Международные новости:

1. Был создан Государственный инвестиционный фонд промышленности интегральных микросхем Phase III Co., Ltd., законным представителем которого выступил Чжан Синь, а уставный капитал составил 344 миллиарда юаней.

2. Появился «Закон о европейских полупроводниках», согласно которому австрийское правительство выделило запланированный бюджет в размере около 3 миллиардов евро до 2031 года с целью содействия инновациям в области полупроводников и развитию экологии производства в Австрии.

3. Китайская команда успешно разработала полностью программируемый чип топологической фотоники. Этот результат исследования под названием «Программируемый чип топологической фотоники» был опубликован в Интернете в журнале «Nature Materials».

4. В соответствии с «Законом о европейских полупроводниках» компания Osram подала заявку на получение финансовой поддержки на сумму до 200 миллионов евро, и заявка была представлена ​​на одобрение Европейской комиссии.

5. 28 мая на официальном аккаунте WeChat Kinghelm (www.kinghelm.net) была опубликована «Дискуссия Сун Шицяна о прошлом, настоящем и будущем Хуацянбэя», и популярность статьи продолжает расти!

6. Малайзия инвестирует не менее 50 миллиардов ринггитов (приблизительно 10.7 миллиардов долларов США) в свою полупроводниковую промышленность, чтобы укрепить свои позиции в глобальной цепочке поставок.

Новости Китая:

1. Два национальных стандарта, «Общая структура проектирования корпусов и печатных плат больших интегральных схем (LSI)», будут официально введены в действие 1 августа и 1 ноября соответственно.

2. Производственная база микроэлектроники Синьлин в Чунцине инвестирует около 2 миллиардов юаней в строительство линии по производству 6-дюймовых пластин силовых полупроводниковых характеристик с годовой производительностью 1.2 миллиона штук. Пробное производство ожидается в сентябре.

3. Компания ChipLink Integration строит первую отечественную линию по производству 8-дюймовых устройств из карбида кремния (SiC), строительство которой ожидается в 2024 году.

4. Проект Weich Testing Integrated Circuit Chip на уровне полупроводниковой пластины и базы для тестирования готовой продукции прошел приемку завершения. Ожидается, что после ввода в эксплуатацию он будет ежегодно тестировать 800,000 2 пластин и XNUMX миллиарда чипов.

5. 28 мая: «Король Хелм: визит к Лужаю, директору фабрики Люхуань, вы много работали!» был выпущен, ознаменовав новый этап в продвижении производственной базы Кингхельма.

6. Ежегодная технологическая феерия COMPUTEX 2024 торжественно откроется с 4 по 7 июня в выставочном зале Nangang 1 и 2 в Тайбэе.