na świecie

1. Przychody z globalnego rynku pamięci DRAM osiągnęły w trzecim kwartale 2026 r. około 200 miliardów dolarów amerykańskich, czyli prawie pięć razy więcej niż w analogicznym okresie ubiegłego roku. Liderem rynku pozostaje firma Samsung Electronics z 38-procentowym udziałem w rynku.
2. Tesla ujawniła, że ​​wskaźnik lokalizacji podzespołów w jej gigafabryce w Szanghaju wzrósł do 98%.
3. Raport SEMI pokazuje, że globalne dostawy płytek krzemowych wyniosły łącznie 3 756 milionów cali kwadratowych w trzecim kwartale 2026 r., co oznacza wzrost o 13.4% w porównaniu z rokiem poprzednim.
4. Unia Europejska uruchomiła Europejską Platformę Projektowania Układów scalonych, przeznaczając 525 milionów euro na wsparcie rozwoju małych i średnich przedsiębiorstw zajmujących się półprzewodnikami.
5. Aby zmniejszyć zależność od zagranicznych dostawców układów scalonych AI, Indie planują w ciągu dwóch lat opracować własne układy GPU.
6. Samsung Electronics sprzeda około 300 narzędzi do produkcji półprzewodników ze swojej 8-calowej linii odlewniczej S7 firmie Dongbu HiTek.

Kraj

1. Aby przygotować się do spotkania APEC, Shenzhen udekorował przestrzenie publiczne, w tym ulice, przystanki autobusowe i parki, jednolitymi logotypami spotkania, co stworzyło silną, świąteczną atmosferę, a wszystkie prace przygotowawcze postępują w sposób uporządkowany.
2. Terrui Machinery rozszerza działalność o pakowanie i testowanie półprzewodników, planując nabyć 51% udziałów w Yixinwei Semiconductor za 245 milionów juanów.
3. Zespół Slkor (www.slkoric.com) zorganizował sesję wymiany doświadczeń. Nowi pracownicy prezentowali swoje praktyczne osiągnięcia w pracy za pomocą prezentacji PPT, aby wymienić się doświadczeniami i wspólnie się rozwijać.
4. Tower Semiconductor i Innolight zacieśniły współpracę w celu wspólnego rozwoju technologii Near-Package Optics (NPO) na potrzeby infrastruktury AI.
5. Chiny zaprezentowały humanoidalne roboty-prezentery wiadomości „Xinyan” i „Xinyu”, opracowane wspólnie przez agencję prasową Xinhua i UBTECH. Zhang Yimou pełni funkcję głównego projektanta wizerunku.
6. Zespoły napędów elektrycznych wysokiego napięcia, wyposażone w główne układy napędowe MOSFET drugiej generacji 1400 V z węglika krzemu (SiC) i wspomagające moduły mocy firm CorePower Semiconductor i CoreJunction Semiconductor, zjechały z linii produkcyjnej partiami.