Internationale

1. Der Umsatz des globalen DRAM-Marktes erreichte im dritten Quartal 2026 rund 200 Milliarden US-Dollar, fast das Fünffache des Umsatzes im gleichen Zeitraum des Vorjahres. Samsung Electronics behauptete seine Spitzenposition mit einem Marktanteil von 38 %.
2. Tesla gab bekannt, dass der Lokalisierungsgrad der Komponenten in seiner Gigafactory in Shanghai auf 98 % gestiegen ist.
3. Einem Bericht von SEMI zufolge beliefen sich die weltweiten Lieferungen von Siliziumwafern im dritten Quartal 2026 auf insgesamt 3,756 Millionen Quadratzoll, was einem Anstieg von 13.4 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.
4. Die Europäische Union hat die Europäische Chip-Design-Plattform ins Leben gerufen und 525 Millionen Euro zur Unterstützung der Entwicklung kleiner und mittlerer Halbleiterunternehmen mobilisiert.
5. Um die Abhängigkeit von ausländischen KI-Chip-Lieferanten zu verringern, plant Indien, innerhalb von zwei Jahren eigene GPU-Chips zu entwickeln.
6. Samsung Electronics wird rund 300 Halbleiterfertigungsanlagen seiner 8-Zoll-Foundry-Linie S7 an Dongbu HiTek verkaufen.

Inländische

1. Zur Vorbereitung des APEC-Treffens hat Shenzhen öffentliche Räume wie Straßen, Bushaltestellen und Parks einheitlich mit den Logos des Treffens dekoriert und so eine festliche Atmosphäre geschaffen. Alle Vorbereitungsarbeiten schreiten geordnet voran.
2. Terrui Machinery expandiert in den Bereich Halbleiterverpackung und -prüfung und plant, für 245 Millionen Yuan eine 51%ige Beteiligung an Yixinwei Semiconductor zu erwerben.
3. Das Team von Slkor (www.slkoric.com) veranstaltete eine Business-Sharing-Session. Neue Mitarbeiter präsentierten ihre praktischen Ergebnisse aus dem Arbeitsalltag per PowerPoint-Präsentation, um Erfahrungen auszutauschen und gemeinsam zu wachsen.
4. Tower Semiconductor und Innolight haben ihre Zusammenarbeit vertieft, um gemeinsam die Entwicklung der Near-Package Optics (NPO)-Technologie für KI-Infrastrukturen voranzutreiben.
5. China präsentierte die humanoiden Roboter-Nachrichtensprecher „Xinyan“ und „Xinyu“, die gemeinsam von der Nachrichtenagentur Xinhua und UBTECH entwickelt wurden, wobei Zhang Yimou als Chef-Bilddesigner fungierte.
6. Hochspannungs-Elektroantriebsbaugruppen, die mit Siliziumkarbid (SiC)-MOSFET-Haupttreiberchips der zweiten Generation mit 1400 V und zugehörigen Leistungsmodulen von CorePower Semiconductor und CoreJunction Semiconductor ausgestattet sind, sind in Chargen vom Band gelaufen.