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Sony bringt den branchenweit ersten CMOS-Bildsensor mit integrierter MIPI A-PHY-Schnittstelle auf den Markt – IMX828
2025-11-06 368

Internationale Tech-News:

1. Am 13. November 2025 fanden im Suzhou International Conference Hotel der 3. Infineon Automotive Innovation Summit und die 12. Automotive Electronics Developers Conference statt.

2. Die Entwicklung und der Vertrieb von AR-Brillen werden derzeit vom chinesischen Markt dominiert, der einen globalen Marktanteil von 88 % ausmacht.

3. Die Sony Semiconductor Solutions Corporation hat den branchenweit ersten CMOS-Bildsensor mit integrierter MIPI A-PHY-Schnittstelle, den IMX828 Automotive CIS, auf den Markt gebracht und damit einen neuen Lösungsansatz für die Branche eröffnet.

4. Laut Omdia wird der globale Markt für Edge-KI-Chipsätze voraussichtlich von 2 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf 16.7 Milliarden US-Dollar im Jahr 2028 ansteigen.

5. Die zweisprachige Version von „‚Projekt K‘ auf der Domestic Electronic Components Expo 2025 vorgestellt, mit GESA Xinyao Dongfang im Streaming-Bereich der gesamten Branche!“ wurde veröffentlicht und markiert Slkor Semiconductor (www.slkoric.com) als offizielles Mitglied der Arbeitsgruppe Projekt K.

6. BASF wird an ihrem Standort Ludwigshafen in Deutschland eine hochmoderne Anlage zur Herstellung von Ammoniumhydroxid (NH₄OH EG) in Elektronikqualität errichten und damit ihre Unterstützung für die europäische Halbleiterindustrie weiter stärken.

 

Inländische Technologienachrichten:

1. Am 6. November 2025 fand im Westin Shenzhen Yitian Hotel das 13. (Herbst-)Seminar für fortgeschrittene Motorsteuerungstechnologien statt.

2. Das Shaanxi Institute of Optoelectronics Pioneer Technology Co., Ltd. hat offiziell die Produktion auf seiner 8-Zoll-Plattform für fortschrittliche Siliziumphotonik-Integrationstechnologie aufgenommen, mit einer Gesamtinvestition von 750 Millionen RMB.

3. Wuhan Xinxin Integrated Circuit Co., Ltd. hat ihren Börsengang eingeleitet.

4. Die Hefei Xinzhan High-tech Zone und Jiaji Environmental Control (Xi'an) Technology Co., Ltd. haben eine Vereinbarung über ein Projekt zur Herstellung von Halbleiterreinigungsanlagen mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 200 Millionen RMB unterzeichnet.

5. Shanghai Chipsoft Technology Co., Ltd. und Feichao (Shanghai) New Materials Co., Ltd. haben beide Finanzierungsrunden im Wert von mehreren zehn Millionen RMB abgeschlossen.

6. Angesichts der zunehmenden Lokalisierung der chinesischen Halbleiterindustrie und der boomenden Nachfrage aus aufstrebenden Sektoren wie neuen Energien und KI sieht sich der Leistungshalbleitersektor als eine zentrale Schlüsseltechnologie weiterhin einem optimierten Wettbewerbsumfeld gegenüber.

 

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Song Shiqiang wurde mit der Auszeichnung „Huaqiangbei Maker Mentor“ ausgezeichnet.


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