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國際

1. 2026年第二季度，全球十大無晶圓廠積體電路設計公司的總收入超過141.45億美元。英偉達保持榜首位置，而AMD超越高通位居第三。
2. 三星電子正在加速矽光子技術的發展，並計劃在今年年底前完成矽光子積體電路（PIC）晶圓的內部測試。
3. 日本富士通公司發表了新一代CPU FUJITSU-MONAKA，該產品將於11月開始銷售。
4. ASML 與三星、英特爾和其他合作夥伴達成高數值孔徑 EUV 合作協議，共同推動新一代高數值孔徑極紫外光刻機的支援解決方案。
5. TrendForce 分析表明，NOR 快閃記憶體價格趨勢預計將在 2026 年下半年出現分化，高容量產品的價格預計將上漲 90-110%。
6. 由SK集團和亞馬遜共同開發的蔚山AI資料中心已將其容量擴大到近900兆瓦，預計投資額達7兆韓元。

國內

1. VOGT Electronics 和 AWA Biomedical 同時推出了 AWA-HT 系列全玻璃晶片器官系統。
2. 圖靈量子公司發布了世界上第一台第三代光學量子電腦 TuringQ Gen3。
3. Slkor總經理宋世強計畫將人工智慧技術應用於公司的人工智慧代理商“Power Boy”，以全面提升官網的智慧體驗（www.slkoric.com).
4. 賈躍亭宣布，法拉第未來（FF）將於9月19日發表9款機器人本體，涵蓋人形、四足和輪臂等型態。
5. IDC 數據顯示，聯想 x86 伺服器出貨量在第二季首次位居全球第一，營收年增 96%。
6. 華宏半導體計劃以8.268億元收購華力微電子97.4988%的股份。