Notizie internazionali:

1. È stato fondato il Fondo statale per gli investimenti per l'industria dei circuiti integrati Phase III Co., Ltd., con Zhang Xin come rappresentante legale e un capitale sociale di 344 miliardi di RMB.

2. È nata la "Legge europea sui semiconduttori", con il governo austriaco che ha stanziato un budget previsto di circa 3 miliardi di euro fino al 2031, con l'obiettivo di promuovere l'innovazione dei semiconduttori e lo sviluppo dell'ecologia produttiva in Austria.

3. Un team cinese ha sviluppato con successo un chip fotonico topologico completamente programmabile. Il risultato della ricerca, intitolato "Chip fotonico topologico programmabile", è stato pubblicato online su "Nature Materials".

4. Secondo l'"European Semiconductor Act", Osram ha richiesto un sostegno finanziario fino a 200 milioni di euro e la richiesta è stata presentata alla Commissione Europea per l'approvazione.

5. Il 28 maggio, l'account WeChat ufficiale di Kinghelm (www.kinghelm.net) ha pubblicato "La discussione di Song Shiqiang sul passato, presente e futuro di Huaqiangbei" e la popolarità dell'articolo continua a crescere!

6. La Malesia investirà almeno 50 miliardi di ringgit (circa 10.7 miliardi di dollari USA) nella sua industria dei semiconduttori per rafforzare la sua posizione nella catena di fornitura globale.

Notizie dalla Cina:

1. Due standard nazionali, "Struttura di progettazione comune per imballaggi di circuiti integrati su larga scala (LSI) e circuiti stampati", saranno ufficialmente implementati rispettivamente il 1° agosto e il 1° novembre.

2. La base di produzione microelettronica di Chongqing Xinling sta investendo circa 2 miliardi di yuan per costruire una linea di produzione di wafer con processo caratteristico per semiconduttori di potenza da 6 pollici con una produzione annua di 1.2 milioni di pezzi, con una produzione di prova prevista per settembre.

3. ChipLink Integration sta costruendo la prima linea di produzione domestica di ricerca e sviluppo di dispositivi in ​​carburo di silicio (SiC) da 8 pollici, che dovrebbe essere completata nel 2024.

4. Il progetto Weich Testing Integrated Circuit Chip Wafer-Level e il progetto di base per test del prodotto finito sono stati sottoposti all'accettazione del completamento. Una volta operativo, si prevede che testerà 800,000 wafer e 2 miliardi di chip all'anno.

5. Il 28 maggio, "Kinghelm: una visita a Luzhai, direttore della fabbrica Liuhuan, hai lavorato duro!" è stato rilasciato, segnando una nuova tappa nella promozione della base produttiva di Kinghelm.

6. La stravaganza tecnologica annuale, COMPUTEX 2024, aprirà grandiosamente dal 4 al 7 giugno presso la Nangang Exhibition Hall 1 e 2 a Taipei.