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Einem chinesischen Team ist es gelungen, einen vollständig programmierbaren topologischen Photonik-Chip zu entwickeln. Dieses Forschungsergebnis mit dem Titel „Programmable Topological Photonics Chip“ wurde online in „Nature Materials“ veröffentlicht.
2024-05-29 1302

Internationale Nachrichten:

1. Der State Integrated Circuit Industry Investment Fund Phase III Co., Ltd. wurde mit Zhang Xin als gesetzlichem Vertreter und einem eingetragenen Kapital von 344 Milliarden RMB gegründet.

2. Es ist das „Europäische Halbleitergesetz“ entstanden, mit dem die österreichische Regierung bis 3 ein geplantes Budget von rund 2031 Milliarden Euro bereitstellt, um Halbleiterinnovationen und die Entwicklung der Produktionsökologie in Österreich zu fördern.

3. Ein chinesisches Team hat erfolgreich einen vollständig programmierbaren topologischen Photonik-Chip entwickelt. Dieses Forschungsergebnis mit dem Titel „Programmable Topological Photonics Chip“ wurde online in „Nature Materials“ veröffentlicht.

4. Gemäß dem „Europäischen Halbleitergesetz“ hat Osram Fördermittel in Höhe von bis zu 200 Millionen Euro beantragt und der Antrag wurde bei der Europäischen Kommission zur Genehmigung eingereicht.

5. Am 28. Mai veröffentlichte der offizielle WeChat-Account von Kinghelm (www.kinghelm.net) „Song Shiqiangs Diskussion über die Vergangenheit, Gegenwart und Zukunft von Huaqiangbei“, und die Popularität des Artikels steigt weiter!

6. Malaysia wird mindestens 50 Milliarden Ringgit (ca. 10.7 Milliarden US-Dollar) in seine Halbleiterindustrie investieren, um seine Position in der globalen Lieferkette zu stärken.


China-Nachrichten:

1. Zwei nationale Standards, „Common Design Structure for Large-Scale Integrated Circuit (LSI) Packaging and Printed Circuit Boards“, werden am 1. August bzw. 1. November offiziell umgesetzt.

2. Die Chongqing Xinling Microelectronic Production Base investiert rund 2 Milliarden Yuan in den Bau einer 6-Zoll-Leistungshalbleiter-Wafer-Produktionslinie mit einer Jahresproduktion von 1.2 Millionen Stück. Die Probeproduktion wird für September erwartet.

3. ChipLink Integration baut die erste inländische Forschungs- und Entwicklungsproduktionslinie für 8-Zoll-Siliziumkarbid (SiC)-Geräte, die voraussichtlich im Jahr 2024 fertiggestellt wird.

4. Das Projekt „Weich Testing Integrated Circuit Chip Wafer-Level and Finished Product Testing Base“ wurde abgeschlossen und abgenommen. Sobald es in Betrieb ist, sollen jährlich 800,000 Wafer und 2 Milliarden Chips getestet werden.

5. Am 28. Mai: „Kinghelm: Ein Besuch in Luzhai, Liuhuan-Fabrikleiter, Sie haben hart gearbeitet!“ wurde veröffentlicht und markierte eine neue Etappe in der Förderung der Produktionsbasis von Kinghelm.

6. Die jährliche Technologie-Spektakel COMPUTEX 2024 wird vom 4. bis 7. Juni in der Nangang Exhibition Hall 1 und 2 in Taipeh feierlich eröffnet.


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