Internacional

1. As agências estimam que a diferença entre a oferta e a demanda global de wafers de silício aumentará de aproximadamente 8% no final de 2026 para 15% em 2027 e 24% em 2028.
2. A Samsung Electro-Mechanics e a Qualcomm desenvolveram em conjunto uma tecnologia de ponte orgânica para encapsulamento 2.1D, que permite conectar múltiplos chips semicondutores em um único encapsulamento.
3. A TDK planeja investir 40 bilhões de ienes em duas fábricas japonesas nos próximos três anos para expandir o equipamento de produção de indutores de película fina que estabilizam a corrente elétrica.
4. A fabricante japonesa de produtos químicos Resonac desenvolveu com sucesso substratos monocristalinos de carbeto de silício (SiC) de 300 mm (12 polegadas).
5. A empresa holandesa Axelera lançou seu chip de IA de segunda geração, o "Europa", que pode ser aplicado a produtos selecionados da Dell e da Supermicro.
6. A Hanmi Semiconductor assinou um contrato de compra de equipamentos com o projeto TerraFab de Elon Musk para fornecer equipamentos avançados de embalagem para a produção de sistemas em chip de IA.

Doméstico

1. A mídia sul-coreana relata que a taxa de nacionalização de equipamentos para fabricação de wafers na China subiu para 35% em 2025, um aumento de 10 pontos percentuais em comparação com 2024, e a previsão é de que aumente ainda mais em 2026.
2. A Qizhong Technology lançou um projeto de embalagens avançadas de 2.454 bilhões de yuans em Suzhou, com foco em pesquisas sobre embalagens integradas heterogêneas de chips ópticos e chips eletrônicos.
3. Três lojas próprias da Slkor (www.slkoric.comOs estabelecimentos em Huaqiangbei iniciaram amplas reformas, com a renovação simultânea da imagem da marca e da experiência de serviço.
4. O equipamento de impressão a jato de tinta G6 de tamanho normal, desenvolvido internamente pela Guochuangke para displays impressos, foi introduzido na linha de produção em massa de uma importante empresa de painéis.
5. A Winbond Electronics planeja adquirir 100% do capital social das divisões de NOR Flash e F-RAM da Infineon por US$ 1.12 bilhão.
6. Hong Kong, na China, divulgou o Primeiro Plano Quinquenal para o Desenvolvimento Econômico e Social da Região Administrativa Especial de Hong Kong (2026-2030), que impulsionará plenamente a iniciativa "IA+".