Wiadomości ze świata:

1. Utworzono państwowy fundusz inwestycyjny branży obwodów scalonych Phase III Co., Ltd., którego przedstawicielem prawnym jest Zhang Xin i którego kapitał zakładowy wynosi 344 miliardy RMB.

2. Pojawiła się „Europejska ustawa o półprzewodnikach”, w ramach której rząd austriacki przeznaczył planowany budżet w wysokości około 3 miliardów euro do 2031 r. w celu promowania innowacji w zakresie półprzewodników i rozwoju ekologii produkcji w Austrii.

3. Chińskiemu zespołowi udało się opracować w pełni programowalny topologiczny chip fotoniczny. Wyniki badań, zatytułowane „Programmable Topological Photonics Chip”, opublikowano w Internecie w czasopiśmie „Nature Materials”.

4. Zgodnie z „Europejską ustawą o półprzewodnikach” firma Osram złożyła wniosek o dofinansowanie w wysokości do 200 mln euro i wniosek został przesłany do Komisji Europejskiej do zatwierdzenia.

5. 28 maja na oficjalnym koncie WeChat firmy Kinghelm (www.kinghelm.net) opublikowano „Dyskusję Song Shiqiang na temat przeszłości, teraźniejszości i przyszłości Huaqiangbei”, a popularność artykułu stale rośnie!

6. Malezja zainwestuje co najmniej 50 miliardów ringgitów (około 10.7 miliardów dolarów) w swój przemysł półprzewodników, aby wzmocnić swoją pozycję w globalnym łańcuchu dostaw.

Wiadomości z Chin:

1. Dwie normy krajowe, „Wspólna struktura projektowa dla opakowań wielkoskalowych układów scalonych (LSI) i płytek drukowanych”, zostaną oficjalnie wdrożone odpowiednio 1 sierpnia i 1 listopada.

2. Baza produkcyjna mikroelektroników Chongqing Xinling inwestuje około 2 miliardy juanów w budowę 6-calowej linii do produkcji płytek procesowych o charakterystyce półprzewodników mocy, o rocznej produkcji 1.2 miliona sztuk, a produkcja próbna spodziewana jest we wrześniu.

3. ChipLink Integration buduje pierwszą krajową linię badawczo-rozwojową 8-calowych urządzeń z węglika krzemu (SiC), której ukończenie ma nastąpić w 2024 roku.

4. Testowanie przez firmę Weich układu scalonego na poziomie płytki i testowanie produktu gotowego Projekt bazowy przeszedł akceptację końcową. Oczekuje się, że po uruchomieniu będzie testować 800,000 2 płytek i XNUMX miliardy chipów rocznie.

5. 28 maja „Kinghelm: Wizyta w Luzhai, dyrektorze fabryki w Liuhuan, ciężko pracowałeś!” został wydany, wyznaczając nowy etap w promocji bazy produkcyjnej Kinghelm.

6. Coroczna ekstrawagancja technologiczna COMPUTEX 2024 zostanie uroczyście otwarta w dniach 4–7 czerwca w halach wystawowych Nangang 1 i 2 w Tajpej.