Internacional

1. A receita do mercado global de DRAM atingiu aproximadamente 200 bilhões de dólares americanos no terceiro trimestre de 2026, quase cinco vezes maior que no mesmo período do ano anterior, com a Samsung Electronics mantendo a liderança com 38% de participação de mercado.
2. A Tesla divulgou que a taxa de nacionalização de componentes em sua Gigafábrica de Xangai subiu para 98%.
3. Um relatório da SEMI mostra que as remessas globais de wafers de silício totalizaram 3,756 milhões de polegadas quadradas no terceiro trimestre de 2026, um aumento de 13.4% em relação ao ano anterior.
4. A União Europeia lançou a Plataforma Europeia de Design de Chips, mobilizando 525 milhões de euros para apoiar o desenvolvimento de pequenas e médias empresas de semicondutores.
5. Para reduzir a dependência de fornecedores estrangeiros de chips de IA, a Índia planeja desenvolver seus próprios chips de GPU em dois anos.
6. A Samsung Electronics venderá cerca de 300 ferramentas de fabricação de semicondutores de sua linha de fundição de 8 polegadas S7 para a Dongbu HiTek.

Doméstico

1. Para se preparar para a reunião da APEC, Shenzhen decorou uniformemente os espaços públicos, incluindo ruas, paradas de ônibus e parques, com logotipos do evento, criando uma forte atmosfera festiva, e todos os trabalhos preparatórios estão avançando de forma organizada.
2. A Terrui Machinery está expandindo suas atividades para o setor de embalagens e testes de semicondutores, planejando adquirir uma participação acionária de 51% na Yixinwei Semiconductor por 245 milhões de yuans.
3. A equipe da Slkor (www.slkoric.com) realizou uma sessão de compartilhamento de experiências. Os novos funcionários apresentaram seus resultados práticos no trabalho por meio de apresentações em PowerPoint para trocar experiências e crescer juntos.
4. A Tower Semiconductor e a Innolight aprofundaram sua cooperação para avançar conjuntamente no desenvolvimento da tecnologia Near-Package Optics (NPO) para infraestrutura de IA.
5. A China apresentou os robôs humanoides âncoras de notícias "Xinyan" e "Xinyu", desenvolvidos em conjunto pela Agência de Notícias Xinhua e pela UBTECH, com Zhang Yimou atuando como designer-chefe de imagem.
6. Conjuntos de acionamento elétrico de alta tensão equipados com os chips de acionamento principal MOSFET de carbeto de silício (SiC) de 1400 V de segunda geração e módulos de potência de suporte da CorePower Semiconductor e da CoreJunction Semiconductor saíram da linha de produção em lotes.