Berichten zufolge wurde dieser chinesische Innovationswettbewerb für Kernanwendungen im März ins Leben gerufen. Fast 300 Projekte aus dem ganzen Land nahmen teil, und zahlreiche innovative Projekte für Kernanwendungen gingen hervor. Über 300 Gäste chinesischer Chiphersteller, namhafter Unternehmen der Elektronikindustrie, führender Medien und führender Investmentgesellschaften wohnten dieser landesweiten Innovations- und Gründerveranstaltung bei. In den Anwendungsbereichen Internet der Dinge, Künstliche Intelligenz, Smart Terminals, Medizintechnik und Informationssicherheit erzielten viele Projekte hervorragende Markterfolge und eine hohe Kapitalbindung.

Zhang Ge, Generaldirektor des China Electronics Southern Software Park und Executive Director des Songshan Lake Park, Liu Guilin, Sekretär des Parteikomitees und Vorsitzender der China Electronics International Information Services Co., Ltd., und Ouyang Nanjiang, stellvertretender Sekretär des Songshan Lake Party Working Committee und Direktor des Management Committee, betraten die Bühne, um Reden zu halten und zum erfolgreichen Ablauf des Gipfelforums zu gratulieren.
 

Bild: Zhang Ge, Geschäftsführer des China Southern Software Park und Executive Director des Songshan Lake Park

Bild: Liu Guilin, Sekretär des Parteikomitees und Vorsitzender der China Electronics International Information Services Co., Ltd.

Liu Guilin, Parteisekretär und Vorsitzender der China Electronics International Information Services Co., Ltd., erklärte, Chinas Modernisierungsprozess habe eine neue Phase erreicht. Integrierte Schaltkreise, die Grundlage der elektronischen Informationsindustrie bilden, gewinnen zunehmend an Bedeutung, und damit einhergehend rücken Fragen der Informationssicherheit immer stärker in den Vordergrund. Es herrscht weitgehende Einigkeit zwischen Regierung und Industrie, die lokale Chip-Forschung und -Entwicklung sowie die Fertigung in China zu beschleunigen, ein entsprechendes Ökosystem zu schaffen und so die rasche und gesunde Entwicklung der Halbleiterindustrie zu fördern. Wir haben gemeinsam eine Reihe herausragender Wettbewerbsbeiträge des IAIC-Wettbewerbs begutachtet und gemeinsam über den Aufbau eines industriellen Ökosystems diskutiert. Das Projekt umfasst spezielle Anwendungsbereiche wie das Internet der Dinge, künstliche Intelligenz, intelligente Endgeräte, Medizintechnik und IT-Sicherheit und hat die Beteiligung zahlreicher unabhängiger chinesischer Chip-Forschungs- und Entwicklungsunternehmen wie BGI Beidou, Unisoc, Loongson und Shanghai HiSilicon angezogen.

Bild: Ouyang Nanjiang, stellvertretender Sekretär des Parteiarbeitskomitees Songshan-See und Direktor des Verwaltungskomitees

Experten aus Chinas Chipindustrie sprechen über Chips

„Core“-Rechenleistungsdienst neue Infrastruktur

„Kern“ – eine ökologische Win-Win-Zukunft
 

Bild:Frau Ke Guanyan, Tianjin Feiteng Information Technology Co., Ltd.

In der Keynote-Rede der führenden Experten der chinesischen Kernindustrie hielt Frau Ke Guanyan von Tianjin Feiteng Information Technology Co., Ltd. die Hauptrede mit dem Titel „Kernrechenleistung für die neue Infrastruktur, Kernökosystem für eine neue Zukunft“. Sie erklärte, die neue Infrastruktur stelle die Informations- und Halbleiterindustrie vor vier große Herausforderungen. Feiteng werde die technologische Innovation konsequent vorantreiben, die Rechenleistung der Chips kontinuierlich verbessern, ein sicheres und vertrauenswürdiges inländisches Computersystem schaffen und gemeinsam mit Partnern ein prosperierendes und offenes Ökosystem aufbauen, um den Aufbau und die Entwicklung von Cloud-Edge-End-Full-Stack-Lösungen zu beschleunigen. Feiteng sei bereits in den Bereichen Cloud Computing, Big Data, 5G, KI, Transport, Energie und anderen aktiv und verfüge über zahlreiche typische Anwendungsbeispiele. Feiteng werde seine Ökosystempartner zu mehr Offenheit befähigen und gemeinsam die Vorteile der neuen Infrastruktur nutzen.

GD32MCU: Intelligente Innovation mit umfassendem Layout vorantreiben

Herr Jin Guangyi von Beijing GigaDevice Innovation Technology Co., Ltd. hielt eine Keynote-Rede mit dem Titel „GD32MCU: Intelligente Innovation mit breitem Layout vorantreiben“, in der er detailliert den intelligenten Entwicklungstrend und die Marktnachfrage nach GD32MCU, die Rolle von GD32MCU in der „neuen Infrastruktur“ und die Struktur des GD32MCU-Anwendungsentwicklungsökosystems vorstellte.

Bild: Herr Jin Guangyi von Beijing Zhaoyi Innovation Technology Co., Ltd.

Huada MCU – Eine grenzenlose Zukunft mit einem soliden Kern gestalten

In seiner Keynote-Rede „Huada MCU – Die Zukunft gestalten mit leistungsstarken Kernen“ stellte Herr Zhang Jianwen von Huada Semiconductor Co., Ltd. zunächst das Produktportfolio der vier Produktreihen von Huada MCU vor: statische, dynamische, intelligente und Automotive-Produkte. Er erläuterte die drei Kernmerkmale von Huada MCU: extrem niedriger Stromverbrauch, hohe Zuverlässigkeit und breites Anwendungsspektrum (Industrie, Automobil, Haushaltsgeräte, Kommunikation usw.). Anschließend wurden die Eigenschaften des leistungsstarken Huada-Produkts HC32F4A0 detailliert vorgestellt, darunter der M4F-Kern, die Taktfrequenz von 240 MHz, 2 MB Dual-Bank-Flashspeicher, 516 KB SRAM, umfangreiche analoge Peripheriegeräte sowie die Unterstützung von HRPWM, EthernetMAC und EXMC. Abschließend stellte er die Teams von Huada Semiconductor und MCU vor.

Bild: Herr Zhang Jianwen von Huada Semiconductor Co., Ltd.
 

Marktstrategien und technische Unterstützung für Innovationen bei inländischen Chipanwendungen

Loongson Zhongke ist ein Hightech-Unternehmen, das vom Institut für Computertechnologie der Chinesischen Akademie der Wissenschaften gefördert wird. Das Kernteam des Unternehmens konzentriert sich seit 2001 auf die unabhängige Forschung und Entwicklung der „Loongson“-Chipserie mit vollständig unabhängigen Schutzrechten. Es war das erste Team in China, das Allzweck-CPUs entwickelte und verfügt über umfangreiches technisches Know-how. Herr Jiang Shan von Guangdong Loongson Zhongke Electronic Technology Co., Ltd. erläuterte das CPU-Entwicklungsökosystem von Loongson aus verschiedenen Perspektiven.

Bild: Herr Jiang Shan von Guangdong Loongson Zhongke Electronic Technology Co., Ltd.

Innovative Anwendung chinesischer Kerne in chinesischen Schiffen

Herr Chen Gang, stellvertretender Chefingenieur der Beijing CSSC Economic and Technological Development Co., Ltd., hielt eine Keynote-Rede zum Thema „Innovative Anwendung chinesischer Chips in chinesischen Schiffen“. Er erläuterte detailliert, dass mit der fortschreitenden Digitalisierung, Vernetzung und künstlichen Intelligenz in Forschung und Entwicklung, Konstruktion, Produktion und Bau, Navigationstests und Schiffsbetrieb der Schiffbauindustrie auch die Cybersicherheitsrisiken stetig zunehmen. Die Prävention und Kontrolle von Netzwerksicherheitsrisiken sowie die Gewährleistung des stabilen Betriebs von Netzwerken und Informationssystemen sind daher zu wichtigen Aspekten der Forschung zur Standardisierung der Netzwerksicherheit geworden.

Bild: Herr Chen Gang, stellvertretender Chefingenieur der Beijing CSSC Economic and Technological Development Co., Ltd.

Bilden Sie eine gemeinsame Front im Rahmen von 5G

Xi Yan, geschäftsführender Direktor des Instituts für Künstliche Intelligenz des Chinesischen Instituts für Industrieentwicklung, hielt eine Keynote-Rede zum Thema „Gemeinsame Front im Rahmen von 5G“. Er erklärte, 5G sei zu einer Schlüsselinfrastruktur für die umfassende digitale Transformation von Wirtschaft und Gesellschaft geworden. Es werde die Modernisierung des Informationskonsummarktes fördern, neue Impulse für die sozioökonomische Entwicklung setzen und eine zunehmend wichtige Rolle bei der Förderung hochwertiger Wirtschaftsentwicklung spielen. 5G vereine Elemente aus verschiedenen Bereichen und schaffe so neue Produktivitäts- und Geschäftsmodelle. Das Institut für Künstliche Intelligenz des Chinesischen Instituts für Industrieentwicklung untersteht direkt der Nationalen Entwicklungs- und Reformkommission und ist für die 5G-Schulungen und die Umsetzung der 5G-Industrie im Auftrag des Ministeriums für Industrie und Informationstechnologie zuständig. Das Institut werde mit Industrieparks zusammenarbeiten, um ausgewählte Unternehmen in die 5G-Industrie zu integrieren, ihre Produkte zu kommerzialisieren und sie so schnell wie möglich landesweit zu verbreiten und zu replizieren.

Bild: Xi Yan, Exekutivdirektor des Forschungsinstituts für Künstliche Intelligenz des Chinesischen Instituts für Industrielle Entwicklungsforschung

Strategische Vertragsunterzeichnung & Expertenrekrutierung

Auf dem China Chip Application Innovation Summit Forum unterzeichneten Guo Xiaowen, Geschäftsführer der Beijing CSSC Economic and Technology Development Co., Ltd., Direktor des Guangdong CSSC Military-Civil Integration Research Institute, Zhou Jie, stellvertretender Geschäftsführer von China Electronics Port und Geschäftsführer des Werks Yinghuo, sowie Tian Maoming, Hauptbuchhalter des China Electronics Southern Software Park, im Beisein aller Gäste ein strategisches Kooperationsabkommen zum gemeinsamen Aufbau des „Songshan Lake Marine Electronics Industry Base“. Die drei Parteien werden das Konzept der Integration innovativer Ressourcen und der gemeinsamen Förderung der industriellen Entwicklung nutzen. Dabei werden sie sich auf die China State Shipbuilding Corporation stützen, um nationale Schiffs- und Meeresbauprojekte durchzuführen und den tatsächlichen Bedarf an technologischer Innovation für ihre eigene hochwertige Entwicklung zu decken. Zudem werden sie die wissenschaftlichen und technologischen Innovationsleistungen zahlreicher privater Technologieunternehmen in der Guangdong-Hongkong-Macao Greater Bay Area eingehend untersuchen und die Bildung eines kollaborativen Innovationsclusters mit Schwerpunkt auf Schiffs- und Meereselektronik fördern.

Die Sichtung des China Chip Projekts und die Auswahl der Projekte für die Roadshow im Finale sind untrennbar mit der sorgfältigen Prüfung durch die Jury verbunden. Im Rahmen dieses Gipfels fand außerdem eine separate Ernennungszeremonie für die Expertenjury statt. Nachfolgend die Liste der diesjährigen Expertenjury:

Zum Abschluss des Gipfels luden die Organisatoren acht preisgekrönte Beiträge, die sich durch ihre Stärken in den Bereichen Anwendungsform, Produktinnovation, Marktentwicklung, Technologiereserven etc. auszeichneten, auf die Bühne ein, um ihre Beiträge vorzustellen und mit den Gästen im Publikum ins Gespräch zu kommen. Um die Innovationskraft und das Unternehmertum von Studierenden im Bereich innovativer Chipanwendungen aus China besser zu fördern, wurde der IAIC-Wettbewerb „China Chip“ für innovative Anwendungsdesigns auch für Hochschulen und Universitäten eingerichtet. Spezielle technische Trainingscamps wurden aktiv organisiert, um chinesische Hochschulen und Universitäten dabei zu unterstützen, führende inländische Chipprodukte besser in die Lehre zu integrieren, innovative Talente für die Branche auszubilden und zukünftige Ingenieure und Unternehmer bei der Umsetzung von Innovation und Unternehmertum zu unterstützen. Bisher wurden die 17 Divisionen des Hochschulwettbewerbs landesweit erfolgreich bewertet, und 31 Teams haben sich qualifiziert. Das Finale findet Ende Dezember statt – seien Sie gespannt!

Innovationskampagne für Kernanwendungen in China 2020

Liste der Preisträger des Designwettbewerbs

Dieser chinesische Wettbewerb für innovative Chip-Anwendungsentwicklung konzentriert sich auf neue Infrastrukturen und die Erschließung neuer Möglichkeiten in fünf Hauptrichtungen: Internet der Dinge, Künstliche Intelligenz, Informationssicherheit, Medizinelektronik und intelligente Endgeräte. Seit dem Start im März haben sich landesweit über 300 Projekte angemeldet. Zahlreiche herausragende chinesische Kernanwendungsinnovationsprojekte sind im Rahmen des Wettbewerbs entstanden. Sie kombinierten chinesische Kernkompetenzen und entwickelten ausgehend von Anwendungsinnovationen eine Vielzahl unverwechselbarer chinesischer Kernprojekte. Schließlich stachen 41 Projekte hervor, und am 26. November 2020 fanden drei Finalrunden statt. Nach einer erfolgreichen Projektpräsentation und der Bewertung durch Experten wurden die Gewinner schließlich auf diesem Gipfeltreffen ausgezeichnet. Im Folgenden finden Sie die Liste der Gewinner dieses Wettbewerbs:

Sonderpreis

Intelligenter, EEG-gesteuerter Rehabilitationsroboter – Beijing Zhixing Wujiang

erster Preis

National produzierte NVMeSSD-Lösung – Beijing Yixin Technology

Advantech ROM-5780-SMARC Kernmodul – Advantech Technology

Zweiter Preis

Infrarot-Thermopile-Temperaturmesschip – Chuangxin Haiwei

Hochpräzise 3D-Tiefenkamera – Ningbo Xitang

Intelligente Terminal- und Betriebsplattform mit dynamischer KI-gestützter Bildverarbeitung – China Electronics Industrial Internet

Forschung und Entwicklung von Ladesäulen mit maschinellem Sehen sowie industrielle Anwendung – Yidian Innovation

dritter Preis

Leben im Handumdrehen verbinden – FlashEasy-Technologie

Kleines SPS-System für den Heimgebrauch im industriellen Internet der Dinge – China Electronics Intelligence

Millimeterwellenradar-Heimüberwachungsserie – Yunfan Ruida

Gesichtserkennungs- und -verfolgungsalgorithmus basierend auf einem selbstentwickelten KI-Chip – Fangxin Technology

Vollständig integriertes Doppler-Wetterradar-Signalverarbeitungssystem auf Basis inländischer DSP-Technologie – Chengdu Zhongdian Jinjiang

LaKi-Technologie für extrem stromsparende Echtzeit-Weitverkehrsnetze – Qianmi Electronics

Auszeichnung für ein herausragendes Projekt

Intelligenter Graphen-Entnebelungsspiegel mit Licht – OnePlus-Technologie

Tragbares Fernüberwachungssystem – Shanghai Shiyuan Medical

Intelligenter FOC-Motorantrieb – Taizhao Intelligent Control

Gesichtserkennungs-Sperrmodul – Fuge Technology

Anwendung der Lichtsensortechnologie – Fumaos-Technologie

Smart-Home-Zentrale basierend auf 5G und Wi-Fi 6 – Qiming Cloud

Betrieb und Wartung des IoT-Gateways – LazyYi Technology

Advantech EPC-R4710 – Intelligentes Industrie-Edge-Gateway – Advantech Technology

Blockchain-IoT-Einzelchip – Hanshunlian Electronics

Intelligente Babywiege – CRRC Times Semiconductor

Plattformübergreifendes System zur Entwicklung eingebetteter Software – Qiming Cloud

Nenglian STAR Routing-Protokoll und -System – Nenglian Technology


 

Feiteng Special Track Special Award List

Sonderpreis

Kommerzielles, einheitliches Speichersystem basierend auf Feiteng-CPU – Beijing Tongyou Technology

erster Preis

Vollständig autonomer, hochsicherer, verzögerungsempfindlicher Kernschalter – Fengyun Industrial

Zweiter Preis

Unabhängige, sichere, dünne und leichte Notebook-Serie UF7 von Great Wall - Große Mauer von China

Eine neue Generation von Web Application Firewalls basierend auf den multiparallelen Betriebssystemen der Feiteng-Plattform – Tianrongxin

dritter Preis

China Cores heimische industrielle Steuerungsplattform – Guangzhou High-Power Computer

Feiteng Hochleistungs-Netzwerkinformationssicherheitscomputer – Shenzhen Rongda Computer

Dreifach verstärktes Notebook EM-X14F für den heimischen Markt – Edao Information

Hochleistungs-Firewall-Design mit verteilter Sicherheits-Engine basierend auf dem Feiteng-Prozessor der neuen Generation – Tianrongxin

Vierkanal-Hochleistungsrechner mit inländischem Prozessor – Tong Taiyi

Produktentwicklung basierend auf dem Feiteng All-in-One-Server für die Datensicherung und -verwaltung mit Flash-Speicher – Tiangu Xin'an

 

Auszeichnung für ein herausragendes Projekt

Feiteng Hochleistungs-Desktop-Terminal – Shenzhen Rongda

Dünnes und leichtes Notebook für den heimischen Markt – Yidao Digital

Situationsanalyse und Sicherheitsbetriebssystem – Tianrongxin

Produktentwicklung basierend auf dem Feiteng 5G White-Box-Basisstationsserver - Tiangu Xin'an

Feiteng Edge Gateway System – CLP-Port