En ce qui concerne le marché de l'électronique en 2025, l'application de l'IA dans l'électronique grand public et les véhicules intelligents va s'intensifier, permettant au marché des semi-conducteurs de maintenir un taux de croissance annuel supérieur à 10 %, avec une demande particulièrement forte pour l'IA et les puces automobiles. Parallèlement, l'électronique grand public s'oriente vers le développement durable, avec une promotion accrue des produits écologiques. L'industrie des circuits intégrés bénéficie largement de l'essor de l'IA, de la 5G et des marchés des véhicules électriques, ce qui entraîne des avancées technologiques notables. Par ailleurs, des technologies émergentes comme l'IA générative et les robots de service deviendront de nouveaux atouts sur le marché.

Ce rapport fournit une analyse des tendances et des perspectives de marché sur des sujets et des domaines d'actualité, notamment les robots humanoïdes, les vêtements intelligents, la conduite autonome, l'informatique verte, les smartphones, l'IA générative, la substitution domestique, les puces automobiles 3 nm, la mémoire et la simulation numérique.

Tendance 1 : Avancées continues dans le domaine des robots humanoïdes

Les robots humanoïdes, construits sur des bases multidisciplinaires et intégrant des technologies avancées comme l'intelligence artificielle, la fabrication haut de gamme et les nouveaux matériaux, sont en passe de devenir des produits disruptifs, après les ordinateurs, les smartphones et les véhicules à énergies nouvelles. Ils constituent un indicateur crucial de la puissance et du niveau de développement d'une nation en matière de haute technologie.

Le développement rapide du marché des robots humanoïdes s'explique par deux facteurs clés. Premièrement, l'itération de grands modèles d'IA et leurs capacités d'apprentissage et d'optimisation autonomes permettent aux robots de mieux comprendre les instructions humaines, d'engager des dialogues complexes, voire de prédire et de satisfaire les besoins des utilisateurs, améliorant ainsi considérablement la qualité de service et les expériences d'interaction. Deuxièmement, ce développement résulte de la maturité et du perfectionnement des chaînes industrielles en amont, intermédiaire et aval, ainsi que du soutien et des orientations des pouvoirs publics.

Les marchés financiers privilégient également le secteur des robots humanoïdes. En novembre 2024, le secteur chinois des robots humanoïdes a enregistré 49 financements, principalement concentrés à Pékin, Shenzhen et dans la région du delta du Yangtsé, pour un montant total dépassant les 5 milliards de RMB. Parmi les 33 entreprises de robots humanoïdes ayant obtenu un financement, 26 (près de 80 %) ont été créées entre 2022 et 2024.

L'activité de financement est tout aussi dynamique à l'échelle internationale. Figure AI a levé 675 millions de dollars (environ 4.73 milliards de RMB) en février de cette année, auprès d'investisseurs tels que Microsoft, NVIDIA, OpenAI et le fondateur d'Amazon, Jeff Bezos. Fin octobre 2024, Agility Robotics a bouclé un tour de table de série C de 150 millions de dollars (environ 1.05 milliard de RMB), obtenant ainsi le statut de licorne.

Il convient de souligner en particulier les avancées technologiques majeures telles que l'IA, l'apprentissage automatique et la vision par ordinateur, qui offrent d'importantes perspectives de développement à un grand nombre d'entreprises de robots humanoïdes, mettant en avant l'« intelligence incarnée ». Il est largement admis que la recherche guidée par cette théorie permet aux robots humanoïdes de mieux s'adapter à des environnements et des tâches complexes et changeants, grâce à leurs capacités d'apprentissage, de perception et de prise de décision autonomes.

Bien que les robots humanoïdes puissent être classés selon leurs applications, les enquêtes indiquent que la plupart des entreprises chinoises estiment que le secteur manufacturier, notamment automobile, sera le premier à véritablement commercialiser des robots humanoïdes, le contrôle qualité et l'assemblage de composants étant clairement identifiés comme des scénarios de demande. En revanche, le très attendu secteur des services à domicile est moins bien classé.

Tendance 2 : Les objets connectés reprennent de la vigueur et la structure du marché évolue

Grâce aux progrès technologiques rapides, les objets connectés deviennent de plus en plus indispensables à notre quotidien. Des montres connectées aux trackers d'activité, des casques de réalité virtuelle aux lunettes de réalité augmentée, des appareils auditifs aux bagues connectées, la variété et les fonctionnalités des objets connectés ne cessent de s'élargir, offrant aux consommateurs un confort et des expériences sans précédent.

Après un développement fluctuant au cours des dernières années, le marché des wearables intelligents devrait connaître une croissance Commerce électronique international pour atteindre un nouveau sommet en 2025, avec des expéditions mondiales qui devraient atteindre 800 millions d'unités.

Le principal moteur de croissance provient de l'intérêt croissant des consommateurs pour leur santé et leur forme physique. Les montres connectées et les trackers d'activité aident les utilisateurs à mieux gérer leur santé en surveillant des indicateurs clés comme la fréquence cardiaque, la qualité du sommeil, le nombre de pas et la consommation de calories. De plus, grâce à la prolifération de la 5G et de l'IoT, les objets connectés deviennent de plus en plus interconnectés et intelligents, offrant des services et des expériences hautement personnalisés dans les domaines de la santé, du suivi sportif, de la communication et du divertissement.

De plus, l'intégration de l'IA et de l'IA générative promet une analyse des données et des prédictions plus précises pour les objets connectés, notamment pour la surveillance d'indicateurs de santé clés comme la tension artérielle. Nous anticipons des applications plus innovantes en 2025, comme l'authentification biométrique ou les programmes de remise en forme personnalisés générés par des algorithmes d'apprentissage automatique.

Deux segments sont particulièrement remarquables pour 2025. Le premier est celui des montres connectées pour enfants, qui intègrent des fonctions essentielles comme la communication, la géolocalisation, les appels d'urgence et le suivi de la santé, répondant ainsi aux préoccupations croissantes des parents concernant la sécurité et la santé de leurs enfants, ce qui témoigne d'une demande croissante. Le second est celui des objets connectés pour les personnes âgées. Face au vieillissement de la population mondiale, ces appareils peuvent aider les seniors à préserver leur autonomie et à accéder rapidement à une assistance médicale grâce à des fonctionnalités telles que le suivi de la santé, la détection des chutes, l'intervention d'urgence et l'assistance aux activités quotidiennes, affichant également un fort potentiel de croissance.

À mesure que le marché mûrit, le paysage concurrentiel évolue. Les géants traditionnels de l'électronique grand public comme Apple, Samsung et Huawei conservent leur position dominante, tandis qu'un nombre croissant de startups et de marques émergentes gagnent en importance, défiant les acteurs historiques avec des produits et solutions innovants.

Tendance 3 : Le marché de la conduite autonome présente une dichotomie

En 2024, l'enthousiasme pour la conduite autonome s'est quelque peu refroidi à l'étranger, en partie en raison des investissements massifs en R&D nécessaires à une commercialisation à grande échelle et des défis persistants en matière de rentabilité. Parmi les exemples, on peut citer le ralentissement de la recherche sur les voitures autonomes par Samsung Electronics et l'arrêt du projet « Apple Car » par Apple début 2024. Ces décisions reflètent les difficultés techniques et la difficulté d'obtenir des retours sur investissement significatifs.

Cependant, la situation est différente en Chine. Les constructeurs chinois continuent d'investir massivement dans la conduite autonome, démontrant ainsi leur confiance dans cette technologie.

Les décideurs politiques chinois encouragent activement le développement de la conduite autonome, en adoptant des politiques de soutien aux essais, aux applications de démonstration et aux opérations commerciales. Plusieurs villes ont lancé des essais routiers de véhicules connectés intelligents (ICV), ouvert des routes d'essai, finalisé la modernisation de leurs systèmes d'intelligence routière et installé des unités de bord de route (RSU), créant ainsi un environnement politique favorable. Le lancement de services de robotaxis comme « Luobo Kuaipao » (萝卜快跑) dans des villes comme Wuhan et Guangzhou a notamment stimulé l'enthousiasme des investisseurs.

Sur le plan technologique, l'essor des systèmes de conduite autonome de bout en bout a suscité une attention particulière. Contrairement aux architectures modulaires traditionnelles, les systèmes de bout en bout utilisent un modèle unifié d'apprentissage profond pour associer directement les entrées des capteurs aux sorties de commande du véhicule, réduisant ainsi les étapes intermédiaires et améliorant les performances et la précision en temps réel.

Au niveau de l'entreprise, des sociétés chinoises comme Baidu Apollo, NIO, XPeng, Huawei et Xiaomi déploient activement la technologie de conduite autonome, accélérant la numérisation et l'intelligence de l'industrie automobile grâce à l'innovation et à la conception de produits uniques.

D'ici 2025, le marché de la conduite autonome devrait connaître une croissance positive. Les livraisons mondiales de véhicules autonomes devraient atteindre des dizaines de millions d'unités, tandis que les ventes de véhicules intelligents L2+ et supérieurs en Chine devraient dépasser les 10 millions d'unités, avec un taux de pénétration de 50 %. Les véhicules L4 commenceront à faire leur entrée sur le marché, et la Chine est en passe de devenir le plus grand marché mondial de la conduite autonome.

Il convient de noter que le potentiel de croissance rapide s'étend au-delà des développeurs de technologies de conduite autonome, et concerne également les acteurs en amont et en aval de la chaîne d'approvisionnement. Portées par l'internationalisation des véhicules autonomes chinois, les entreprises chinoises proposant des produits hautement compétitifs dans des domaines tels que les écrans tactiles embarqués et la transmission de puissance devraient bénéficier d'importants nouveaux avantages en matière de développement.

Tendance 4 : L'informatique verte devient plus urgente

Le livre blanc 2023 du Centre de recherche sur la gestion de l'énergie de Schneider Electric indique que la consommation électrique de l'IA a atteint 4.5 GW en 2023, avec un TCAC prévu de 25 à 33 % jusqu'en 2028, soit deux à trois fois plus rapide que le taux de croissance global des centres de données. Par conséquent, la demande énergétique de l'IA devrait atteindre 2 à 3 GW d'ici 14, soit 18.7 à 2028 % de la consommation énergétique totale des centres de données. Ce chiffre ne tient même pas compte de la puissance de l'IA répartie sur davantage d'appareils périphériques et terminaux.

Ce niveau de consommation équivaut à la consommation annuelle moyenne d'électricité de certains pays. Compte tenu de la consommation énergétique de l'ensemble de la chaîne de conception et de fabrication des puces d'IA, et des rumeurs selon lesquelles Sam Altman investirait potentiellement des milliers de milliards dans les infrastructures de puces d'IA, l'empreinte énergétique totale de la technologie de l'IA pourrait être vertigineuse.

Si la consommation d'énergie de l'IA dépasse une certaine proportion de la capacité d'alimentation de l'infrastructure électrique, les moyens de subsistance de la population s'en trouveront affectés. Par conséquent, dans le cadre de la tendance générale aux économies d'énergie et à la réduction des émissions de carbone, l'« informatique verte » et les « centres de données verts » sont désormais des sujets d'actualité. Des solutions sont proposées à plusieurs niveaux.

Au-delà des dispositifs et des puces d'alimentation, pour les puces numériques, notamment celles d'IA, l'optimisation conjointe de la conception et de la fabrication des puces et des algorithmes logiciels est cruciale pour améliorer l'efficacité et réduire la consommation d'énergie par unité de calcul. De plus, pour le calcul en cluster à grande échelle sur puces, cartes et nœuds, l'interconnexion et la mémoire constituent des goulots d'étranglement majeurs ; les avancées technologiques telles que le calcul en mémoire et l'interconnexion optique sont des développements essentiels dans ce contexte.

Parallèlement, certains fabricants de puces électroniques proposent des solutions système telles que le refroidissement par plaque froide et le refroidissement liquide par immersion. Lors d'événements comme le WAIC, de nombreux fabricants de puces d'IA ont présenté des solutions d'armoires POD refroidies par liquide. Par exemple, Enflame (燧原科技) a mis en avant l'obtention d'un PUE ≤ 1.15 dans les centres de données de laboratoire grâce à une excellente linéarité des performances lors de déploiements de milliers de cartes, combinée à un refroidissement liquide à l'échelle du cluster.

Il est compréhensible que les fonderies de puces, les fournisseurs EDA/IP et les entreprises de conception de puces discutent tous de la manière d'atteindre une plus grande efficacité du point de vue du « système » – englobant le silicium, les appareils, les unités, les puces, l'emballage, les systèmes, les logiciels et les applications – pour réaliser l'informatique verte.

Un autre volet concerne les investissements dans les infrastructures énergétiques. Des médias étrangers ont précédemment révélé que le « Plan directeur pour l'infrastructure d'IA américaine » d'OpenAI incluait une vision ambitieuse pour l'énergie nucléaire. Jensen Huang a également mentionné lors d'interviews que les centres de données ont besoin d'énergie renouvelable, et que le nucléaire est une excellente option. Oklo, dont Sam Altman est le président, prévoit de déployer son premier SMR (Small Modular Reactor) d'ici 2027. Google a signé un accord avec la start-up nucléaire Kairos Power pour alimenter ses centres de données en SMR…

De nombreux géants de l'IA investissent dans l'énergie nucléaire, ce qui souligne la demande future anticipée en énergie et en informatique vertes.

Tendance 5 : Les smartphones adoptent pleinement l'IA générative et l'écosystème se consolide

À partir d'iOS 18, Apple déploie des fonctionnalités d'IA génératives pour iPhone dans certaines régions, notamment la conversion de la voix en texte pour les notes, l'édition de photos par IA, les outils de rédaction d'e-mails, les résumés clés pour les e-mails et les appels, et la recherche de photos/vidéos basée sur le langage naturel...

Apple investit non seulement massivement, en utilisant les TPU de Google pour former des modèles d'IA côté serveur et sur l'appareil, mais construit également spécifiquement un centre de données d'IA basé sur ses propres puces pour les applications d'IA sur l'appareil - créant des clusters « Private Cloud Compute » dans le cloud tout en effectuant une inférence d'IA hybride à la fois localement et dans le cloud.

Indépendamment des opinions sur la valeur des « téléphones IA », cette technologie est devenue une orientation commerciale majeure. L'entrée d'Apple dans le concept de « téléphone IA » marque le passage de la concurrence des SoC AP mobiles à l'ère de l'IA générative. Le champ de bataille des SoC AP mobiles, des systèmes d'exploitation et des OEM s'est élargi pour inclure la concurrence dans les modèles, les écosystèmes de développement et les applications IA.

Pour les utilisateurs, le changement est évident : les nouveaux iPhones sont désormais équipés de 8 Go de RAM, et les nouveaux MacBooks d'au moins 16 Go, principalement parce que les modèles de langage étendus (LLM) et autres grands modèles nécessaires à l'IA générative requièrent un espace mémoire important. Cela indique que l'adoption de l'IA générative sur les smartphones progressera rapidement au cours des deux prochaines années, ouvrant de nouvelles perspectives pour les puces mobiles et divers composants périphériques.

Cette tendance est également illustrée par la puce Dimensity 9400 de MediaTek, lancée en octobre 2024. Elle intègre activement des unités d'accélération d'IA plus spécialisées au sein de son NPU pour prendre en charge les entrées multimodales, l'entraînement LoRa sur l'appareil et même la génération de courtes vidéos sur l'appareil. MediaTek collabore également activement avec les fabricants de smartphones, les grands fournisseurs de modèles, les fournisseurs de systèmes d'exploitation et les éditeurs de logiciels indépendants (ISV) pour construire son propre écosystème d'IA.

Alors que la bataille de l'IA génératrice sur smartphone s'intensifie en 2025-2026, l'écosystème de l'IA sur les téléphones devrait progressivement se consolider, passant d'un état fragmenté à un état fragmenté. Les piles technologiques, les caractéristiques et les fonctionnalités de l'IA tendront également vers la standardisation.

Tendance 6 : L'IA générative se déplace vers la périphérie

L'équipe de recherche de NVIDIA, axée sur les technologies de pointe, mène depuis longtemps des recherches sur l'IA efficace. Des techniques telles que l'élagage de modèles, la parcimonie et la quantification du poids AWQ visent à exécuter des modèles volumineux sur des périphériques ou des terminaux, non seulement des PC IA, mais aussi des plateformes comme Jetson Nano.

Des recherches comme Efficient AI constituent la base de l'intégration de l'IA générative aux terminaux comme les PC et les téléphones. Mais l'histoire de « l'IA générative en périphérie » ne s'arrête pas là.

Lors de la WAIC (Conférence mondiale sur l'IA) 2024, Commerce électronique international Nous avons observé de nombreuses petites puces d'IA prétendant pouvoir exécuter des LLM dans leurs spécifications. Par exemple, l'AX630C d'Axera (爱芯元智), avec une puissance de calcul INT8 de 3.2 TOPS et une puissance typique inférieure à 1.5 W, peut exécuter le modèle Qwen2 0.5B à une vitesse d'environ 10 jetons/seconde. Bien qu'Axera ait indiqué que les applications spécifiques restent incertaines, les possibilités sont vastes.

Tout au long de l'année 2024, la quasi-totalité des entreprises de puces IA interrogées ont convenu à l'unanimité que l'IA, y compris l'IA générative, se déplacera vers la périphérie et s'étendra à tous les domaines. Compte tenu de la taille relativement importante des modèles et des contraintes de stockage, d'E/S et de puissance de calcul sur les appareils périphériques, une collaboration étroite entre la conception de l'architecture des puces IA et l'optimisation des algorithmes logiciels deviendra essentielle.

VeriSilicon (芯原) a annoncé lors de son Symposium sur les technologies de l'IA 2024 que ses IP NPU et GPU, initialement destinées à la vision, à la parole et aux graphismes de l'IA, couvrent désormais le langage naturel et couvrent la réalité augmentée/virtuelle, la conduite autonome, les PC, les smartphones, les objets connectés et les robots. VeriSilicon a annoncé que sa prochaine étape était de « Go Transformer », la base structurelle des grands modèles contemporains.

Par conséquent, de nombreuses puces d'IA en périphérie et aux points d'extrémité intègrent des « moteurs Transformer ». VeriSilicon a également mentionné l'optimisation de sa propriété intellectuelle NPU pour l'accélération Transformer, notamment la prise en charge des formats de données à précision mixte et la mise en œuvre d'une quantification pondérée 4 et 8 bits afin de réduire considérablement la consommation de bande passante. Ces efforts contribueront à étendre l'IA générative à la périphérie, non seulement aux voitures, aux PC, aux téléphones et aux robots, mais potentiellement aussi aux applications embarquées plus contraintes en termes de calcul.

Tendance 7 : Augmentation de la substitution nationale en Chine

La proportion de puces produites localement remplaçant les importations en Chine est en constante augmentation. En 2023, la production chinoise de puces a bondi à 351.4 milliards d'unités, soit une hausse de 6.9 ​​% sur un an, atteignant un taux d'autosuffisance de 23 %. La production a encore bondi à 135.4 milliards d'unités au cours des quatre premiers mois de 2024, témoignant d'une forte dynamique. Bénéficiant de la tendance au déploiement de l'IA de pointe, la demande devrait connaître une croissance significative dans des secteurs tels que les puces CIS nationales, les puces d'interface mémoire, les mémoires de niche, les puces analogiques et les puces de calcul cloud/edge computing.

Les frictions commerciales qui entraînent une fragmentation de la chaîne d'approvisionnement mondiale, conjuguées au besoin de stabilité de l'offre favorisant l'approvisionnement national, devraient alimenter une croissance continue de la demande de fonderies, d'équipements et d'installations de conditionnement et de test nationales au cours des deux à trois prochaines années. Actuellement, sur les huit principales étapes de la fabrication de puces, l'industrie chinoise des équipements pour semi-conducteurs a réalisé des avancées significatives dans des domaines tels que le traitement thermique, le dépôt de couches minces, la gravure et le nettoyage, les progrès des clients atteignant 2 nm et les machines de gravure atteignant 3 nm.

Au premier semestre 2024, les achats d'équipements pour semi-conducteurs en Chine continentale ont atteint 25 milliards de dollars, dont environ 8 milliards de dollars pour les équipements nationaux. Le taux de substitution des équipements nationaux dans des procédés tels que le décapage, le nettoyage, la gravure et le conditionnement des résines a dépassé 30 %, reflétant à la fois une demande massive et l'accélération de la substitution nationale.

Les technologies de conditionnement avancées sont cruciales à l'échelle mondiale et pour la Chine, car elles permettent de relever les défis liés au ralentissement économique lié à la loi de Moore et aux problèmes de chaîne d'approvisionnement causés par les contrôles à l'exportation. Les entreprises chinoises disposent de solides compétences dans ce domaine. Malgré les limites de la fabrication de plaquettes en amont, le conditionnement avancé offre de vastes perspectives de croissance et constitue un moteur essentiel du développement du marché chinois.

L'expansion mondiale et l'intelligence stimulent la croissance soutenue du secteur chinois des terminaux grand public. L'électronique automobile est un axe majeur, l'expansion à l'international étant une priorité absolue pour les entreprises en 2025. Le développement rapide de l'industrie automobile chinoise renforce la compétitivité internationale des entreprises de sa chaîne d'approvisionnement, offrant de nouvelles opportunités aux entreprises leaders.

Toutefois, globalement, du point de vue des parts régionales de la chaîne d'approvisionnement mondiale des semi-conducteurs, les États-Unis, l'Europe et d'autres pays détiennent la majorité. La Chine ne détient qu'une part limitée dans la fabrication et le conditionnement/test de plaquettes en milieu de chaîne. L'autosuffisance reste relativement faible, la dépendance vis-à-vis des autres (« 受制于人 ») persistant dans des domaines en amont comme la CAO/IP, les équipements, les nœuds de processus haut de gamme, le calcul haute performance (HPC) et certains matériaux clés.

Tendance 8 : Début du déploiement des puces automobiles de 3 nm

Rappelons que TSMC a annoncé la production en série de sa première génération 3 nm (N3, alias N3B) fin décembre 2022, suivie de sa deuxième génération N3E au quatrième trimestre 4 et de sa troisième génération N2023P au second semestre 3. Selon la feuille de route de TSMC, le N2024X sera lancé en 3 et le N2025A (de qualité automobile) en 3.

Généralement, les nœuds avancés comme 5 nm et 3 nm sont associés aux puces pour smartphones et IA. En effet, des entreprises comme Apple, Qualcomm, NVIDIA et AMD dominent actuellement la capacité 3 nm de TSMC, tandis que d'autres fournisseurs attendent les commandes. Il est à noter que près de deux ans après la première production de masse de puces 3 nm, la technologie 3 nm fait enfin son entrée dans le secteur des puces automobiles.

En octobre 2024, MediaTek a annoncé, lors du lancement de son Dimensity 9400, que sa première puce de cockpit IA Dimensity CT-X1 serait produite en série et déployée dans les véhicules en 2025. Basée sur la technologie 1 nm de TSMC, la CT-X3 affiche une performance CPU de 260 3,000 DMIPS et une performance GPU matérielle de 46 13 GFLOPS. Son NPU IA générative embarqué offre plus de 1 TOPS et prend en charge des modèles IA génératifs multimodaux avec jusqu'à 10 milliards de paramètres. Grâce à ces performances, la CT-X16 prend en charge jusqu'à 8 écrans, 30 caméras, la lecture/enregistrement vidéo 9K à 5 ips, un affichage en résolution 7K et des technologies de communication comme la XNUMXG et le Wi-Fi XNUMX.

En tant que puce de cockpit, le CT-X1 ne répond pas aux normes automobiles. Dans les architectures E/E hautement intégrées, la puissance de calcul est la ressource la plus rare. Les longs cycles de développement des puces de qualité automobile peinent à répondre à la croissance rapide des besoins de calcul. Dans ce contexte, des constructeurs automobiles comme Tesla et BYD adoptent également des puces non automobiles dans leurs cockpits.

Bien entendu, les puces automobiles utilisant le procédé N3A de TSMC font également leur apparition. Le 13 novembre 2024, Renesas Electronics a annoncé son SoC automobile de nouvelle génération à fusion multidomaine, la série R-Car X5. Le premier SoC de cette série, le R-Car X5H, repose sur une architecture Chiplet et utilise le procédé 3 nm de qualité automobile (N3A) de TSMC, développé spécifiquement pour les SoC automobiles et conforme aux normes de fiabilité AEC-Q100 Grade 1.

Le R-Car X5H offre des performances d'IA allant jusqu'à 400 TOPS et un excellent rendement TOPS/W, ainsi qu'une puissance de traitement GPU allant jusqu'à 4 TFLOPS et des performances CPU supérieures à 1,000 38 5 DMIPS. Avec 1 cœurs Arm, une IA puissante et des capacités GPU exceptionnelles, une seule puce peut prendre en charge simultanément plusieurs applications embarquées, notamment les systèmes ADAS, l'infodivertissement embarqué (IVI) et les passerelles. Des échantillons du R-Car X2025H seront disponibles pour certains clients du secteur automobile au premier semestre 2, la production en série étant prévue pour le second semestre 2027.

De plus, en octobre 2023, le concepteur de puces japonais Socionext a annoncé avoir commencé à développer des SoC personnalisés ADAS et de conduite autonome de 3 nm, utilisant également le processus N3A de TSMC, avec une production de masse prévue en 2026.

Ces développements indiquent que la technologie 3 nm s'impose progressivement comme une nouvelle norme dans le domaine des puces automobiles, offrant une puissance de calcul robuste pour le développement de voitures intelligentes. Avec l'arrivée sur le marché de puces automobiles 3 nm, la transformation vers des véhicules plus intelligents et plus électriques s'accélérera, offrant aux consommateurs des expériences de conduite plus sûres et plus intelligentes.

Tendance 9 : Le marché de la mémoire cherche un nouvel équilibre dans un contexte de volatilité des prix

Après que les prix des mémoires ont commencé à se redresser après leur creux du quatrième trimestre 4 et ont connu un fort rebond au premier semestre 2023, les différents produits mémoire ont commencé à diverger au deuxième semestre, créant une situation de marché « dichotomique » au quatrième trimestre. Quelles sont les tendances attendues pour le marché de la mémoire en 1 ?

Pour la mémoire Flash NAND, les SSD grand public représentent plus de 80 % du marché, tandis que les SSD d'entreprise en représentent près de 15 %. À partir du troisième trimestre 3, les performances des différents produits Flash ont commencé à diverger. Les SSD d'entreprise, stimulés par la demande des serveurs d'IA, ont surpassé les SSD grand public, maintenant une légère croissance au second semestre 2024. En revanche, la morosité du marché de l'électronique grand public, notamment les faibles performances des smartphones et des ordinateurs portables, a entraîné une baisse des prix contractuels des SSD grand public à partir du troisième trimestre. Le pessimisme concernant le marché de l'électronique grand public au quatrième trimestre 2 et au premier trimestre 2024 laisse présager que les prix de la mémoire Flash NAND resteront faibles.

De plus, alors que les applications d’IA de pointe devraient évoluer commercialement en 2025, la mémoire Flash NAND n’a pas encore bénéficié d’un coup de pouce significatif de cette tendance. Commerce électronique international Les données indiquent qu'au moins pour les quatrième et premier trimestres 4 et 2024, la tendance générale des prix des mémoires Flash NAND sera à la baisse. Parallèlement, les fabricants de mémoire, tirant les leçons des pertes subies par l'ensemble du secteur en 1, contrôlent proactivement leurs capacités face à une offre excédentaire. Les prix des SSD grand public devraient rebondir au second semestre 2025.

Pour mieux répondre aux exigences de transmission de données de l'IA, la technologie Flash NAND évolue vers une capacité accrue, une sécurité renforcée, une latence réduite et une consommation énergétique réduite. L'équilibre entre capacité et coût est devenu un enjeu clé pour la chaîne d'approvisionnement NAND, et l'arrivée de nouveaux produits NAND QLC est attendue.

La DRAM, qui représente plus de 50 % du marché de la mémoire, se décline en trois principaux types : la DDR standard, la DDR mobile (LPDDR) et la DDR graphique (GDDR, HBM). Comparée à la DDR4/DDR5 standard, la DDR graphique, représentée par la GDDR et la HBM, offre une bande passante nettement supérieure.

La DDR graphique est conçue pour le calcul haute performance et le traitement graphique. La GDDR a évolué vers la GDDR6X, suivie de l'émergence de la GDDR7, principalement utilisée dans les GPU de jeu haut de gamme et les stations de travail professionnelles. La HBM et ses itérations (HBM2, HBM2E, HBM3, HBM3E) sont largement utilisées dans les accélérateurs HPC et IA grâce à leur bande passante ultra-élevée et leur efficacité énergétique. Grâce aux avancées des semi-conducteurs, la DDR graphique augmentera encore la densité et l'efficacité pour répondre aux besoins de traitement des données, et trouvera des applications plus larges aux côtés du développement de la 5G, de l'IA et de la réalité virtuelle.

L'évolution des prix de la DDR mobile (LPDDR) et de la DDR standard (DDR4/DDR5) est influencée par de multiples facteurs et diminue généralement en fonction des fluctuations. La demande de DDR mobile reste stable grâce aux cycles de renouvellement des appareils mobiles ; les nouvelles générations sont initialement coûteuses, mais leur prix diminue avec la maturité et l'évolutivité, souvent plus élevé que celui de la DDR standard en raison des exigences de consommation et de performances. La DDR4 standard est mature et ses prix sont stables, progressivement remplacée par la DDR5, dont le prix initial est élevé, mais devrait baisser à mesure que la production et la demande augmentent. Les prix globaux sont influencés par l'offre et la demande du marché, le coût des matières premières, les ajustements de capacité et la conjoncture économique mondiale.

Tendance 10 : La simulation numérique transforme les industries plus traditionnelles

Avant le lancement d'une fusée, la R&D se déroule traditionnellement en quatre étapes : étude de faisabilité, conception détaillée, essais du prototype et essais sur modèle de vol. L'étape la plus coûteuse est l'essai du prototype, qui consiste à fabriquer tous les composants pour vérification physique.

SpaceX a révolutionné cette approche conventionnelle. L'entreprise effectue des tests de simulation approfondis dès la phase de conception détaillée afin de réaliser des lancements de fusées plus rapides et plus rentables. La clé réside dans l'investissement important de SpaceX dans les technologies de simulation, qui en fait un leader de l'aérospatiale, avec dix ans d'avance sur ses concurrents.

Au-delà de l'aéronautique, la simulation numérique ne représente actuellement qu'environ 20 % du processus de conception des avions, les 80 % restants s'appuyant sur des essais physiques. Dans des domaines comme les sciences de la vie et la découverte de médicaments, la part de la simulation dans le processus de R&D est souvent inférieure à 1 %.

Comparés à l'industrie des semi-conducteurs, où la conception s'effectue principalement dans des environnements logiciels/virtuels, de nombreux secteurs traditionnels sont confrontés à un impératif de transformation numérique. La prolifération de la simulation numérique permettra à ces secteurs d'atteindre une plus grande efficacité et de réduire leurs coûts.

Pour l'industrie des semi-conducteurs et de l'électronique, et plus particulièrement pour les fournisseurs de CAO/IP et de logiciels/solutions, cela représente des opportunités considérables dans des technologies comme la simulation numérique et les jumeaux numériques. Cela s'inscrit également dans la tendance générale à l'intégration des semi-conducteurs et des systèmes, ou à la convergence des puces et des systèmes.

Cette convergence se manifeste de plusieurs manières : des fabricants de systèmes comme Apple, Tesla et AWS conçoivent leurs propres puces ; des fabricants de puces traditionnels comme NVIDIA et Qualcomm se tournent vers la conception au niveau système ; et des fournisseurs de CAO/IP découvrent de vastes opportunités dans la conception de systèmes grâce au faible niveau de numérisation dans divers domaines d'application. Les récentes conférences de développeurs organisées par les principales entreprises de CAO/DAO ont fortement mis l'accent sur l'exploration de ces nouveaux marchés liés aux systèmes.

Il s'agit d'une opportunité majeure et incontournable pour l'industrie de l'électronique et des semi-conducteurs. Des applications comme NVIDIA Omniverse dans le métavers industriel pour la construction navale, le ferroviaire, la santé et l'industrie manufacturière illustrent cette tendance et s'inscrivent dans une transformation numérique plus large qui touche tous les secteurs et la société.