Kijkend naar de elektronicamarkt in 2025, zal de toepassing van AI-technologie in consumentenelektronica en slimme voertuigen verder toenemen, waardoor de halfgeleidermarkt een jaarlijkse groei van meer dan 10% zal aanhouden, met een bijzonder sterke vraag naar AI en automotive chips. Tegelijkertijd evolueert de consumentenelektronica richting duurzaamheid, met een toenemende promotie van milieuvriendelijke producten. De sector voor geïntegreerde schakelingen profiteert aanzienlijk van de opkomst van AI, 5G en de markt voor elektrische voertuigen, wat leidt tot aanzienlijke technologische vooruitgang. Daarnaast zullen opkomende technologieën zoals generatieve AI en servicerobots nieuwe hoogtepunten in de markt worden.

Dit rapport biedt trendanalyses en marktvooruitzichten over actuele onderwerpen en sectoren, waaronder humanoïde robots, slimme wearables, autonoom rijden, groen computergebruik, smartphones, generatieve AI, binnenlandse substitutie, 3nm-autochips, geheugen en digitale simulatie.

Trend 1: Continue doorbraken in humanoïde robots

Humanoïde robots, gebouwd op multidisciplinaire fundamenten en geïntegreerd met geavanceerde technologieën zoals kunstmatige intelligentie, hoogwaardige productie en nieuwe materialen, staan ​​op het punt om disruptieve producten te worden na computers, smartphones en nieuwe energievoertuigen. Ze dienen als een cruciale indicator van de hightechsterkte en het ontwikkelingsniveau van een land.

De snelle ontwikkeling van de markt voor humanoïde robots is te danken aan twee belangrijke factoren. Ten eerste stellen de iteratie van grote AI-modellen en de mogelijkheden voor autonoom leren en optimaliseren robots in staat om menselijke instructies beter te begrijpen, complexe dialogen aan te gaan en zelfs gebruikersbehoeften te voorspellen en te vervullen, wat de servicekwaliteit en interactie-ervaringen aanzienlijk verbetert. Ten tweede is dit het gevolg van de volwassenheid en verfijning van de upstream-, midstream- en downstream-industrieketens, in combinatie met beleidsondersteuning en -sturing door de overheid.

De kapitaalmarkten zijn ook gunstig voor de humanoïde robotsector. In november 2024 registreerde de Chinese humanoïde robotsector 49 financieringsrondes, voornamelijk geconcentreerd in Peking, Shenzhen en de Yangtze River Delta, met een totale financiering van meer dan 5 miljard RMB. Van de 33 humanoïde robotbedrijven die financiering kregen, werden er 26 (bijna 80%) opgericht tussen 2022 en 2024.

De financieringsactiviteit is internationaal even levendig. Figure AI haalde in februari van dit jaar $ 675 miljoen (ongeveer 4.73 miljard RMB) op, met investeerders zoals Microsoft, NVIDIA, OpenAI en Amazon-oprichter Jeff Bezos. Eind oktober 2024 rondde Agility Robotics een Series C-financieringsronde van $ 150 miljoen (ongeveer 1.05 miljard RMB) af, waarmee het de status van unicorn verkreeg.

Bijzonder opmerkelijk is de doorbraak in sleuteltechnologieën zoals AI, machine learning en computer vision, die aanzienlijke ontwikkelingskansen biedt voor een groot aantal bedrijven die humanoïde robots ontwikkelen en zich richten op "belichaamde intelligentie". Het is algemeen aanvaard dat onderzoek op basis van deze theorie humanoïde robots in staat stelt zich beter aan te passen aan complexe en veranderende omgevingen en taken, en dat ze over mogelijkheden beschikken voor autonoom leren, perceptie en besluitvorming.

Hoewel humanoïde robots gecategoriseerd kunnen worden op basis van toepassingsscenario's, geven onderzoeken aan dat de meeste Chinese bedrijven geloven dat de maakindustrie, met name de auto-industrie, de eerste zal zijn die humanoïde robots daadwerkelijk op de markt zal brengen, waarbij kwaliteitsinspectie en componentassemblage duidelijke vraagscenario's zijn. De langverwachte thuisservicetoepassing scoort daarentegen lager.

Trend 2: Slimme wearables winnen aan momentum, marktstructuur evolueert

Door de snelle technologische vooruitgang worden slimme wearables steeds onmisbaarder in ons dagelijks leven. Van smartwatches tot fitnesstrackers, VR-headsets tot AR-brillen, van hearables tot slimme ringen: de variëteit en functionaliteit van wearables blijft toenemen en biedt consumenten ongekend gemak en ongekende ervaringen.

Na een schommelende ontwikkeling in de afgelopen jaren wordt verwacht dat de markt voor slimme wearables door zal groeien. Internationale elektronische handel in 2025 een nieuw hoogtepunt bereiken, waarbij de wereldwijde leveringen naar verwachting 800 miljoen eenheden zullen bedragen.

De belangrijkste groeimotor is de toenemende focus van consumenten op gezondheid en fitness. Smartwatches en fitnesstrackers helpen gebruikers hun gezondheid beter te beheren door belangrijke gegevens zoals hartslag, slaapkwaliteit, stappen en calorieverbruik te monitoren. Bovendien worden wearables, dankzij de snelle toename van 5G en de ontwikkeling van IoT, steeds meer onderling verbonden en intelligenter, waardoor ze zeer gepersonaliseerde diensten en ervaringen bieden op het gebied van gezondheidszorg, sportmonitoring, communicatie en entertainment.

Bovendien belooft de integratie van AI en generatieve AI nauwkeurigere data-analyse en voorspellingen voor wearables, zoals het monitoren van belangrijke gezondheidsindicatoren zoals bloeddruk. We verwachten in 2025 meer innovatieve toepassingen, zoals biometrische authenticatie of gepersonaliseerde fitnessplannen gegenereerd via machine learning-algoritmen.

Twee segmenten zijn met name opvallend voor 2025. Het eerste zijn smartwatches voor kinderen, die essentiële functies zoals communicatie, locatiebepaling, noodoproepen en gezondheidsmonitoring integreren. Deze technologieën spelen in op de groeiende bezorgdheid van ouders over de veiligheid en gezondheid van hun kinderen, wat wijst op een stijgende vraag. Het tweede zijn slimme wearables voor ouderen. Gezien de wereldwijde vergrijzing kunnen deze apparaten senioren helpen om zelfstandig te blijven en tijdig medische hulp te krijgen dankzij functies zoals gezondheidsmonitoring, valdetectie, noodhulp en ondersteuning bij dagelijkse activiteiten. Ook deze apparaten vertonen een sterk groeipotentieel.

Naarmate de markt zich ontwikkelt, verandert het concurrentielandschap. Traditionele giganten in consumentenelektronica zoals Apple, Samsung en Huawei blijven de boventoon voeren, terwijl een toenemend aantal startups en opkomende merken aan populariteit winnen en gevestigde spelers uitdagen met innovatieve producten en oplossingen.

Trend 3: De markt voor autonoom rijden vertoont een tweedeling

In 2024 bekoelde het enthousiasme voor autonoom rijden in het buitenland enigszins, deels vanwege de enorme R&D-investeringen die nodig waren vóór grootschalige commercialisering en aanhoudende winstgevendheidsproblemen. Voorbeelden hiervan zijn Samsung Electronics dat op de rem trapte met onderzoek naar zelfrijdende auto's en Apple dat begin 2024 zijn "Apple Car"-project stopzette. Deze stappen weerspiegelen de technische moeilijkheden en de uitdaging om een ​​significant rendement op investeringen te behalen.

In China is het beeld echter anders. Chinese fabrikanten blijven fors investeren in autonoom rijden, wat blijk geeft van vertrouwen in de technologie.

Beleidsmakers in China stimuleren actief de ontwikkeling van autonoom rijden en introduceren beleid ter ondersteuning van testen, demonstratietoepassingen en commerciële exploitatie. Meerdere steden hebben proefritten met intelligente connected voertuigen (ICV's) gelanceerd, testwegen geopend, upgrades van de verkeersveiligheid voltooid en wegkantunits (RSU's) geïnstalleerd, wat een gunstig beleidsklimaat heeft gecreëerd. Met name de lancering van robotaxidiensten zoals "Luobo Kuaipao" (萝卜快跑) in steden als Wuhan en Guangzhou heeft het enthousiasme voor investeringen aangewakkerd.

Technologisch gezien heeft de opkomst van end-to-end autonome rijsystemen de focus geconcentreerd. In tegenstelling tot traditionele modulaire architecturen gebruiken end-to-end systemen een uniform deep learning-model om sensorinput direct te koppelen aan de output van voertuigbesturing. Dit vermindert het aantal tussenstappen en verbetert de realtime prestaties en nauwkeurigheid.

Op bedrijfsniveau zijn Chinese bedrijven als Baidu Apollo, NIO, XPeng, Huawei en Xiaomi actief bezig met de implementatie van autonome rijtechnologie. Ze versnellen de digitalisering en intelligentie van de auto-industrie door innovatie en uniek productontwerp.

Vooruitkijkend naar 2025 wordt verwacht dat de markt voor autonoom rijden een positieve groei zal doormaken. Wereldwijd worden er naar verwachting tientallen miljoenen autonome voertuigen verkocht, terwijl de verkoop van L2+ en hogere intelligente voertuigen in China naar verwachting de 10 miljoen stuks zal overschrijden, met een penetratiegraad van 50%. L4-voertuigen zullen de markt beginnen te betreden en China staat op het punt 's werelds grootste markt voor autonoom rijden te worden.

Opvallend is dat het potentieel voor snelle groei verder reikt dan ontwikkelaars van technologie voor autonoom rijden en ook upstream en downstream spelers in de toeleveringsketen omvat. Gedreven door de wereldwijde groei van Chinese autonome voertuigen, kunnen Chinese bedrijven met zeer concurrerende producten op het gebied van bijvoorbeeld touchscreens in voertuigen en aandrijflijn aanzienlijke nieuwe ontwikkelingsvoordelen behalen.

Trend 4: Groen computergebruik wordt urgenter

Volgens de whitepaper van het Energy Management Research Center van Schneider Electric uit 2023 bedroeg het AI-stroomverbruik in 4.5 2023 GW, met een verwachte samengestelde jaarlijkse groei (CAGR) van 25%-33% tot 2028 – 2-3 keer sneller dan de algehele groei van datacenters. De verwachting is dan ook dat de vraag naar AI-stroom in 14 18.7-2028 GW zal bedragen, goed voor 15%-20% van het totale datacentervermogen. Hierbij is nog geen rekening gehouden met het AI-vermogen dat over meer edge- en endpoint-apparaten wordt verspreid.

Dit verbruik komt overeen met het gemiddelde jaarlijkse energieverbruik van sommige landen. Gezien het energieverbruik in de gehele ontwerp- en productieketen van AI-chips, en de berichten dat Sam Altman mogelijk biljoenen investeert in AI-chipinfrastructuur, zou de totale energievoetafdruk van AI-technologie wel eens duizelingwekkend kunnen zijn.

Als het AI-stroomverbruik een bepaald percentage van de energievoorzieningscapaciteit van de infrastructuur overschrijdt, heeft dit gevolgen voor de openbare levensonderhoud. Daarom zijn "Green Computing" en "Green Datacenters", in lijn met de bredere trend van energiebesparing en CO2-reductie, nu populaire onderwerpen. Er worden op verschillende niveaus oplossingen voorgesteld.

Zelfs buiten de stroomvoorziening en chips is voor digitale chips, met name AI-chips, gezamenlijke optimalisatie van chipontwerp/-productie en softwarealgoritmen cruciaal om de efficiëntie te verbeteren en het stroomverbruik per rekeneenheid te verlagen. Bovendien vormen interconnectie en geheugen belangrijke knelpunten voor grootschalige clustercomputing op chips, printplaten en nodes; ontwikkelingen in technologieën zoals in-memory computing en optische interconnectie zijn essentiële ontwikkelingen binnen deze trend.

Tegelijkertijd promoten sommige chipbedrijven oplossingen op systeemniveau, zoals cold plate- en immersievloeistofkoeling. Op evenementen zoals WAIC presenteerden veel AI-chipbedrijven vloeistofgekoelde POD-kastoplossingen. Zo benadrukte Enflame (燧原科技) het behalen van een PUE ≤ 1.15 in labdatacenters door uitstekende lineaire prestaties in implementaties met duizend kaarten, gecombineerd met clusterbrede vloeistofkoeling.

Het is begrijpelijk dat chipgieterijen, EDA/IP-leveranciers en chipontwerpbedrijven allemaal de ambitie bespreken om een ​​hogere efficiëntie te bereiken vanuit een 'systeem'-perspectief – dat silicium, apparaten, eenheden, chips, verpakkingen, systemen, software en toepassingen omvat – om groen computergebruik te realiseren.

Een andere laag betreft investeringen in energie-infrastructuur. Buitenlandse media hebben eerder al onthuld dat OpenAI's "US AI Infrastructure Blueprint" een grootse visie voor kernenergie omvat. Jensen Huang heeft in interviews ook aangegeven dat datacenters hernieuwbare energie nodig hebben, en kernenergie is een uitstekende optie. Oklo, waar Sam Altman voorzitter is, is van plan om in 2027 zijn eerste SMR (Small Modular Reactor) te installeren. Google heeft een overeenkomst getekend met de nucleaire startup Kairos Power om datacenters van SMR's te voorzien...

Veel AI-techgiganten investeren fors in kernenergie. Dit onderstreept de verwachte toekomstige vraag naar groene energie en groene computers.

Trend 5: Smartphones omarmen volledig generatieve AI, ecosysteem consolideert

Vanaf iOS 18 rolt Apple generatieve AI-functies uit voor de iPhone in bepaalde regio's, waaronder spraak-naar-tekst voor Notities, AI-fotobewerking, tools voor het schrijven van e-mails, samenvattingen van de belangrijkste e-mails en gesprekken, en op natuurlijke taal gebaseerde zoekopdrachten naar foto's en video's.

Apple investeert niet alleen fors in het gebruik van Google TPU's om zowel server-side als on-device AI-modellen te trainen, maar bouwt ook specifiek een AI-datacenter op basis van eigen chips voor on-device AI-toepassingen. Zo worden 'Private Cloud Compute'-clusters in de cloud gecreëerd en worden hybride AI-inferentie zowel lokaal als in de cloud uitgevoerd.

Ongeacht de mening over de waarde van "AI-telefoons", is dit een serieuze zakelijke richting geworden. Apple's intrede in het concept van de "AI-telefoon" markeert in wezen de verschuiving van de concurrentie op het gebied van mobiele AP SoC's naar het generatieve AI-tijdperk. Het strijdtoneel voor mobiele AP SoC's, besturingssystemen en OEM's is uitgebreid met concurrentie op het gebied van AI-modellen, AI-ontwikkelingsecosystemen en AI-toepassingen.

Voor gebruikers is de verschuiving duidelijk: nieuwe iPhones beginnen nu met 8 GB RAM en nieuwe MacBooks hebben doorgaans minstens 16 GB RAM – grotendeels omdat Large Language Models (LLM's) en andere grote modellen die nodig zijn voor generatieve AI, aanzienlijke geheugenruimte vereisen. Dit wijst erop dat de implementatie van generatieve AI op smartphones de komende 1-2 jaar snel zal toenemen, wat nieuwe mogelijkheden creëert voor mobiele chips en diverse randapparatuur.

Een verdere onderstreping van deze trend is de Dimensity 9400-chip van MediaTek, gelanceerd in oktober 2024. Deze chip integreert op agressieve wijze meer gespecialiseerde AI-acceleratie-eenheden in zijn NPU ter ondersteuning van multimodale invoer, LoRa-training op het apparaat en zelfs het genereren van korte video's op het apparaat. MediaTek werkt ook actief samen met smartphonefabrikanten, grote modelleveranciers, OS-leveranciers en ISV's om een ​​eigen AI-ecosysteem te bouwen.

Naarmate de strijd om generatieve AI in smartphones in 2025-2026 heviger wordt, zal het AI-ecosysteem op telefoons naar verwachting geleidelijk consolideren vanuit een gefragmenteerde staat. AI-technologie, functies en functionaliteiten zullen ook neigen naar standaardisatie.

Trend 6: Generatieve AI beweegt naar de rand

Het onderzoeksteam van NVIDIA, gericht op geavanceerde technologieën, houdt zich al lang bezig met onderzoek naar "efficiënte AI". Technieken zoals model pruning, sparsification en AWQ-gewichtskwantificering zijn gericht op het uitvoeren van grote modellen op edge- of endpoint-apparaten – niet alleen AI-pc's, maar ook platforms zoals Jetson Nano.

Onderzoek zoals Efficiënte AI vormt de basis voor de implementatie van generatieve AI op endpoint-apparaten zoals pc's en telefoons. Maar dit is niet het hele verhaal van "Generatieve AI aan de Edge".

Op de WAIC (World AI Conference) van 2024, Internationale elektronische handel We observeerden talloze kleine AI-chips die beweerden dat ze LLM's in hun specificaties konden draaien. Zo kan Axera's (爱芯元智) AX630C, met een INT8-rekenkracht van 3.2 TOPS en een typisch vermogen van minder dan 1.5 W, het Qwen2 0.5B-model draaien met snelheden van ongeveer 10 tokens per seconde. Hoewel Axera aangaf dat specifieke toepassingsrichtingen nog onzeker zijn, zijn de mogelijkheden enorm.

In 2024 waren bijna alle geïnterviewde AI-chipbedrijven het er unaniem over eens dat AI, inclusief generatieve AI, naar de edge en overal in zal doordringen. Gezien de relatief grote omvang van modellen en de beperkingen van opslag, I/O en rekenkracht op edge-apparaten, zal nauwe samenwerking tussen het ontwerp van AI-chiparchitectuur en de optimalisatie van softwarealgoritmen cruciaal worden.

VeriSilicon (芯原) meldde tijdens het AI Tech Symposium van 2024 dat zijn NPU- en GPU-IP's, aanvankelijk gericht op AI-visie, spraak en graphics, nu natuurlijke taal omvatten en AR/VR, autonoom rijden, pc's, smartphones, wearables en robots omvatten. VeriSilicon kondigde aan dat de volgende stap "Go Transformer" is – de structurele basis van hedendaagse grote modellen.

Daarom zijn veel edge- en endpoint AI-chips uitgerust met "Transformer engines". VeriSilicon noemde ook de optimalisatie van zijn NPU IP voor Transformer-acceleratie, inclusief ondersteuning voor mixed-precision dataformaten en de implementatie van 4-bits en 8-bits gewichtskwantificering om het bandbreedteverbruik drastisch te verminderen. Deze inspanningen zullen generatieve AI naar de edge brengen – niet alleen voor auto's, pc's, telefoons en robots, maar mogelijk ook voor embedded applicaties met meer rekenkrachtbeperkingen.

Trend 7: Toenemende binnenlandse substitutie in China

Het aandeel binnenlands geproduceerde chips dat import in China vervangt, neemt gestaag toe. In 2023 steeg de Chinese chipproductie tot 351.4 miljard eenheden, een stijging van 6.9% op jaarbasis, waarmee een zelfvoorzieningsgraad van 23% werd bereikt. De productie steeg verder tot 135.4 miljard eenheden in de eerste vier maanden van 2024, wat een sterke groei liet zien. De vraag zal naar verwachting aanzienlijk toenemen in sectoren zoals binnenlandse CIS, geheugeninterfacechips, nichegeheugen, analoge chips en cloud/edge computing-chips, dankzij de trend van toenemende vraag naar edge AI.

Handelswrijvingen die leiden tot fragmentatie van de wereldwijde toeleveringsketen, in combinatie met de behoefte aan leveringsstabiliteit die binnenlandse inkoop stimuleert, zullen naar verwachting de komende 2-3 jaar de aanhoudende groei van de vraag naar binnenlandse gieterijen, apparatuur en verpakkings-/testfaciliteiten stimuleren. Momenteel heeft de Chinese binnenlandse halfgeleiderapparatuurindustrie in de acht belangrijkste fasen van de chipproductie aanzienlijke doorbraken geboekt op gebieden zoals thermische verwerking, dunnefilmdepositie, etsen en reinigen, met een vooruitgang bij klanten van 14 nm en etsmachines die een capaciteit van 5 nm bereiken.

In de eerste helft van 2024 bedroeg de inkoop van halfgeleiderapparatuur op het Chinese vasteland $ 25 miljard, terwijl binnenlandse apparatuur goed was voor ongeveer $ 8 miljard. De vervangingsratio voor binnenlandse apparatuur in processen zoals het strippen van resists, reinigen, etsen en verpakken is de 30% gepasseerd, wat zowel de enorme vraag als het toenemende tempo van binnenlandse vervanging weerspiegelt.

Geavanceerde verpakkingstechnologie is wereldwijd en voor China cruciaal om de uitdagingen aan te pakken die voortvloeien uit de vertraging van de Wet van Moore en problemen in de toeleveringsketen als gevolg van exportcontroles. Chinese bedrijven beschikken hier over solide capaciteiten. Ondanks beperkingen in de productie van front-end wafers, biedt geavanceerde verpakking brede groeiperspectieven en is het een belangrijke motor voor de ontwikkeling van de Chinese markt.

Wereldwijde expansie ("going out") en intelligentie stimuleren de aanhoudende groei van de Chinese consumententerminalindustrie. Auto-elektronica is een belangrijk aandachtspunt, met buitenlandse expansie als topprioriteit voor bedrijven in 2025. De snelle ontwikkeling van de Chinese auto-industrie versterkt het internationale concurrentievermogen van haar toeleveringsbedrijven en biedt nieuwe kansen voor toonaangevende bedrijven.

Over het geheel genomen hebben de VS, Europa en andere landen, vanuit het perspectief van de wereldwijde toeleveringsketen voor halfgeleiders, de meerderheid in handen. China heeft slechts een beperkt aandeel in de mid-stream waferproductie en -verpakking/-testen. De zelfvoorziening blijft relatief laag, met een blijvende afhankelijkheid van anderen ("受制于人") in upstream-gebieden zoals EDA/IP, apparatuur, high-end procesknooppunten, high-performance computing (HPC) en enkele belangrijke materialen.

Trend 8: 3nm automotive chips beginnen met implementatie

Bedenk dat TSMC eind december 3 de massaproductie van zijn eerste generatie 3nm-processors (N3, ook wel N2022B) aankondigde, gevolgd door zijn tweede generatie N3E in het vierde kwartaal van 4 en zijn derde generatie N2023P in de tweede helft van 3. Volgens de roadmap van TSMC zal de N2024X in 3 worden gelanceerd en de N2025A (voor auto's) in 3.

Geavanceerde knooppunten zoals 5nm en 3nm worden doorgaans geassocieerd met smartphones en AI-chips. Bedrijven zoals Apple, Qualcomm, NVIDIA en AMD domineren momenteel de 3nm-capaciteit van TSMC, terwijl andere leveranciers in de rij staan ​​voor bestellingen. Opvallend is dat 3nm-technologie, bijna twee jaar na de eerste massaproductie van 3nm-chips, eindelijk zijn intrede doet in de automotive chipmarkt.

In oktober 2024 onthulde MediaTek tijdens de lancering van de "Dimensity 9400" dat de eerste "Dimensity AI Cockpit Chip CT-X1" in 2025 in massaproductie zou gaan en in voertuigen zou worden ingezet. De CT-X1, gebaseerd op TSMC's 3nm-technologie, beschikt over een CPU-prestatie van 260 DMIPS en een GPU-prestatie op hardwareniveau van 3,000 GFLOPS. De generatieve AI NPU op het apparaat biedt meer dan 46 TOPS en ondersteunt multimodale generatieve AI-modellen met tot wel 13 miljard parameters. Door deze prestaties te benutten, ondersteunt de CT-X1 tot 10 beeldschermen, 16 camera's, 8K 30fps videoweergave/-opname, een 9K-resolutie en communicatietechnologieën zoals 5G en wifi 7.

Als cockpitchip voldoet de CT-X1 niet aan de automotive-normen. In sterk geïntegreerde E/E-architecturen is rekenkracht de schaarste bron. De lange ontwikkelingscycli voor automotive-chips hebben moeite om aan de snelgroeiende rekenkrachtvraag te voldoen. Tegen deze achtergrond implementeren autofabrikanten zoals Tesla en BYD ook chips die niet geschikt zijn voor automotive-gebruik in hun cockpits.

Natuurlijk zijn er ook automotive chips in opkomst die gebruikmaken van TSMC's N3A-proces. Op 13 november 2024 kondigde Renesas Electronics zijn volgende generatie automotive multi-domein fusion SoC aan, de R-Car X5-serie. De eerste SoC in deze serie, R-Car X5H, is gebaseerd op een chipletarchitectuur en maakt gebruik van TSMC's 3nm automotive-grade proces (N3A) – speciaal ontwikkeld voor automotive SoC's en voldoet aan de AEC-Q100 Grade 1 betrouwbaarheidsnormen.

De R-Car X5H levert AI-prestaties tot 400 TOPS en een uitstekende TOPS/W-efficiëntie, naast GPU-verwerkingskracht tot 4 TFLOPS en CPU-prestaties van meer dan 1,000 DMIPS. Met 38 ARM-cores, krachtige AI en GPU-mogelijkheden kan één chip gelijktijdig meerdere toepassingen in de auto ondersteunen, waaronder ADAS, infotainment (IVI) en gateways. Monsters van de R-Car X5H zullen beschikbaar zijn voor geselecteerde klanten in de automobielindustrie in de eerste helft van 1, met massaproductie gepland voor de tweede helft van 2025.

Bovendien kondigde de Japanse chipontwerper Socionext in oktober 2023 aan dat het was begonnen met de ontwikkeling van 3nm ADAS en op maat gemaakte SoC's voor autonoom rijden, waarbij ook gebruik werd gemaakt van het N3A-proces van TSMC. De massaproductie hiervan wordt in 2026 verwacht.

Deze ontwikkelingen geven aan dat 3nm-procestechnologie geleidelijk een nieuwe standaard wordt op het gebied van autochips en robuuste rekenkracht biedt voor de ontwikkeling van slimme auto's. Naarmate er meer 3nm-gebaseerde autochips op de markt komen, zal de transformatie naar slimmere en meer elektrische voertuigen versnellen, wat consumenten veiligere en intelligentere rijervaringen zal bieden.

Trend 9: Geheugenmarkt zoekt nieuw evenwicht te midden van prijsvolatiliteit

Nadat de geheugenprijzen zich in het vierde kwartaal van 4 begonnen te herstellen van hun dieptepunt en in het eerste halfjaar van 2023 een sterke opleving doormaakten, begonnen verschillende geheugenproducten in het tweede halfjaar uiteen te lopen, wat leidde tot een "dichotome" marktsituatie in het vierde kwartaal. Welke trends worden er verwacht voor de geheugenmarkt in 1?

Voor NAND Flash zijn SSD's voor consumenten goed voor meer dan 80% van de markt, terwijl SSD's voor bedrijven bijna 15% uitmaken. Vanaf het derde kwartaal van 3 begonnen de prestaties van verschillende flashproducten uiteen te lopen. SSD's voor bedrijven, gestimuleerd door de vraag van AI-servers, presteerden beter dan SSD's voor consumenten en handhaafden een lichte groei in de tweede helft van 2024. De trage markt voor consumentenelektronica, met name de slechte prestaties van smartphones en laptops, leidde daarentegen tot dalende contractprijzen voor SSD's voor consumenten vanaf het derde kwartaal. Pessimisme over de markt voor consumentenelektronica in het vierde kwartaal van 2 en het eerste kwartaal van 2024 suggereert dat de prijzen voor NAND Flash zwak zullen blijven.

Verwacht wordt dat edge AI-toepassingen in 2025 commercieel schaalbaar zullen zijn, maar NAND Flash heeft nog geen significante impuls gekregen van deze trend. Internationale elektronische handel Gegevens wijzen erop dat de algehele NAND Flash-prijs in ieder geval voor het vierde kwartaal van 4 en het eerste kwartaal van 2024 een dalende trend zal vertonen. Tegelijkertijd beheersen geheugenfabrikanten, die lering trekken uit de sectorbrede verliezen in 1, proactief hun capaciteit te midden van een overaanbod. De consumentenprijzen voor SSD's zullen naar verwachting in de tweede helft van 2025 weer stijgen.

Om beter te voldoen aan de eisen van AI op het gebied van datatransmissie, evolueert NAND Flash-technologie naar hogere capaciteit, verbeterde beveiliging, lagere latentie en een lager stroomverbruik. Het in evenwicht brengen van capaciteit en kosten is een belangrijk aandachtspunt geworden voor de NAND-toeleveringsketen, en naar verwachting zullen er meer QLC NAND-producten op de markt komen.

Voor DRAM, dat meer dan 50% van de geheugenindustrie uitmaakt, zijn er drie hoofdtypen: standaard DDR, Mobile DDR (LPDDR) en grafische DDR (GDDR, HBM). Vergeleken met standaard DDR4/DDR5 biedt grafische DDR, vertegenwoordigd door GDDR en HBM, een aanzienlijk hogere bandbreedte.

Grafische DDR is ontworpen voor high-performance computing en grafische verwerking. GDDR heeft zich ontwikkeld tot GDDR6X, met GDDR7 in opkomst, dat voornamelijk wordt gebruikt in high-end gaming GPU's en professionele werkstations. HBM en zijn varianten (HBM2, HBM2E, HBM3, HBM3E) worden veel gebruikt in HPC- en AI-versnellers vanwege hun ultrahoge bandbreedte en energie-efficiëntie. Dankzij de vooruitgang in halfgeleiderprocessen zal grafische DDR de dichtheid en efficiëntie verder verhogen om te voldoen aan de behoeften op het gebied van dataverwerking, met een bredere toepassing naast de ontwikkeling van 5G, AI en VR.

Prijstrends voor Mobile DDR (LPDDR) en Standard DDR (DDR4/DDR5) worden beïnvloed door meerdere factoren en nemen over het algemeen af ​​met schommelingen. De vraag naar Mobile DDR blijft stabiel dankzij de vernieuwingscycli van mobiele apparaten; nieuwe generaties beginnen met een hoge prijs, maar nemen af ​​naarmate de prijs groeit en de schaal toeneemt. Vaak is de prijs hoger dan die van Standard DDR vanwege de eisen aan vermogen en prestaties. Standard DDR4 is volwassen en heeft stabiele prijzen. Deze worden geleidelijk vervangen door DDR5, dat in het begin duur is, maar naar verwachting zal dalen naarmate de productie toeneemt en de vraag toeneemt. De algehele prijzen worden beïnvloed door vraag en aanbod op de markt, grondstofkosten, capaciteitsaanpassingen en het wereldwijde economische klimaat.

Trend 10: Digitale simulatie transformeert meer traditionele industrieën

Vóór een raketlancering doorloopt R&D traditioneel vier fasen: Haalbaarheidsstudie - Gedetailleerd ontwerp - Prototypetesten - Vluchtmodeltesten. De duurste fase is de prototypetest – het vervaardigen van alle componenten voor fysieke verificatie.

SpaceX heeft deze conventionele aanpak omvergeworpen. Ze voeren uitgebreide simulatietests uit tijdens de gedetailleerde ontwerpfase om snellere en kosteneffectievere raketlanceringen te realiseren. De sleutel ligt in SpaceX' aanzienlijke investering in simulatietechnologie, waardoor het bedrijf een leider is in de lucht- en ruimtevaart, naar verluidt met een voorsprong van 10 jaar op de concurrentie.

Buiten de lucht- en ruimtevaart is digitale simulatie momenteel goed voor slechts ongeveer 20% van het vliegtuigontwerpproces, terwijl de resterende 80% gebaseerd is op fysieke tests. In sectoren zoals life sciences en medicijnontwikkeling bedraagt ​​het aandeel van simulatie in het R&D-proces vaak minder dan 1%.

Vergeleken met de halfgeleiderindustrie, waar het meeste ontwerp plaatsvindt in softwarematige/virtuele omgevingen, staan ​​veel traditionele industrieën voor een noodzaak tot digitale transformatie. De toename van digitale simulatie zal deze sectoren helpen hogere efficiëntie en lagere kosten te bereiken.

Voor de halfgeleider- en elektronica-industrie, met name spelers zoals EDA/IP-leveranciers en software-/oplossingsleveranciers, biedt dit aanzienlijke kansen in technologieën zoals digitale simulatie en digitale tweelingen. Het sluit ook aan bij de bredere trend van halfgeleider- en systeemintegratie – oftewel de convergentie van chips en systemen.

Deze convergentie manifesteert zich op verschillende manieren: systeembedrijven zoals Apple, Tesla en AWS ontwerpen hun eigen chips; traditionele chipbedrijven zoals NVIDIA en Qualcomm stappen over op ontwerp op systeemniveau; en EDA/IP-leveranciers ontdekken enorme nieuwe kansen in systeemontwerp dankzij de lage digitaliseringsniveaus in verschillende toepassingsgebieden. Recente ontwikkelaarsconferenties van grote EDA-bedrijven hebben sterk de nadruk gelegd op het verkennen van deze nieuwe systeemgerelateerde markten.

Dit vertegenwoordigt een belangrijke, niet te negeren kans voor de elektronica- en halfgeleiderindustrie. Toepassingen zoals NVIDIA Omniverse in de industriële metaverse voor scheepsbouw, spoorwegen, gezondheidszorg en productie zijn manifestaties van deze trend – onderdeel van de bredere digitale transformatie die zich door alle sectoren en de samenleving verspreidt.