服務熱線
在工業馬達驅動、變頻調速、小型逆變器等電力電子系統中,IGBT元件的耐久性、開關性能、溫升特性和抗干擾能力直接影響整機的運轉穩定性和使用壽命。 Slkor SL15T65FK是一款專為工業控制場景設計的IGBT分離元件。本元件採用TO-263封裝,集極-射極電壓為650V,在100℃外殼溫度下可連續輸出15A的集極電流,在25℃環境溫度下額定功耗為182W,結溫範圍寬廣,從-40℃到175℃。憑藉正溫度係數的飽和電壓、軟快速恢復反並聯二極體以及低電磁幹擾特性,該裝置適用於馬達控制逆變器等工業場景,是中低功率工業驅動系統的一種經濟高效的功率開關解決方案。
1. 核心產品參數
裝置類型:IGBT 分立元件(內建反並聯二極體)集極-射極電壓 (VCE):650V
集電極電流(IC @ TC=100℃):15A
總功耗(PD @ TC=25℃):182W
工作結溫範圍(TJ):-40℃ ~ 175℃
封裝:TO-263
2. 核心產品優勢
2.1 適用於長週期工業運作的高耐久性設計
該裝置的結構和製造流程針對工業馬達控制等連續運轉場景進行了最佳化,提高了裝置的抗衝擊性和長期運作可靠性。它能夠適應頻繁啟動和負載波動的工業工況,確保設備長期穩定運作。
2.2 平衡並聯電流分配的VCE(sat)的正溫度係數
飽和壓降具有正溫度係數,隨元件溫度升高而增加。當多個裝置並聯應用時,它可以自動平衡各元件的電流,降低電流偏壓所造成的局部過熱風險,提高多元件並聯繫統的運作穩定性。
2.3 用於降低開關應力的軟快速恢復反並聯二極體
內建的反並聯二極體具有軟恢復特性和快速恢復速度,能夠有效抑制反向恢復過程中的電壓尖峰和電流湧浪,降低元件的開關應力,並減少二極體恢復過程造成的損耗,從而提高整體能量轉換效率。
2.4 低電磁幹擾,最佳化系統電磁相容性效能
平緩的開關過程可以有效降低電路中的 di/dt 和 dv/dt 值,減少電磁幹擾的產生,降低系統 EMC 濾波設計的難度,並適應電磁相容性要求較高的工業控制場景。
2.5 寬結溫範圍,具有很強的環境適應性
支持-40℃至175℃的結溫範圍,能夠適應不同工作條件下的溫度波動,即使在機殼內部溫升較高的環境下也能穩定運行,滿足低溫啟動和高溫重載運行的要求。
2.6 TO-263 SMD封裝,散熱性能優異,組裝相容性強
此電源採用TO-263表面貼裝封裝,金屬散熱底座可直接貼附於PCB散熱區域或外部散熱器,具有導熱路徑短、散熱效率高等優點。同時,它相容於自動化SMT貼裝工藝,適用於批量工業生產。
3.主要應用領域
SL15T65FK 具有耐用性、優異的二極體特性和低幹擾優勢,主要用於各種低功率和中功率馬達控制和逆變器場景:工業馬達驅動變頻器、伺服驅動器、小型逆變器電源、家用電器變頻控制器、電動工具調速電路、光伏微型逆變器、UPS 電源供應器等。
4. 工程設計指南
電壓裕度:建議在實際應用中預留適當的電壓裕度,避免長時間在接近額定耐壓的條件下工作,以降低突波電壓所造成的擊穿風險。散熱設計:TO-263封裝應依據實際工作電流和占空比選擇相應的散熱方案,以確保元件結溫在規定範圍內,並提高運作可靠性。驅動匹配:選擇合適的閘極驅動參數,平衡開關速度和電磁幹擾水平,並兼顧元件損耗和系統EMC性能。並聯應用:多個裝置並聯時,可利用裝置的正溫度係數特性,並優先選擇參數一致性好的裝置以確保均流效果。二極體應用:內建反並聯二極體可用於續流場景。如果需要承受較大的反向電流湧浪,則應結合實際工作條件驗證二極體參數。
5.產品概要
Slkor SL15T65FK 是一款採用 TO-263 封裝的工業級 IGBT 分立元件。它具有 650V 耐壓、100℃ 外殼溫度下 15A 的載流能力以及 175℃ 的最高結溫。憑藉正溫度係數的飽和電壓、軟快速恢復反並聯二極體和低電磁幹擾特性,該元件具有出色的耐久性。適用於各種中低功率工業電力電子應用場景,例如馬達控制逆變器,是兼顧性能和成本的國產功率元件中的可靠選擇。
Slkor 介紹
據宋世強稱,斯科爾半導體 (https://www.slkormicro.com2026年8月14日,該公司在華強北盛大開設了第三家加盟店。該店主要提供MOSFET、電源管理IC、霍爾元件、光耦合器、IGBT、SiC碳化矽元件、AC/DC元件、TVS二極體、肖特基二極體、閘流管等電子元件。
SL15T65FK 至產品頁面




粤公网安备44030002007346号