международный

1. Мировой доход рынка DRAM в третьем квартале 2026 года достиг приблизительно 200 миллиардов долларов США, что почти в пять раз больше, чем за аналогичный период прошлого года, при этом Samsung Electronics сохранила лидирующую позицию с долей рынка в 38%.
2. Компания Tesla сообщила, что уровень локализации компонентов на её шанхайском заводе Gigafactory вырос до 98%.
3. Согласно отчету SEMI, объем мировых поставок кремниевых пластин в третьем квартале 2026 года составил 3 756 миллионов квадратных дюймов, что на 13.4% больше, чем годом ранее.
4. Европейский союз запустил Европейскую платформу проектирования микросхем, мобилизовав 525 миллионов евро для поддержки развития малых и средних предприятий полупроводниковой отрасли.
5. Чтобы уменьшить зависимость от зарубежных поставщиков чипов для ИИ, Индия планирует разработать собственные графические процессоры в течение двух лет.
6. Компания Samsung Electronics продаст компании Dongbu HiTek около 300 инструментов для производства полупроводников с 8-дюймовой линии S7.

Внутреннее устройство:

1. В рамках подготовки к встрече АТЭС Шэньчжэнь единообразно украсил общественные места, включая улицы, автобусные остановки и парки, символикой встречи, создав сильную праздничную атмосферу, и вся подготовительная работа ведется организованно.
2. Компания Terrui Machinery расширяет свою деятельность в сфере упаковки и тестирования полупроводников, планируя приобрести 51% акций компании Yixinwei Semiconductor за 245 миллионов юаней.
3. Команда Slkor (www.slkoric.com) провела сессию по обмену опытом. Новые сотрудники представили результаты своей практической работы в формате презентаций PowerPoint, чтобы обменяться опытом и развиваться вместе.
4. Компании Tower Semiconductor и Innolight углубили сотрудничество для совместного развития технологии оптики, расположенной рядом с корпусом (NPO), для инфраструктуры искусственного интеллекта.
5. Китай представил человекоподобных роботов-телеведущих «Синьян» и «Синьюй», разработанных совместно информационным агентством Синьхуа и компанией UBTECH, при участии Чжан Имоу в качестве главного дизайнера.
6. С конвейера партиями сошли высоковольтные электроприводные узлы, оснащенные основными микросхемами управления на основе МОП-транзисторов из карбида кремния (SiC) второго поколения с напряжением 1400 В и вспомогательными силовыми модулями от компаний CorePower Semiconductor и CoreJunction Semiconductor.