In der Natur erzeugte Signale sind allesamt analoge Signale, wie zum Beispiel der Ton, den wir sprechen, die Landschaft, die wir sehen, die Temperatur, Luftfeuchtigkeit, der Druck, die Durchflussrate, das Licht, die Elektrizität, der Wind und die persönliche Atmung, der Blutdruck, die Körpertemperatur, der Herzschlag, das Gewicht, der Blutzucker, das Körperfett usw.

 

Diese analogen Signale müssen schließlich in digitalen Geräten wie Computern und Mobiltelefonen verarbeitet, gespeichert oder übertragen werden. Wie wandelt man also analoge Signale in digitale Signale um? Man benötigt lediglich einen Wandlerchip, und zwar den Marktführer der Chipindustrie: den Analog-Digital-Wandler (ADC)!

   

01

Der ADC-Chip ist ein Analog-Digital-Wandler-Chip.

From analog signals to digital signals, the conversion process involves four stages of signal processing: sampling, holding, quantization, and programming. According to different processing methods, there are seven structures and their application scenarios:

Falsh, (Halb-Falsh)

Faltbar (Falttyp),

Sigma-Delta（Σ-δ）,

SAR (sukzessive Approximation),

Pipelined,

Unbekannte Struktur.

1. Flash- und Half-Flash-ADCs haben aufgrund ihrer Parallelstruktur eine maximale Abtastrate von mehr als 10 GSps, ihre Auflösung ist jedoch aufgrund von Nichtlinearitäten auf 8 Bit begrenzt, sodass sie in Produkten wie Oszilloskopen eingesetzt werden können.

2. Folding uses a high-speed ADC with a folding structure, which can achieve slightly higher accuracy and similar speed than FLASH, and can be applied to baseband demodulation in broadcast satellites.

3. Σ-Δ ADC is mainly used in high-precision data collection, especially in electronic measurement fields such as sensors, digital audio systems, multimedia, seismic exploration instruments, sonar, etc. The collection accuracy can reach 24 bits.

4. SAR ADC successive approximation type, mainly used in medium-speed or lower-speed, medium-precision data acquisition and intelligent instruments. Has the widest sample rate, although it is not the fastest, but its low cost and low power consumption make it popular. The SAR ADC can also achieve 16-bit accuracy.

5. Pipeline-ADCs werden hauptsächlich in der Hochgeschwindigkeits-Transientensignalverarbeitung, der schnellen Wellenformspeicherung und -aufzeichnung, der Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung, der Videosignalquantifizierung und in der digitalen Hochgeschwindigkeitskommunikation eingesetzt. Die aktuell erreichten Geschwindigkeiten liegen im GSps-Bereich. Sie eignen sich ideal für Anwendungen mit hohen Leistungsanforderungen, wie z. B. drahtlose Transceiver und militärische Anwendungen.

02

Wie lassen sich verschiedene ADC-Chips schnell unterscheiden und ihre Leistungsfähigkeit verstehen?

Beginnen wir mit einigen Indikatoren:

1. Genauigkeit, auch Auflösung genannt, Einheit (Bits); je höher die Genauigkeit, desto näher liegt das vom ADC gewandelte digitale Signal am ursprünglichen analogen Signal; andererseits repräsentiert die Genauigkeit nur den ADC selbst.

The number of output bits does not represent the real signal components in these bits.

2. Die Einheit der Abtastrate (Eingangsabtastrate) ist SPS. Beträgt die Abtastfrequenz des AD-Wandlers Fs (Hz), so ist die Bandbreite des wandelbaren analogen Signals maximal Fs/2 (Hz). Beispielsweise steht 1 MSPS für 1 Million Abtastungen pro Sekunde, die entsprechende Abtastfrequenz des AD-Wandlers beträgt 1 MHz, und die Bandbreite des wandelbaren analogen Signals beträgt maximal 1/2 MHz.

3. Leistungsaufnahme Leistungsabgabe Einheit mW;

4. Noise Chip Noise unit Vrms root mean square;

5. Temperature Drift Unit ppm/℃;

6. Actual accuracy: The number of signal digits output by ENOB ADC. The unit is bits;

7. Signal-to-noise ratio SNR unit is decibel;

Bei ADC-Chips geht der Trend hin zu einem geringeren Stromverbrauch. Als Grundlage für die Bestimmung des Gütefaktors dienen Stromverbrauch, Auflösung, Abtastrate und Rauschen; diese Herausforderung ist besonders bei Anwendungen im Bereich der Mobilkommunikation von Bedeutung.

   

At present, ADC chips exist in various forms.

1. Traditionelle Gehäusechips und integrierte Schaltungen;

2. ADC-IP ist in verschiedenen SOC-Chips vorhanden;

3. In verschiedenen digitalen Sensorchips ist ein ADC integrierter analoger Chip (SIP) vorhanden.

03

Was ist ein High-End-ADC-Chip?

Simply put, it is an ADC chip that is different from the consumer electronics market. It is mainly used in military industry, aerospace, wired and wireless communications, automobiles, industrial and medical instruments (nuclear magnetic resonance, ultrasound) and other fields that require extremely high process, performance and reliability. Every electronic system requires an ADC chip, and the technical threshold for ADC chip design is very high.

1996 unterzeichneten 33 Länder, hauptsächlich westliche Staaten, in Wien das Wassenaar-Abkommen. Dieses regelte den Exportumfang und die Zielländer für Hightech-Produkte und -Technologien. Hochwertige Analog-Digital-Wandler (ADCs) unterliegen Exportbeschränkungen, und China gehört zu den betroffenen Ländern. Das Embargo betrifft hauptsächlich ADCs mit einer Genauigkeit von mehr als 8 Bit und 1.3 GS/s sowie einer Geschwindigkeit von mehr als 16 Bit und über 65 MS/s.

   

1. The ADC chip used in every domestic oscilloscope requires the consent of the US government before it can be imported, and it must also promise not to be diverted for military purposes.

2. In phased array radar, high-speed ADC chips are necessary and can only be obtained through N-th party channels at a higher price.

3. In the communication base stations produced by ZTE and Huawei, except for a few digital baseband chips on the circuit board, which are self-produced, there are no domestic suppliers on the other communication links such as RF, PLL, ADC/DAC and even peripheral power supply voltage measurement chips.

4. Einige Schlüsselkomponenten mit hohem technischem Gehalt, wie z. B. Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise ADC/DAC, sind vollständig von amerikanischen Zulieferern abhängig.

5. Der hochpräzise Analog-Digital-Wandler (ADC) GS/s ist die Kernkomponente leistungsstarker Basisstationen im 5G-Netz. Er ist zudem ein Schlüsselmodul für Phased-Array-Radarsysteme zur Raketenabwehr. Da er aber auch durch das Wassenaar-Abkommen Embargo und Kontrolle unterliegt, wird er seit Langem von ausländischen Unternehmen monopolisiert. Es ist daher dringend erforderlich, die technischen Hürden beim hochpräzisen GS/s-ADC zu überwinden.

     

04

At present, the international ADC/DAC market share is exclusively occupied by foreign companies such as ADI, TI, MAXIM, and MICROCHIP. Among them, ADI has a market share of approximately 58%, TI accounts for approximately 25%, MAXIM accounts for 7%, and MICROCHIP accounts for 3%. It is difficult to find domestic companies.

Laut vorliegenden Daten beliefen sich die Umsätze mit ADC-Chips im Jahr 2017 auf 54.5 Milliarden US-Dollar. Es wird erwartet, dass der globale Markt für ADC-Chips bis 2022 ein Volumen von 74.8 Milliarden US-Dollar erreichen wird, und die Marktaussichten sind sehr vielversprechend.

   

The main driving force supporting the growth of ADC chips in the next few years will be emerging applications such as 5G, artificial intelligence, the Internet of Things, and automotive electronics. The demand for signal processing for these related products or technologies has soared. China's analog chip market accounts for more than 50% of the global analog chip market, and the market growth rate is higher than the global average. According to specific functions, the ADC/DAC market size accounts for 15% of the analog circuit market share. Therefore, it can be roughly inferred that the domestic ADC/DAC market size in 2022 will be US$5.61 billion (approximately RMB 39.3 billion).

ADI, der führende Hersteller von ADC-Chips; wir analysieren hauptsächlich die wichtigsten Finanzkennzahlen von ADI. Datenquelle: Geschäftsbericht 2019, veröffentlicht auf der offiziellen Website von ADI (Angaben in Tausend US-Dollar).

   

1. Überblick über Umsatz, Bruttogewinnmarge und Gewinnmarge

The average gross profit margin of products exceeds 60%;

2. Umsatz – nach Region

Die Einnahmen aus China machen 35 % der Gesamteinnahmen von ADI aus;

3. Umsatz – nach Anwendungsbereich

ADI verfügt über eine breite Geschäftspräsenz auf dem globalen Markt und konzentriert sich hauptsächlich auf die Wahrnehmung, Messung, Verbindung, Stromversorgung, Interpretation und Sicherheit analoger Informationen;

These six core processing technologies are comprehensively deployed in industries such as industrial automation, communications, automobiles, consumer electronics, and medical care. According to the 2019 financial report just released by ADI, the industrial application field accounts for half of the country.

05 Da ADC-Chips so wichtig und profitabel sind und die Nachfrage so groß ist, warum entwickeln und produzieren wir sie nicht selbst?

In fact, the development of domestic ADC chips faces many difficulties:

1. Das Ausbildungsniveau im Bereich analoger integrierter Schaltungen an inländischen Universitäten ist relativ niedrig.

2. In the United States, due to the restrictions of the Wassenaar Agreement, it is difficult for Chinese to enter the core ADC product R&D departments of companies such as ADI/TI; in the Chinese R&D center, domestic engineers can see most of the parent company's designs through the Internet, but they will never see high-end ADC product designs.

3. Die Chipentwicklung, ohne Architekturdesign, dauert von der Schaltungsentwicklung bis zur Produktion mindestens ein halbes Jahr. Der Transport der Wafer zur Waferfabrik für die Tape-Out-Produktion dauert in der Regel zwei bis drei Monate. Besonders wichtig ist, dass die Kosten für die einmalige Filmproduktion mindestens Hunderttausende Yuan betragen und fortschrittliche Technologien sogar zehn bis mehrere zehn Millionen Yuan kosten können. Diese hohen Kosten durch Versuch und Irrtum sowie den damit verbundenen Zeitaufwand stellen extrem hohe Anforderungen an die Erfolgsquote beim ersten Versuch. Der Prozess muss daher verlängert und wiederholt überprüft werden, was eine enge Zusammenarbeit verschiedener Teams erfordert. Macht ein Teammitglied einen Fehler, kann der Chip, der drei Monate später zurückkommt, unbrauchbar sein. Eine weitere Überarbeitungsrunde, und weitere drei Monate vergehen.

   
4. For start-up companies that develop ADC chips, the salary of analog chip R&D engineers starts at 500,000-600,000 yuan; without strong financial support, entering ADC chips is like entering a "big pit" with constant challenges. In addition, the ADC chip industry is updating rapidly. If the product cannot be obtained within a specific time, it will not be able to keep up with the pace of the market, making it difficult for the company to sustain itself.

Wenn chinesische Unternehmen leistungsstarke und energieeffiziente ADC-Chips entwickeln wollen, ohne jahrzehntelange Erfahrung und kontinuierliche Investitionen vorweisen zu können, stehen sie im Grunde erst am Anfang!

5. Integrierte Schaltungen können auch rückwärts entwickelt, also kopiert werden. Obwohl der Chip klein und die Schaltungsdichte extrem hoch ist, lassen sich alle Layoutinformationen durch Mikroskopie, Fotografie usw. gewinnen, kopieren und zur Produktion an die Fabrik senden. Man könnte meinen, so ein exakt identisches Produkt zu erhalten. Tatsächlich ist dies jedoch nicht der Fall. Das Layout entspricht nach der Softwarekompilierung dem Maschinencode. Die Lesbarkeit ist sehr schlecht, und es ist unmöglich, die Funktionsweise und Architektur zu verstehen. Schon die Layout-Extraktion selbst birgt Risiken, insbesondere bei leistungsstarken analogen Mixed-Signal-ADC-Chips, die sehr prozessempfindlich sind. Geringfügige Abweichungen können zu enormen Unterschieden in der Chip-Performance und der Ausbeute führen. In diesem Fall versteht der Entwickler die zugrundeliegenden Prinzipien nicht, und Positionierungsfehler gleichen der Suche nach der Nadel im Heuhaufen. Diese Methode wird häufig von Forschungsinstituten der Militärindustrie angewendet. Jede Rückwärtsentwicklung ist ein Glücksspiel. Manchmal gelingt es, aber sobald ein Problem auftritt, ist man praktisch machtlos.

Daher gab es im Laufe der Jahre, abgesehen von HF- und Leistungsverstärkerchips mit relativ einfachen Schaltungen, selbst wenn der oben erwähnte Hochleistungs-ADC und andere Schlüsselkomponenten erfolgreich per Reverse Engineering nachgebaut wurden, nur sehr wenige Beispiele für die Energieerzeugung.

6. In nature, if animals and plants want to survive, they must be integrated into the biological chain. The same goes for running a business. However, in the enterprise ecological chain, pioneers have cost advantages, coupled with a stable and reliable supply chain, which allows them to continue to make profits, thus supporting the continuous progress of technology. At the same time, when the supply chain channels are smooth, various relationships benefit each other, and it is very difficult to replace domestic products. For latecomers, it is like an insurmountable barrier. The ADC chips of many scientific research institutes are excellent for military use, but they cannot be sold for civilian use? The problem lies in the ecological chain. The military market is a closed small circle of products that pursue performance, stability and anti-interference, and are not sensitive to power consumption, noise, etc. and price. The national team ADC company can find its place here. In the civilian market, cost-effectiveness is king, with extremely high requirements for noise and power consumption, rapid technology upgrades, and fast supply chain response. It is difficult for the national team to integrate into such an ecological chain.

In recent years, a major problem faced by China's semiconductor industry is how to integrate into this ecological chain.

06

Tatsächlich gibt es in China viele Unternehmen, die ADC betreiben, und diese lassen sich in drei Gruppen einteilen:

Die erste Kategorie umfasst nationale Schlüsselforschungsinstitute (Unternehmen).

Such as: Yun*Micro, Xun*Micro, Beijing **Minxin, Hua*Beiling, 2* Institute (Ji*Micro), Nanjing 5* Institute, Aerospace 61* Institute, Anhui 21* Institute, Hua* Micro, etc. Since the late 1980s, ADC teams have appeared in China. At this stage, they mainly focus on project research and development.

Die Anwendungsgebiete liegen hauptsächlich in der Militärindustrie, der Luft- und Raumfahrt sowie in Phased-Array-Radargeräten. Nach jahrelanger Entwicklungsarbeit wurden inzwischen gute Ergebnisse erzielt, und chinesische ADC-Chips finden bereits Anwendung. Ein Forschungsinstitut der China Power Group entwickelte 2011 einen 2-GSPS-8-Bit-ADC und 2018 einen 5-GSPS-10-Bit-ADC. Ein Luft- und Raumfahrtforschungsinstitut entwickelte 2013 einen 3-GSPS-8-Bit-ADC und brachte 2016 einen 1-GSPS-12-Bit-ADC auf den Markt. Zu den Problemen zählen hoher Stromverbrauch, hohes Rauschen, geringe Ausbeute sowie unzureichende Massenproduktions- und Lieferkettenkapazitäten. Die Chips eignen sich für die Militärindustrie, die Verteidigungsforschung und -industrie sowie andere Bereiche, jedoch nicht für die industrielle Kommunikation.

 
The second category is domestic university professors and master’s and doctoral students
         

Entrepreneurial teams based on the technical strength of domestic enterprises, such as: Beijing Core Micro, Suzhou Nano Micro, Beijing Core Internet, Qi Shi Technology, Beijing Kun Micro, Core Semiconductor, Hangzhou Alliance, etc. There are also continuous reports of achievements in ADC research and development. For example, the Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences developed 4Gsps and 4bit ADC products in 2009. In 2012, it developed 8Gsps and 4bit. In 2018, this indicator rose to 10Gsps and 8bit. This product was implemented on the eBiCMOS process platform. Fudan University is cooperating with third-party companies to complete a national R&D plan for 4Gsps and 12bit. In terms of indicators, this is two generations behind the world's advanced level. Hangzhou Alliance Company, with Zhejiang University as its background, mainly focuses on basic SD-ADC and SAR-ADC. The third category is the returnee team of foreign companies

Shenzhen Ling*Micro, Suzhou Si*Pu, Shanghai Tao* Semiconductor, Shanghai*Jingwei, Nanjing*Siwei, Shanghai*Bi Semiconductor, etc. The overseas returnee teams that have appeared in recent years have been favored by well-known investment institutions and have received tens of millions of dollars in investment. Their goal is to achieve independent research and development of high-speed (above 1G) and high-precision ADC chips. There are also several ADC-oriented entrepreneurial teams in the Yangtze River Delta. Their development path is to develop marketable ADC products for the civilian market such as measuring instruments with low market barriers. The indicator parameters are all in the range of 65-250Msps, 12-16bit. There are also reports that a company in Suzhou has developed a 10Gsps, 8bit ADC product.

Hochschulen und Universitäten sind der größte Exporteur von Talenten. Derzeit sieht die Grundstruktur der inländischen Bildungseinrichtungen, die Fachkräfte für Mikroelektronik ausbilden können, wie folgt aus: 10+17+2"

10:10 repräsentiert Universitäten in China mit herausragenden Mikroelektronik-Fakultäten: Tsinghua-Universität, Peking-Universität, Shanghai Jiao Tong Universität, Fudan-Universität, Zhejiang-Universität, Südost-Universität, Universität der Chinesischen Akademie der Wissenschaften, Universität für Wissenschaft und Technologie Chinas, Xi’an Universität für Elektronische Wissenschaft und Technologie Chinas und Universität für Elektronische Wissenschaft und Technologie Chinas. Diese zehn Universitäten zählen zu den führenden Einrichtungen auf dem chinesischen Festland im Bereich Mikroelektronik.

17:17 repräsentiert Universitäten, die derzeit den Aufbau von Demonstrationshochschulen für Mikroelektronik vorbereiten. Die meisten davon sind Universitäten des Verbandes 985, darunter die Huazhong University of Science and Technology, die Tongji University und die Sun Yat-sen University. Auch einige Universitäten des Verbandes 211, wie die Hefei University of Technology und die Beijing University of Technology, weisen eine hohe Kompetenz im Bereich Mikroelektronik auf. In diesem Jahr trat die junge Southern University of Science and Technology in Shenzhen dem Verband erfolgreich bei.

2:2 repräsentiert zwei Universitäten in Hongkong und Macau: die Hong Kong University of Science and Technology und die University of Macau. Als führende Ingenieurhochschule verfügt die Hong Kong University of Science and Technology über weltweit anerkannte Expertise im Bereich des Designs integrierter Schaltungen und ein herausragendes Lehrpersonal. Die meisten Dozenten haben zuvor an renommierten Universitäten in den USA studiert und belegen dort den ersten Platz in Großchina.

       

07

Um das Jahr 2000 nutzte das Land Förderprogramme für Nachwuchskräfte, um viele ausländische Zollabfertigungsstudenten zur Rückkehr nach China und zur Gründung von Unternehmen zu bewegen. Diese zurückkehrenden Doktoranden wollten zunächst industrietaugliche Produkte wie wichtige Prozessoren herstellen, stellten aber bald fest, dass das industrielle Umfeld nicht geeignet war.

Damals waren chinesische Mobiltelefone noch nicht so leistungsstark wie die heutigen Modelle von Huawei, Xiaomi, OPPO, VIVO usw. Der Markt war klein, die Anforderungen an die technische Zuverlässigkeit hoch und der Entwicklungszyklus lang. Die Unternehmen dieser Gruppe von promovierten Rückkehrern profitierten von der bereits vorhandenen Marktpräsenz und der Welle von Nachahmerprodukten nach 2006 und gerieten so in einen Aufschwung. Unternehmen, die diesen Trend verpasst haben, kämpfen hingegen noch immer ums Überleben.

 
   

In the 5G era, high-speed and high-precision ADC is an indispensable chip for 5G base stations. At present, the unit price of imported foreign ADC chips is more than a thousand yuan, and the ADC chip usage of a single 5G base station is as high as double digits. It can be seen that there is huge room for the use of domestic ADCs in the future.

08

Historische Chancen für die heimische ADC-Chipindustrie

Politik: Angesichts der von der US-Regierung und der Trump-Administration verhängten harten Sanktionen gegen chinesische Hightech-Unternehmen, allen voran Huawei, hat der Wettbewerb und die Entwicklung von Chips höchste Priorität. Am 24. August betonte Generalsekretär Xi Jinping, dass die drei Provinzen und die Stadt im Jangtse-Delta ihre wissenschaftlichen und technologischen Kräfte bündeln und sich auf Schlüsselbereiche und -verbindungen wie integrierte Schaltkreise, Biomedizin und künstliche Intelligenz konzentrieren sollten, um schnellstmöglich Durchbrüche zu erzielen. Am 30. Juli 2020 wurde auf der Sitzung des Akademischen Graduiertenkomitees des Staatsrats die Einrichtung eines erstklassigen Studiengangs für integrierte Schaltkreise beschlossen. Die Fudan-Universität in Shanghai hat den ersten Schritt unternommen. Es wird erwartet, dass dadurch der Bedarf an 300,000 Fachkräften im Bereich integrierter Schaltkreise gedeckt wird.

Das erfolgreiche Modell der Universität für Wissenschaft und Technologie Chinas und der Stadt Hefei hat es Regierungen auf allen Ebenen, Universitäten und Hightech-Unternehmen ermöglicht, der Stadt neue Chancen für ihre Zukunft zu eröffnen.

Finanzierung: Das Land hat die erste und zweite Phase des Nationalen Fonds für Integrierte Schaltungen eingerichtet, um die Chipentwicklung umfassend zu fördern. Investitionen in das Chip-Ökosystem sind derzeit das wichtigste gesellschaftliche Thema. Regierungen auf allen Ebenen richten lokale Fonds für Integrierte Schaltungen ein und investieren in vorgelagerte, chipbezogene Industrien.

Ecology: Domestic substitution has become a hot word. Due to the Wassenaar Agreement and the in-depth sanctions imposed by the Trump administration in the United States, many well-known large domestic customers are not allowed to use domestic substitutes in the use of ADC chips when no chips are available. Today, with TSMC breaking through 7nm and SMIC breaking through 14nm, domestic high-end ADC wafer tape-out is no longer a high wall. At the same time, the Wassenaar Agreement and the in-depth sanctions imposed by the Trump administration in the United States have caused many well-known large domestic customers to not use domestic substitutes in the use of ADC chips when no chips are available.

In recent years, a major problem faced by China's semiconductor industry is how to integrate into this ecological chain.

---Die Substitution durch heimische Produkte bietet uns eine gute Gelegenheit, die ökologische Wertschöpfungskette neu zu gestalten.

---Die COVID-19-Epidemie hat zu einem Mangel an inländischen ADC-Chips geführt.

The United States currently occupies half of the global semiconductor market and has a clear lead. So how effective are the repeated restrictions on chip exports to China? Can the United States still ensure its market advantage?

After all, China is the world's largest chip consumer market. Recently, the Boston Consulting Group, an American think tank, published its own research report, pointing out that restrictions on the export of chips to China may end the United States' dominance in the semiconductor industry.

Atomare Halbleiter entstanden!

08

Team von Atomic Semiconductor und Produkteinführung

1. Atomic Semiconductor is a mixed-signal/analog chip design high-tech enterprise separated from HKUST based on Professor Yuan Jie’s long-term chip project research and development reserves and technology accumulation at HKUST. The company was established in September 2020 and currently has two teams in Hong Kong and Shenzhen. The company's headquarters is located in Hong Kong Science and Technology Park. The company's team is mainly composed of Ph.D. graduates from prestigious universities.

2. Die Chipprodukte von Atomic Semiconductor konzentrieren sich auf Hochleistungssensoren und Kommunikationssignalketten. Sie finden breite Anwendung in Mobiltelefonen, Wearables, intelligenten Haushaltsgeräten, Unterhaltungselektronik, Medizintechnik, Automobilelektronik, Industrieautomation, Messtechnik und Kommunikationsgeräten. Das Unternehmen hat bereits zahlreiche Partner und Kunden.

   
 3. Gründer – Yuan Jie: Direktor des Labors für integrierte Schaltungen mit gemischten Signalen der HKUST und des Internationalen Forschungszentrums für führende Sensorchips; außerordentlicher Professor am Fachbereich Elektronik der HKUST, Bachelor in Mikroelektronik der Tsinghua-Universität, Doktor der Mikroelektronik der Universität von Pennsylvania; Experte auf dem Gebiet des internationalen Chipdesigns und Veröffentlichung von über 70 Fachartikeln in allen führenden Zeitschriften und Konferenzen für Chip-/Sensordesign wie JSSC, TCAS1, ISSCC, VLSI, CICC, ISCAS usw. Verfügt über mehr als 10 Jahre Erfahrung in der Projektkooperation mit TI, Intel, TSMC, Huawei, ZTE und anderen Unternehmen.  
4. Forschungs- und Entwicklungsteam

? 1 Hong Kong Chinese Ph.D., former Marvell senior analog design engineer

7 Doktoranden der HKUST, Top-Studenten von renommierten Universitäten aus aller Welt

Das Team hat mehr als 30 Konferenzbeiträge in Fachzeitschriften veröffentlicht, darunter in allen führenden Zeitschriften und Konferenzen für Chipdesign wie JSSC, TCAS1, ISCAS usw.

5. Produktvorteile:

Im Vergleich zu inländischen Unternehmen

? Chip design technology is reflected in: high performance, high integration, fast speed, low noise, low power consumption, and low temperature drift;

Die Produktpalette ist breiter gefächert und das Wachstumspotenzial größer;

? Can attract high-quality graduates from Hong Kong/Taiwan/overseas,

Das Niveau der Ausbildung im Bereich IC-Design ist höher als in China.

Im Vergleich zu internationalen Unternehmen

? Our product lines are more in line with the Chinese market, while our competitors’ product lines are aging;

Wir sind näher am chinesischen Markt und können schneller auf Kundenanfragen reagieren;

? Compared with international companies whose technologies are at the same level, our products are more integrated;

Der Produktpreis ist günstig;

Die Welle der inländischen Substitution.

6. The current atomic semiconductor chip products mainly target two markets: the analog sensor market and the digital sensor market. For the traditional analog sensor market, we launch high-precision ADC chip products, which can meet all high-precision application requirements below 10MSPS. Targeting the emerging digital sensor market, we launch self-developed integrated digital sensor chip products. The performance of chip products has reached the international leading level.

   
7. Produkteinführung:
         

High-precision 24bit Σ? ADC product line

AS1001: 24-Bit, hohe Geschwindigkeit (32 kSPS), Σ?-ADC für Sensoren

AS1002: 24-Bit, niedrige Geschwindigkeit (1 kSPS), Σ?-ADC für Sensoren

High-precision 16bit SAR ADC product line

AS2001: 16 Bit, 10 MSPS, SAR-ADC, für die Datenerfassung

AS2002IP: 12-Bit, 1 MSPS, SAR-ADC-IP für Mikrocontroller

AS2003IP: 12 Bit, 3 MSPS, SAR-ADC-IP für MC

Hochgeschwindigkeits-ADC-Produktlinie

AS3001: 14-Bit, 2.5 GSPS, ADC für 5G-Basisstation

 
   

Digitaler Temperatursensor

? ATA10001: infrared digital temperature sensor, forehead thermometer, mobile phone

ATA10002: Digitaler Kontakttemperatursensor, intelligentes Armband

Näherungssensor für Umgebungslicht

ATA20001: Umgebungslicht-/Näherungssensor, Mobiltelefon

TOF-Sensor

ATA30001: TOF-Bildsensor, Mobiltelefon

Integrierte medizinische Sensoren

ATA40001: Digitaler EKG/EEG-Sensor, intelligentes medizinisches Pflaster

Smart meter integrated sensor

ATA50001: Intelligenter Zähler mit integriertem Sensor, intelligenter Zähler

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