● Intel کی پراسیس ٹیکنالوجی اور پیکیجنگ ٹیکنالوجی کی جدت طرازی کا روڈ میپ اب سے 2025 تک اور اس کے بعد کی مصنوعات کی اگلی لہر میں طاقت کو انجیکشن کرتا ہے۔

● دو پیش رفت کے عمل کی ٹیکنالوجیز: Intel کا پہلا نیا ٹرانزسٹر فن تعمیر، RibbonFET، جو ایک دہائی سے زیادہ عرصے میں شروع ہوا، اور صنعت کا پہلا بیک سائیڈ پاور ٹرانسمیشن نیٹ ورک، PowerVia۔

● جیسے ہی Intel سیمی کنڈکٹر اینگسٹروم دور میں داخل ہوتا ہے، نوڈ کے نام کا اپ ڈیٹ کردہ نظام صارفین اور صنعت کو پروسیس نوڈ کے ارتقاء کے بارے میں زیادہ درست تفہیم قائم کرنے میں مدد کرنے کے لیے ایک مستقل فریم ورک بنائے گا۔

● Intel Foundry Services (IFS) میں مضبوط رفتار ہے اور اس نے پہلی بار کوآپریٹو صارفین کی فہرست کا اعلان کیا۔

27 جولائی 2021 کو، Intel کے CEO Pat Gelsinger نے "Intel Accelerating Innovation: Process Technology and Packaging Technology Online Conference" میں ایک تقریر کی۔ اس آن لائن کانفرنس میں، انٹیل نے مستقبل کے عمل کی ٹیکنالوجی اور پیکیجنگ ٹیکنالوجی کے لیے ایک روڈ میپ تجویز کیا۔ (تصویر کا ذریعہ: انٹیل)

آج، انٹیل کارپوریشن نے آج تک کمپنی کے سب سے تفصیلی عمل اور پیکیجنگ ٹیکنالوجی کے روڈ میپ کا اعلان کیا، جس میں بنیادی ٹیکنالوجی کی اختراعات کی ایک سیریز کا مظاہرہ کیا گیا ہے جو اب سے 2025 تک اور اس کے بعد بھی نئی مصنوعات کی ترقی کو جاری رکھے گی۔ ایک دہائی سے زائد عرصے میں اپنے پہلے نئے ٹرانزسٹر فن تعمیر کی نقاب کشائی کرنے کے علاوہ، RibbonFET، اور صنعت کے پہلے نئے بیک سائیڈ پاور ڈیلیوری نیٹ ورک، PowerVia، Intel نے انتہائی الٹرا وائلٹ لیتھوگرافی (EUV) ٹیکنالوجی کی اگلی نسل کو تیزی سے اپنانے کے منصوبوں پر بھی روشنی ڈالی، یعنی اعلی عددی یپرچر (High-NA) EU۔ توقع ہے کہ Intel صنعت کی پہلی High-NA EUV لتھوگرافی مشین حاصل کرنے والا پہلا شخص ہوگا۔

Building on Intel's unquestioned leadership in advanced packaging, we are accelerating our roadmap for process innovation to ensure that process performance once again leads the industry by 2025. Intel is leveraging our unparalleled drive for continuous innovation to deliver technology advancements from the transistor to the system level. Until the periodic table is exhausted, we will continue to pursue Moore's Law and continue to harness the magical power of silicon to advance innovation.

——پیٹ کسنجر

انٹیل کارپوریشن کے سی ای او

صنعت نے طویل عرصے سے محسوس کیا ہے کہ 1997 کے بعد سے، پروسیس نوڈس کا روایتی نینو میٹر پر مبنی نام دینے کا طریقہ اب ٹرانزسٹر کے اصل گیٹ کی لمبائی سے مطابقت نہیں رکھتا ہے۔ آج، Intel نے اپنے پراسیس نوڈس کے لیے ایک نیا نام دینے کا نظام متعارف کرایا ہے، جس سے صارفین کو پوری صنعت میں پروسیس نوڈس کے ارتقاء کے بارے میں زیادہ درست فہم قائم کرنے میں مدد کرنے کے لیے ایک واضح اور مستقل فریم ورک بنایا گیا ہے۔ Intel Foundry Services (IFS) کے آغاز کے ساتھ، صارفین کو وضاحت فراہم کرنا پہلے سے کہیں زیادہ اہم ہے۔ گیلسنجر نے کہا: "آج اعلان کردہ جدید ٹیکنالوجیز نہ صرف انٹیل کو اپنے پروڈکٹ روڈ میپ کی منصوبہ بندی کرنے میں مدد کرتی ہیں، بلکہ ہمارے فاؤنڈری سروسز کے صارفین کے لیے بھی اہم ہیں۔ انڈسٹری کی جانب سے Intel Foundry Services (IFS) میں زبردست دلچسپی ہے، اور آج مجھے خوشی ہے کہ ہم نے اپنے پہلے تعاون کے لیے دو اہم صارفین کا اعلان کیا۔ Intel Foundry Services نے سفر شروع کیا!"

انٹیل کے تکنیکی ماہرین نے مندرجہ ذیل روڈ میپ کی تفصیل دی، جس میں نوڈ کا نیا نام اور ہر عمل نوڈ کو فعال کرنے والی جدید ٹیکنالوجیز شامل ہیں:

● Based on FinFET transistor optimization, Intel 7 will increase performance per watt by approximately 10%-15% compared to Intel 10nm SuperFin.2021 میں شروع کی جانے والی ایلڈر لیک کلائنٹ پروڈکٹس انٹیل 7 کے عمل کو استعمال کریں گی، اس کے بعد ڈیٹا سینٹرز کے لیے سیفائر ریپڈز، جس کی پیداوار 2022 کی پہلی سہ ماہی میں متوقع ہے۔

● Intel 4 completely adopts EUV lithography technology, which can use ultra-short wavelength light to engrave extremely small patterns.With about a 20% increase in performance per watt and improvements in chip area, Intel 4 will go into production in the second half of 2022 and ship in 2023. These products include Meteor Lake for clients and Granite Rapids for data centers.

● With the further optimization of FinFET and the increased use of EUV in more processes, Intel 3 will achieve an improvement of about 18% in performance per watt compared to Intel 4, and there will also be additional improvements in chip area.Intel 3 کو 2023 کے دوسرے نصف میں شروع ہونے والی متعلقہ مصنوعات کی پیداوار میں استعمال کیا جائے گا۔

● Intel 20A اپنی دو اہم ٹیکنالوجیز، RibbonFET اور PowerVia کے ساتھ Amy دور کا آغاز کرے گا۔RibbonFET انٹیل کا گیٹ آل راؤنڈ ٹرانزسٹر کا نفاذ ہے اور یہ کمپنی کا پہلا نیا ٹرانزسٹر فن تعمیر ہو گا جب سے اس نے 2011 میں FinFET کا آغاز کیا تھا۔ ٹیکنالوجی ٹرانزسٹر سوئچنگ کو تیز کرتی ہے جبکہ ملٹی فن ڈھانچے کی طرح ڈرائیو کرنٹ حاصل کرتی ہے، لیکن کم جگہ لیتی ہے۔ پاور ویا انٹیل کا منفرد، انڈسٹری کا پہلا بیک سائیڈ پاور ٹرانسمیشن نیٹ ورک ہے جو ویفر پر فرنٹ سائیڈ پاور سپلائی وائرنگ کی ضرورت کو ختم کر کے سگنل ٹرانسمیشن کو بہتر بناتا ہے۔ توقع ہے کہ Intel 20A 2024 میں لانچ ہوگا۔Intel 20A پروسیس ٹیکنالوجی پر Qualcomm کے ساتھ تعاون کرنے پر بھی خوش ہے۔

● 2025 اور اس سے آگے: Intel 18A نوڈ، Intel 20A سے ایک قدم اوپر، بھی ترقی کے مراحل میں ہے اور اسے 2025 کے اوائل میں لانچ کیا جائے گا۔ یہ RibbonFET کو بہتر بنائے گا اور ٹرانزسٹر کی کارکردگی میں ایک اور بڑی چھلانگ حاصل کرے گا۔Intel High-NA EUV کی اگلی نسل کی تعریف، تعمیر اور تعیناتی کے لیے بھی پرعزم ہے، اور توقع ہے کہ وہ صنعت کی پہلی High-NA EUV لیتھوگرافی مشین حاصل کرنے والا پہلا شخص ہوگا۔ Intel ASML کے ساتھ مل کر کام کر رہا ہے تاکہ موجودہ نسل EUV سے آگے اس صنعت کو توڑنے والی ٹیکنالوجی کی کامیابی کو یقینی بنایا جا سکے۔

ڈاکٹر این کیلیہر، سینئر نائب صدر اور انٹیل میں ٹیکنالوجی ڈویلپمنٹ کے جنرل مینیجر نے کہا: "انٹیل کے پاس پروسیس ٹیکنالوجی میں بنیادی اختراعات کی ایک طویل تاریخ ہے جس نے صنعت کو تیزی سے آگے بڑھایا ہے۔ ہم نے 90nm سٹرینڈ سلکان سے 45nm ہائی-K میٹل گیٹس پر منتقلی کی قیادت کی اور FinFET کو متعارف کرانے والے پہلے شخص تھے جو 22nm کے ساتھ 22nm کے ٹکنالوجی کے ساتھ گراؤنڈ بریک اور 22nm پر فائن ایم ای ٹی متعارف کرائے گئے تھے۔ پاور ویا، انٹیل 20A پروسیس ٹیکنالوجی میں ایک اور واٹرشیڈ بن جائے گا۔"

Dr. Ann Kelleher, senior vice president and general manager of technology development at Intel

With the implementation of Intel's new IDM 2.0 strategy, packaging becomes even more important to realizing the benefits of Moore's Law.انٹیل نے اعلان کیا کہ AWS انٹیل فاؤنڈری سروسز (IFS) پیکیجنگ سلوشنز استعمال کرنے والا پہلا صارف ہوگا۔Intel کی صنعت کے معروف اعلی درجے کی پیکیجنگ روڈ میپ کی تجویز ہے:

● EMIB پہلے 2.5D ایمبیڈڈ برج سلوشن کے طور پر انڈسٹری کی قیادت جاری رکھے گا، اور Intel 2017 سے EMIB پروڈکٹس بھیج رہا ہے۔Sapphire Rapids will be the first Intel to adopt EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) for volume shipments^®ایاون^®ڈیٹا سینٹر کی مصنوعات۔ یہ صنعت میں بھی پہلا ہو گا جو یک سنگی ڈیزائن کے طور پر تقریباً ایک جیسی کارکردگی پیش کرے گا، لیکن دو ماسک سائز کو مربوط کرے گا۔ Sapphire Rapids کے بعد، اگلی نسل کے EMIB کی ٹکرانے کی پچ کو 55 مائیکرون سے کم کر کے 45 مائیکرون کر دیا جائے گا۔

● Foveros پہلی مرتبہ 3D اسٹیکنگ حل فراہم کرنے کے لیے ویفر سطح کی پیکیجنگ کی صلاحیتوں کا فائدہ اٹھاتا ہے۔Meteor Lake کلائنٹ کی مصنوعات میں لاگو Foveros ٹیکنالوجی کی دوسری نسل کی تعیناتی ہے۔ اس پروڈکٹ میں 36 مائیکرون کی ایک ٹکرانا پچ ہے، مختلف چپس متعدد پروسیس نوڈس پر مبنی ہو سکتی ہیں، اور تھرمل ڈیزائن پاور رینج 5-125W ہے۔

● Foveros Omni Foveros ٹیکنالوجی کی اگلی نسل کا علمبردار ہے، جو اعلیٰ کارکردگی والی 3D اسٹیکنگ ٹیکنالوجی کے ذریعے ڈائی ٹو ڈائی انٹر کنیکٹ اور ماڈیولر ڈیزائن کے لیے لامحدود لچک فراہم کرتا ہے۔Foveros Omni مختلف ویفر پروسیس نوڈس پر مبنی متعدد سبسٹریٹس کے ساتھ متعدد ٹاپ ویفرز کو مکس اور میچ کرنے کی اجازت دیتا ہے۔ یہ 2023 میں بڑے پیمانے پر تیار کردہ مصنوعات میں استعمال ہونے کی امید ہے۔

● Foveros Direct enables the shift to direct copper-to-copper bonding, which enables low-resistance interconnects and makes the line between the two less distinct from wafer fabrication to packaging.Foveros Direct achieves sub-10 micron bump pitches, increasing the interconnect density of 3D stacks by an order of magnitude and proposing new concepts for functional die partitioning that was previously unachievable. Foveros Direct is a complement to Foveros Omni and is expected to be used in mass-produced products in 2023.

آج زیر بحث پیش رفت ٹیکنالوجیز بنیادی طور پر اوریگون اور ایریزونا میں انٹیل کی سہولیات پر تیار کی گئی ہیں، جو چپ R&D اور مینوفیکچرنگ دونوں صلاحیتوں کے ساتھ واحد امریکی رہنما کے طور پر Intel کی پوزیشن کو مستحکم کرتی ہیں۔ مزید برآں، یہ اختراعات امریکی اور یورپی شراکت داروں کے ایکو سسٹم کے ساتھ قریبی تعاون سے فائدہ اٹھاتی ہیں۔ لیبارٹری تحقیق سے لے کر بڑے پیمانے پر مینوفیکچرنگ تک بنیادی اختراعات کو منتقل کرنے کے لیے گہری شراکتیں کلیدی ہیں، اور Intel سپلائی چین کو مضبوط بنانے اور اقتصادی اور قومی سلامتی کو آگے بڑھانے کے لیے ہر جگہ حکومتوں کے ساتھ کام کرنے کے لیے پرعزم ہے۔

At the end of the online conference, Intel announced that it would hold an "Intel Innovation" summit and announced more relevant details. The "Intel Innovation" Summit will be held offline and online in San Francisco from October 27th to 28th, 2021.

Disclaimer: This article is reproduced from "ZhiIN". This article only represents the author's personal views and does not represent the views of Sacco Micro and the industry. It is only for reprinting and sharing to support the protection of intellectual property rights. Please indicate the original source and author for reprinting. If there is any infringement, please contact us to delete it.

کمپنی کا فون نمبر: +86-0755-83044319
فیکس/FAX: +86-0755-83975897
ای میل: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 منیجر لی

QQ: 332496225 منیجر Qiu

پتہ: کمرہ 809، بلڈنگ سی، ژانتاو ٹیکنالوجی بلڈنگ، نمبر 1079 منزی ایونیو، لونگہوا نیو ڈسٹرکٹ، شینزین