国際的

1. 世界のDRAM市場の売上高は2026年第3四半期に約2000億米ドルに達し、前年同期の約5倍となり、サムスン電子が38%の市場シェアで首位を維持した。
2. テスラは、上海ギガファクトリーにおける部品の現地調達率が98%に達したことを明らかにした。
3. SEMIのレポートによると、2026年第3四半期の世界のシリコンウェハー出荷量は合計37億5600万平方インチで、前年同期比13.4%増加した。
4. 欧州連合は、中小半導体企業の発展を支援するために5億2500万ユーロを投じ、欧州チップ設計プラットフォームを立ち上げた。
5. 海外のAIチップ供給業者への依存度を下げるため、インドは2年以内に独自のGPUチップを開発する計画だ。
6. サムスン電子は、8インチファウンドリラインS7の半導体製造装置約300台を東部ハイテクに売却する予定だ。

国内情報

1. APEC会議の準備として、深圳市は街路、バス停、公園などの公共空間を会議のロゴで統一的に装飾し、祝祭的な雰囲気を醸成しており、すべての準備作業は順調に進んでいる。
2. Terrui Machineryは半導体パッケージングおよびテスト分野に進出し、Yixinwei Semiconductorの株式51%を2億4500万元で取得する計画だ。
3. Slkor（www.slkoric.com）のチームは、業務共有セッションを開催しました。新入社員は、業務における実践的な成果をPowerPointを用いて発表し、経験を共有し、共に成長しました。
4. タワーセミコンダクターとイノライトは、AIインフラ向けニアパッケージオプティクス（NPO）技術の開発を共同で推進するため、協力関係を深めた。
5. 中国は、新華社通信とUBTECHが共同開発した人型ロボットニュースキャスター「新眼（シンヤン）」と「新宇（シンユー）」を発表した。張芸謀（チャン・イーモウ）がチーフイメージデザイナーを務めた。
6. CorePower SemiconductorとCoreJunction Semiconductor製の第2世代1400Vシリコンカーバイド（SiC）MOSFETメイン駆動チップとサポートパワーモジュールを搭載した高電圧電気駆動アセンブリが、バッチ生産で出荷されました。