme kapasitesini etkileyip etkilemeyeceği tartışılmaktadır. Malzeme parametrelerindeki farklılıklar arasında difüzyon katsayısı, yüzey enerjisi ve kimyasal bağ kuvveti yer almaktadır. Bunların hepsi, önemli yüzeylerin temizlenmesinde rol oynayabilir. Bu çalışma, cıva prob kapasitansı (MCV) kontaminasyonundan sonra 100 mm veya 150 mm 4H 4H 4H karbür yongalarının yüzey kirlilik seviyesini karşılaştıracaktır. MCV süresi boyunca, cıva, demir ve nikel gibi eser metaller kontrol altında tutulmuş ve çeşitli temizleme yöntemleri silisyum karbür yüzeyini 5x10¹⁰ atom/cm²'nin altındaki temizlik seviyesine geri getirebilmiştir. Bu temizleme yöntemlerinin entegre cihaz süreçlerindeki rolü tartışılacaktır.

Aşağıda bir NMOS anahtarlama devresi verilmiştir. Basamak sinyali VG1, DC seviyesi 2V'a ayarlanmıştır, Fang dalgası (genlik 2V, frekans 50Hz), T2'nin açma gerilimi 2V, böylece MOS transistörü T2, T ≤ 20MS döngüsü boyunca açılıp kapanacak ve T ≤ 20MS döngüsü boyunca anahtarlama yapacaktır. Öncelikle, VGS ve VDS'nin dalga formları kullanılacaktır. VGS ≤ 2V'yi gördüğünüzde, küçük bir plato olduğunu görürsünüz. Bazıları VGS yükselirken neden küçük bir plato olduğunu merak edebilir? MOS transistörünün VGS platosunun bu soruyu ortaya çıkardığını fark etti. Direnç R1'i 5K'dan 1K'ya değiştirmeyi denedik, tekrar simüle ettik ve bu platonun küçüldüğünü ve neredeyse kaybolduğunu gördük. Bunun nedeni nedir? MOS transistörünün VGS küçük platosunun iyileştirilmesi

Güç cihazları 20. yüzyılın ortalarında ortaya çıkmıştır. Yaklaşık 30 yıllık bir gelişmenin ardından, MOS ve BJT teknolojilerinin birleşimi IGBT teknolojisini doğurmuştur. Sürekli güncellemelerden sonra, IGBT günümüzde araçlarda, kaynakta, havacılıkta ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Bu makale, IGBT'nin yapısını ve çalışma prensibini tanıtmakta ve elektrikli araçlar alanındaki uygulamalarını açıklamaktadır; bu da uygulayıcıların IGBT prensibini ve elektrikli araçlar alanındaki teknolojik gelişimini tam olarak anlamalarına yardımcı olmaktadır. Küresel ısınma ve çevrenin bozulması yoğunlaştıkça, enerji tasarrufu ve emisyon azaltımı baskısını hafifletmek için ülkemiz yüksek hedefler belirlemiştir. Enerji tasarrufu ve emisyon azaltımı hedefine ulaşmak için ülkemiz yeni enerji araçlarının geliştirilmesini güçlü bir şekilde desteklemiştir. Elektrikli araç güç ünitesinin temel enerji dönüştürme ünitesi olan çekiş invertörü, bataryanın DC elektrik çıkışını üç faza dönüştürebilir.

Fransız pazar araştırma kurumu Yole D'Eacute; Veloppement'e göre, SIC cihaz pazarının geliri 2025 yılına kadar toplam güç elektroniği pazarının %10'undan fazlasını oluşturacak ve GAN cihazlarının gelir oranı %2'yi aşacak. SIC bileşenlerinin tanınmış tedarikçileri arasında SEF Semiconductors (ST), Cree/Wolfspeed, Rom, Yingfeeling, Ansonmi Semiconductor (SEMI'de) yer almaktadır.

Özet: Geleneksel güç elektroniği paketlemesi, esas olarak sülün bağlantısı ve kurşun bağları gibi iki boyutlu düzlem paketleme teknolojilerine dayanmaktadır ve bu teknolojiler, yüksek frekans, yüksek voltaj ve yüksek sıcaklıkta üçüncü nesil yarı iletken cihazların güvenilir uygulamalarını karşılayamamaktadır. Bu sorunu çözmek için, iki boyutlu düz paketleme kademeli olarak üç boyutlu paketlemeye dönüştürülmüş ve geliştirilmiştir. Güç elektroniği paketleme teknolojisindeki temel malzemeler ve yapısal tasarımın araştırma ilerlemesi özetlenmiş ve geleceğe yönelik öngörüler sunulmuştur. Bağlantı malzemeleri, küçük bileşenlerden altın bazlı ravioli, geçici sıvı oryantal bağlantı malzemeleri ve sinterlenmiş gümüş gibi yüksek sıcaklık dayanımlı malzemelere doğru kademeli olarak gelişmiştir. Bağlantı teknolojisi, kurşun bağlantısından çift taraflı soğutmaya, cihaz entegrasyonuna ve dikey örtüşmeye doğru kademeli olarak gelişmiştir. Katmanlar arası bağlantı vb. Kurşunun çekme performansını ortadan kaldırarak, çeşitli çipler ve cihazlar entegre edilerek güç yoğunluğu artırılmış ve çift taraflı soğutma ısı dağıtım verimliliğini iyileştirmiştir. Üç boyutlu entegrasyon paketi, büyük bir pazar potansiyeline sahiptir ve gelecekte büyük bir gelişme gösterecektir.

Silisyum karbür çip meraklısı bir amatör için çalışma notları. Literatür taraması, sektör haberleri, ara sıra edinilen bilgiler, gökyüzü boş. Bu kamu hesabı kişisel öğrenme notlarına aittir, sadece kişisel amatör hobilerim içindir ve herhangi bir ticari amaç içermez. Yazıda herhangi bir düzensizlik varsa lütfen beni affedin. Bazı insanların hobileri çiçek ve ot yetiştirmek, şarkı söylemek ve balık tutmaktır, bazıları ise Twitter blogunda yazılar yazmayı sever. Son yıllarda hafta sonları kitap okumayı ve kağıt fırçalamayı, sınır malzemelerinin ve cihaz teknolojisinin gelişimini takip etmeyi seviyorum. Başlık: İlginç bir şey yapın ve ilginç bir ruh yaratın. Roman Shuanglou IP'nin birkaç sözünden bahsettim.

İstatistiklere göre, Çin pazarında 300 milyon adet iki tekerlekli ve üç tekerlekli elektrikli araç bulunmaktadır. 2019 yılında, ülkemizdeki elektrikli iki tekerlekli araç sayısı 36.09 milyon adede ulaşmış ve 34.64 milyon adet satılmıştır. 15 Nisan 2019'da yeni ulusal standardın resmi olarak uygulanmasıyla birlikte, Çin'de lityum pil satış hacmi 6.8 milyon araca ulaşmış ve ülkemizdeki lityum pil penetrasyon oranı %18.8'e ulaşmıştır. İki tekerlekli araç sektöründe lityum piller kaçınılmaz bir trend haline gelmiştir, özellikle pazarda çok sayıda paylaşımlı elektrikli araç ve lityum pil ortaya çıkmış, bu da çok sayıda akıllı lityum pil yönetim sisteminin (BA) kullanımını daha da teşvik etmiştir.

Eylül 2020'de ülkemiz, 2030'da karbon emisyonlarının zirve yapması ve 2060'ta karbon nötrlüğüne ulaşılması hedefini netleştirdi. Önümüzdeki kırk yılda net sıfır emisyon hedefine ulaşmak Çin için zorlu bir görev olacaktır. Motor endüstrisi için motor, endüstriyel alanda önemli bir yere sahiptir. İstatistiklere göre, ülkemizin motorları her yıl toplumun toplam elektrik tüketiminin %69'unu, endüstriyel elektriğin ise yaklaşık %75'ini tüketmektedir. Bu nedenle, motorun yaşam döngüsü boyunca karbon emisyonlarını azaltmak ve karbon azaltma sürecini hızlandırmak, motor endüstrisinin karşı karşıya olduğu önemli bir görevdir. Frekans dönüştürme hız düzenleme teknolojisi, AC motorun hızını doğru bir şekilde kontrol edebilir ve motorun enerji tasarruflu bir şekilde çalışmasını sağlayabilir. Geleneksel motor sistemlerinin hız düzenlemesini düzenlemek ve motor sisteminin çalışma verimliliğini artırmak için önemli bir önlemdir. Geleneksel invertörler, büyük hacim, düşük performans ve yüksek fiyat özelliklerine sahiptir. Ayrıca

MOSFET'ler anahtarlamalı güç kaynaklarında, motor kontrolünde, elektrikli aletlerde ve diğer sektörlerde yaygın olarak kullanılmaktadır. Kapı (gate) kısmı, MOSFET'in kendisinde nispeten zayıf bir bağlantıdır. Devre tasarımı yanlış yapılırsa, cihazın ve hatta sistemin arızalanmasına kolayca neden olabilir. Bu nedenle, bu makalede, referans tartışmanız için kapı devrelerinde yaygın olarak kullanılan devreler derlenecektir. Kendi görüşlerinizi de sunabilirsiniz. MOSFET kapı devrelerinin yaygın etkileri şunlardır: 1. Devreler arasındaki eşleşme gürültüsünü ortadan kaldırır ve sistemin güvenilirliğini artırır.

DC-DC devresi, LDO'ya göre çok daha karmaşıktır ve gürültü seviyesi daha yüksektir. Yerleşim ve yerleşim gereksinimleri daha fazladır. Yerleşim kalitesi, DC-DC'nin performansını doğrudan etkilediğinden, DC-DC yerleşimini anlamak çok önemlidir. 1. Kötü yerleşim EMI'si: DC-DC'nin SW tüpünün ucunda daha yüksek bir DV/DT değeri olacaktır ve bu yüksek DV/DT değeri nispeten büyük bir EMI girişimine neden olacaktır; hat üzerinde nispeten büyük bir anahtarlama gürültüsü olacaktır ve bu gürültü devrenin diğer kısımlarını etkileyecektir; kablolamada voltaj düşüşleri, kablolamanın çok uzun olması, zaman alacaktır.

Özetle, bir güç R&D mühendisi olarak, elbette sık sık çeşitli çiplerle temas halindeyiz. Bazı mühendisler çipin iç yapısına aşina olmayabilir. Birçok öğrenci yeni bir çip uygularken doğrudan veri setinin uygulama sayfasına girer ve önerilen tasarıma göre harici bir devre şeması oluşturur. Hepsi bu kadar. Bu şekilde, uygulama başarılı olsa bile, teknik detaylar göz ardı edilir ve teknik gelişimleri için daha iyi bir deneyim biriktiremezler. Bugün DC/DC antihipertansif güç çipi LM2675'i örnek alarak, aşağıdaki çipin iç tasarım prensipleri ve yapıları detaylı olarak açıklanacaktır. LM2675-5.0'ın tipik uygulama devresi için LM2675 Veri Sayfasını açın.