Este artículo analiza la importancia y las ventajas de aplicación de los reguladores de conmutación en el diseño de sistemas electrónicos, presenta diferentes tipos de convertidores de conmutación y compara las diferencias entre los reguladores lineales y las fuentes de alimentación conmutadas (SMPS). Además, proporciona información detallada sobre diversos reguladores de conmutación. SLKOR Semiconductores que se caracterizan por su alta eficiencia, tamaño compacto y baja corriente de espera. El artículo también destaca la importancia de la conversión de energía miniaturizada y de alta eficiencia en el diseño de dispositivos electrónicos modernos.

Este artículo profundiza en la tecnología Wi-Fi 7 y la importancia fundamental del control de frecuencia, explorando cómo tecnologías como la coordinación automática de frecuencia (AFC), la operación de múltiples enlaces (MLO) y la modulación de amplitud en cuadratura 4K (4K QAM) mejoran aún más el rendimiento de Wi-Fi 7.

Este artículo presenta los principios de funcionamiento de los sensores de micrófono y sus diversas aplicaciones en la tecnología moderna. Los micrófonos convierten la energía acústica en energía eléctrica mediante vibraciones de diafragma, utilizando mecanismos de transducción como métodos electromagnéticos, capacitivos, MEMS o piezoeléctricos para lograr la conversión de la señal. La señal de salida se optimiza mediante preamplificación y acondicionamiento de señal.

Este artículo analiza dos métodos de control para iluminación LED: controladores de corriente constante y controladores de voltaje constante. La elección entre ellos depende de los requisitos de la aplicación. Los controladores de corriente constante son adecuados para aplicaciones a gran escala, mientras que los controladores de voltaje constante son ideales para escenarios donde el costo es un factor crítico y que requieren ajustes flexibles en la cantidad de LED.

El ensamblaje de placas de circuito impreso (PCBA) es el proceso de montaje de componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB) para crear dispositivos electrónicos funcionales. Esta etapa crucial conecta el diseño con la producción, transformando placas sin circuito impreso en sistemas que alimentan la electrónica de consumo moderna. Para los equipos de compras e ingeniería, comprender el PCBA garantiza un abastecimiento rentable y un rendimiento fiable del producto. El proceso implica soldar componentes como resistencias, condensadores y circuitos integrados a las PCB mediante técnicas como la tecnología de montaje superficial (SMT) o el ensamblaje por orificio pasante.

En este artículo, comparamos los amplificadores de detección de corriente y los amplificadores diferenciales, analizando sus arquitecturas, características de rendimiento y diferencias de aplicación. Se destacan las ventajas de los amplificadores de detección de corriente en cuanto a ancho de banda, relación de rechazo de modo común (CMRR) y aplicaciones de alta frecuencia.

Descubra todo sobre las PCB, incluyendo su historia, características, parámetros, funciones, aplicaciones y fabricantes líderes. Lectura esencial para equipos de compras e ingeniería en electrónica de consumo.

Una planta de ensamblaje y prueba de semiconductores, o planta de ensamblaje y prueba de semiconductores, desempeña un papel fundamental en el ecosistema de fabricación de productos electrónicos. Estas instalaciones se especializan en las etapas finales de la producción de semiconductores, incluyendo el empaquetado de circuitos integrados (CI) y las rigurosas pruebas de su funcionalidad. Para los equipos de compras e ingeniería de electrónica de consumo, comprender las capacidades de una planta de ensamblaje y prueba de semiconductores garantiza una gestión eficiente de la cadena de suministro y la fiabilidad del producto.

El MB10F es un rectificador de puente pasivado con vidrio de montaje superficial perteneciente a la serie MB05F-MB10F, alojado en un encapsulado de plástico moldeado MB-F para tecnología de montaje superficial. Ofrece una baja caída de tensión directa y una alta capacidad de corriente de sobretensión para la conversión de CA a CC. Los parámetros eléctricos se prueban a una temperatura ambiente de 25 °C. Se requiere una reducción de corriente para aplicaciones con carga capacitiva. Se utiliza ampliamente en escenarios de rectificación de fuentes de alimentación de potencia media y baja. 1. Parámetros básicos del producto Parámetros mecánicos Tipo de envase: Envase de plástico moldeado MB-F Terminales: Terminales chapados soldables que cumplen con el método 208 de la norma MIL-STD-202. Peso aproximado: 0.134 g Posición de montaje: Se puede montar en cualquier orientación. Marcado: Número de pieza impreso en el cuerpo del componente. Versión ecológica: Disponible variante sin plomo que cumple con la normativa RoHS. Dimensiones clave (unidad: mm): A: 4.50~4.95 B: 3.60~4.10 C: 0.15 ~ 0.35 D: Máx. 0.20 E: 6.40~7.00 G: 0.50~1.10 H: 1.30~1.70 J: 1.20~1.60 K: 2.30~2.70 L: Máx. 1.80 Valores máximos de potencia eléctrica (a temperatura ambiente de 25 ℃) Tensión inversa máxima repetitiva: 1000 V Modo de funcionamiento: Monofásico de media onda a 60 Hz para cargas resistivas e inductivas; se requiere una reducción de corriente del 20 % para condiciones de carga capacitiva. Corriente de salida rectificada promedio nominal: Máximo 0.8 A en placa de circuito impreso con sustrato de aluminio; máximo 0.5 A en placa de circuito impreso de fibra de vidrio y epoxi. Clase de inflamabilidad: UL94V-0 2. Características principales del producto Fabricación de chips con pasivación de vidrio para una mayor fiabilidad. Baja caída de tensión directa para reducir la pérdida de potencia por conducción. Alta capacidad de resistencia a sobretensiones transitorias. El encapsulado MB-F está optimizado para el montaje en superficie y la producción SMT. El material plástico del embalaje cumple con el requisito de inflamabilidad UL94V-0. Disponible una versión sin plomo que cumple con la normativa RoHS para satisfacer las necesidades de electrónica ecológica. La posibilidad de montaje en cualquier orientación reduce las limitaciones en el diseño de la placa de circuito impreso. 3. Principales campos de aplicación Circuitos rectificadores secundarios para fuentes de alimentación conmutadas y adaptadores de tamaño reducido. Módulos rectificadores de entrada de CA en placas de control de electrodomésticos. Unidades rectificadoras para fuentes de alimentación de control de LED. Circuitos rectificadores de CA a CC en diversas placas de circuitos impresos de electrónica de consumo. Rectificación para fuentes de alimentación de señales industriales de baja potencia. 4. Recomendaciones de diseño de ingeniería Reducción de corriente: Disminuya la corriente de funcionamiento en un 20 % cuando el circuito trabaje con cargas capacitivas. Diseño de las almohadillas de la PCB: Siga el área de almohadilla recomendada de 1.3 mm². Las placas de circuito impreso con sustrato de aluminio ofrecen una mejor disipación del calor y admiten una corriente de salida mayor que las placas de circuito impreso con resina epoxi de vidrio. Reducción de potencia en función de la temperatura ambiente: La corriente de salida admisible disminuye a medida que aumenta la temperatura ambiente. Se debe reservar un margen de corriente suficiente en condiciones de alta temperatura. Manejo de sobretensiones: Preste atención a la sobretensión inicial al encender el equipo. Verifique los valores de ciclo de sobretensión para evitar daños en los componentes causados ​​por frecuentes picos de corriente. Margen de tensión inversa: La tensión inversa de funcionamiento real nunca deberá exceder la tensión inversa máxima repetitiva; se deberá reservar un margen de seguridad de tensión adecuado. Aplicaciones de alta frecuencia: El componente posee capacitancia de unión. Evalúe su influencia en el circuito para condiciones de funcionamiento de alta frecuencia. Soldadura: Los terminales cumplen con las especificaciones de soldabilidad indicadas. Realizar la soldadura completa de acuerdo con las especificaciones estándar del proceso SMT. 5 Resumen del producto El MB10F es un rectificador de puente de montaje superficial con encapsulado MB-F y una tensión de resistencia de 1000 V, apto para el ensamblaje SMT automatizado. Ofrece una buena tolerancia a las sobretensiones y bajas pérdidas por conducción. Su rendimiento se ve afectado significativamente por el material de la placa de circuito impreso, la temperatura ambiente y el tipo de carga. Se recomienda aplicar una reducción de corriente y temperatura durante el diseño del hardware. Este dispositivo está diseñado para circuitos de rectificación de CA de potencia media y baja, y se utiliza ampliamente en electrónica de consumo, electrodomésticos y fuentes de alimentación en miniatura. Su variante sin plomo cumple con los requisitos medioambientales de RoHS. Acerca de Slkor: Slkor tiene oficinas de investigación y desarrollo en Busan, Corea del Sur, Beijing, China y Suzhou, China. La mayor parte de la fabricación, el empaquetado y las pruebas de obleas se llevan a cabo en China. La empresa emplea y colabora con personas y organizaciones de todo el mundo, con un laboratorio para pruebas de rendimiento y confiabilidad de productos y un almacén central ubicado en su sede en Shenzhen. Slkor ha presentado más de cien patentes de invención, ofrece más de 2,000 modelos de productos y atiende a más de diez mil clientes en todo el mundo. Sus productos se exportan a países y regiones como Europa, América, el sudeste asiático y Oriente Medio, lo que la convierte en una de las empresas de semiconductores de más rápido crecimiento en los últimos años. Con sistemas de gestión bien establecidos y flujos de trabajo optimizados, Slkor ha mejorado rápidamente el conocimiento y la reputación de la marca.SLKOR"marca a través de su excelente calidad y servicios estandarizados. Su gama de productos incluye tres series principales: diodos, transistores y dispositivos de potencia, con la reciente introducción de nuevos productos como elementos Hall y dispositivos analógicos, ampliando su presencia en sensores, microcontroladores Risc-v y otras categorías de productos. MB10F Ir a la página del producto

Introducción a la tecnología de fabricación de dispositivos de carburo de silicio (SiC) presenta muchas similitudes con la fabricación de silicio, pero cabe preguntarse si las diferencias en los materiales afectarán la capacidad de limpieza. Las diferencias en los parámetros del material incluyen el coeficiente de difusión, la energía superficial y la fuerza del enlace químico. Todos ellos pueden influir en la limpieza de superficies clave. Este trabajo comparará el nivel de contaminación superficial de chips de carburo 4H de 100 mm o 150 mm después de la contaminación mediante capacitancia de sonda de mercurio (MCV). Durante el período de MCV, se controlaron metales traza como mercurio, hierro y níquel, y diversos métodos de limpieza pudieron restaurar la superficie del carburo de silicio a un nivel de limpieza inferior a 5 x 10¹⁰ átomos/cm². Se discuten estos procesos de limpieza en dispositivos integrados.

A continuación se muestra un circuito de conmutación NMOS. La señal de paso VG1 se establece en un nivel de CC de 2 V, onda Fang (amplitud de 2 V, frecuencia de 50 Hz), voltaje de apertura de T2 de 2 V, por lo que el transistor MOS T2 se abrirá y cortará el ciclo T ≤ 20 ms para el ciclo T ≤ 20 ms. Conmutación. En primer lugar, se utilizará la forma de onda de VGS y VDS. Cuando se observa VGS ≤ 2 V, hay una pequeña plataforma. Algunos se preguntarán por qué VGS tiene una pequeña plataforma al subir. La plataforma VGS del transistor MOS generó esta pregunta. Intentamos cambiar la resistencia R1 de 5 kΩ a 1 kΩ, simulamos nuevamente y encontramos que esta plataforma se hizo más pequeña y casi desapareció. ¿Por qué sucede esto? La pequeña plataforma VGS del transistor MOS ha mejorado.

Los dispositivos de potencia aparecieron a mediados del siglo XX. Tras casi 30 años de desarrollo, la combinación de las tecnologías MOS y BJT dio origen a la tecnología IGBT. Después de una actualización continua, el IGBT se utiliza ahora ampliamente en vehículos, soldadura, aeroespacial y otros campos. Este artículo presenta la estructura y el principio de funcionamiento del IGBT, y explica su aplicación en el campo de los vehículos eléctricos, lo que ayuda a los profesionales a comprender plenamente el principio del IGBT y su desarrollo tecnológico en este campo. A medida que el calentamiento global y el deterioro del medio ambiente se han intensificado, para aliviar la presión de la conservación de la energía y la reducción de emisiones, mi país se ha propuesto objetivos ambiciosos. Para lograr el objetivo de conservación de la energía y reducción de emisiones, mi país ha apoyado enérgicamente el desarrollo de vehículos de nueva energía. La unidad central de conversión de energía del conjunto de potencia del vehículo eléctrico es el inversor de tracción, que puede convertir la salida de electricidad de CC de la batería en tres

Programa. Según la institución francesa de investigación de mercado Yole D u Eacute; Veloppement estima que los ingresos del mercado de dispositivos SIC representarán más del 10% del mercado general de electrónica de potencia para 2025, y la proporción de ingresos de los dispositivos GAN superará el 2%. Entre los proveedores conocidos de componentes SIC se incluyen SEF Semiconductors (ST), Cree/Wolfspeed, Rom, Yingfeeling, Ansonmi Semiconductor (en SEMI

Resumen: El empaquetado tradicional de electrónica de potencia se basa principalmente en tecnologías de empaquetado plano bidimensional, como la conexión tipo faisán y las uniones de plomo, que no pueden satisfacer las aplicaciones confiables de los dispositivos semiconductores de tercera generación en alta frecuencia, alto voltaje y alta temperatura. Para resolver este problema, el empaquetado plano bidimensional se ha encapsulado gradualmente en empaquetado tridimensional y se ha desarrollado. Se resumen y prospectan los avances en la investigación de materiales clave y diseño estructural en la tecnología de empaquetado de electrónica de potencia. Los materiales de conexión se han desarrollado gradualmente desde ingredientes diminutos hasta raviolis a base de oro, materiales de conexión orientales líquidos transitorios y materiales resistentes a altas temperaturas como la plata sinterizada. La tecnología de conexión se ha desarrollado gradualmente desde la llave de plomo hasta la refrigeración de doble cara, la integración de dispositivos y la superposición vertical. Interconexión de capas, etc. Al eliminar el rendimiento de estiramiento del plomo, se integran diversos chips y dispositivos para aumentar la densidad de potencia, y la refrigeración de doble cara mejora la eficiencia de disipación de calor. El paquete de integración tridimensional tiene un enorme potencial de mercado, que

Notas de estudio para un aficionado entusiasta de los chips de carburo de silicio. Clasificación de literatura, noticias de la industria, obtenidas ocasionalmente, el cielo está vacío. Esta cuenta pública pertenece a notas de aprendizaje personales, solo para pasatiempos personales de aficionado, y no involucra ningún propósito comercial. Si hay irregularidades en el artículo, por favor discúlpenme. Los pasatiempos de algunas personas son cultivar flores y césped, cantar y pescar, a otras les gusta escribir blogs de Twitter con vibrato. En los últimos años, me gusta leer algunos libros los fines de semana y pasar el papel para ver el desarrollo de materiales de frontera y tecnología de dispositivos. Título: Haz algo interesante y haz un alma interesante. Hablé algunas palabras de Roman Shuanglou IP.

Según las estadísticas, el mercado chino cuenta con 300 millones de vehículos eléctricos de dos y tres ruedas. En 2019, en China se vendieron 36.09 millones de vehículos eléctricos de dos ruedas, de los cuales 34.64 millones correspondieron a usuarios intensivos. Con la implementación oficial del nuevo estándar nacional el 15 de abril de 2019, el volumen de ventas de baterías de litio en China alcanzó los 6.8 millones de vehículos, y la tasa de penetración de las baterías de litio en China llegó al 18.8 %. En la industria de vehículos de dos ruedas, las baterías de litio se han convertido en una tendencia inevitable, especialmente en el mercado, donde ha aparecido un gran número de vehículos eléctricos compartidos con baterías de litio, lo que ha impulsado aún más el uso de un gran número de baterías de litio inteligentes. Sistema de gestión de baterías BA

En septiembre de 2020, mi país aclaró el objetivo de alcanzar el pico de emisiones de carbono en 2030 y la neutralidad de carbono en 2060. Lograr cero emisiones netas en los próximos cuarenta años será una tarea desafiante para China. Para la industria automotriz, el motor ocupa una posición importante en el campo industrial. Según las estadísticas, el motor de mi país consume el 69% del consumo total de electricidad de toda la sociedad cada año, lo que representa aproximadamente el 75% de la electricidad industrial. Por lo tanto, reducir las emisiones de carbono durante el ciclo de vida del motor y acelerar el proceso de reducción de carbono es una tarea importante para la industria automotriz. La tecnología de regulación de velocidad por conversión de frecuencia puede controlar con precisión la velocidad del motor de CA y permitir que el motor funcione en estado de ahorro de energía. Es una medida clave para regular la velocidad de los sistemas de motores tradicionales y mejorar la eficiencia operativa del sistema. El inversor tradicional tiene las características de gran tamaño, bajo rendimiento y alto precio. Además

Se utiliza ampliamente en fuentes de alimentación conmutadas, control de motores, herramientas eléctricas y otras industrias. La puerta es un eslabón relativamente débil en el MOSFET mismo. Si el diseño del circuito es incorrecto, es fácil que el dispositivo e incluso el sistema fallen. Por lo tanto, este artículo organizará los circuitos comunes en la puerta para su referencia y discusión. También puede presentar sus propias opiniones. Los efectos comunes de los circuitos de puerta del MOSFET son los siguientes puntos: 1. Eliminar el ruido acoplado entre el circuito y mejorar la confiabilidad del sistema.

El circuito de un convertidor CC-CC es mucho más complicado que el de un regulador LDO, y el ruido es mayor. El diseño y los requisitos de diseño son más exigentes. La calidad del diseño afecta directamente al rendimiento del convertidor CC-CC, por lo que es crucial comprender su diseño. 1. Un mal diseño puede causar EMI, lo que resultará en una mayor relación DV/DT en la base del transistor SW del convertidor CC-CC, y esta mayor relación DV/DT provocará una interferencia EMI relativamente grande; también habrá un ruido de conmutación relativamente grande en la línea, que afectará a otras partes del circuito; además, las caídas de tensión en el cableado, si este es demasiado largo, pueden provocar problemas.

Resumen: como ingeniero de potencia, por supuesto, se trabaja frecuentemente con diversos chips. Algunos ingenieros pueden no estar familiarizados con el interior del chip. Muchos estudiantes acceden directamente a la página de aplicación del conjunto de datos al aplicar un nuevo chip y construyen un diseño externo basado en el diseño recomendado. Eso es todo. De esta manera, incluso si la aplicación es correcta, se ignoran los detalles técnicos y no se acumula una mejor experiencia para el desarrollo técnico. Tomando como ejemplo el chip de potencia antihipertensivo DC/DC LM2675, se explican en detalle los principios de diseño interno y las estructuras de los siguientes chips. El circuito de aplicación típico del LM2675-5.0 se abre en la hoja de datos del LM2675.