國際新聞：

1.國家積體電路產業投資基金三期有限公司成立，法定代表人張鑫，註冊資本344億元。

2.《歐洲半導體法案》橫空出世，奧地利政府計畫在3年之前撥款約2031億歐元的預算，旨在促進奧地利半導體創新和生產生態發展。

3.中國團隊成功研發出全可程式拓樸光子晶片。這項研究成果題為“可編程拓撲光子晶片”，在線發表在《自然材料》上。

4.根據《歐洲半導體法案》，歐司朗已申請高達200億歐元的資金支持，該申請已提交歐盟委員會批准。

5、28月XNUMX日，金舵（www.kinghelm.net）官方微信發表《宋世強談華強北的過去、現在與未來》，文章熱度持續走高！

6.馬來西亞將對其半導體產業投資至少50億林吉特（約10.7億美元），以增強其在全球供應鏈中的地位。

中國新聞：

1.《大規模積體電路（LSI）封裝及印刷電路板通用設計結構》兩項國家標準將分別於1月1日及XNUMX月XNUMX日正式實施。

2.重慶新凌微電子生產基地投資約2億元，建設年產6萬片1.2吋功率半導體特徵製程晶圓生產線，預計XNUMX月試生產。

3.芯聯整合正在興建國內首條8吋碳化矽（SiC）元件研發生線，預計2024年完工。

4.偉創測試積體電路晶片晶圓級及成品測試基地工程已完成竣工驗收。一旦投入運營，預計每年可測試800,000萬片晶圓和2億顆晶片。

5、28月XNUMX日，《金舵：探訪鹿砦，六環廠長辛苦了！的發布，標誌著金舵生產基地的推廣邁入新階段。

6. 一年一度的科技盛會COMPUTEX 2024將於4月7日至1日於台北南港展覽館2、XNUMX館盛大開幕。