Conferencia

1. Las agencias estiman que la brecha mundial entre la oferta y la demanda de obleas de silicio se ampliará de aproximadamente un 8% a finales de 2026 a un 15% en 2027 y un 24% en 2028.
2. Samsung Electro-Mechanics y Qualcomm han desarrollado conjuntamente una tecnología de puente orgánico para el empaquetado 2.1D que permite conectar múltiples chips semiconductores dentro de un único paquete.
3. TDK planea invertir 40 millones de yenes en dos fábricas japonesas durante los próximos tres años para ampliar los equipos de producción de inductores de película delgada que estabilizan la corriente eléctrica.
4. El fabricante japonés de productos químicos Resonac ha desarrollado con éxito sustratos monocristalinos de carburo de silicio (SiC) de 300 mm (12 pulgadas).
5. La empresa holandesa Axelera ha lanzado su chip de IA de segunda generación "Europa", que se puede aplicar a determinados productos de Dell y Supermicro.
6. Hanmi Semiconductor ha firmado un contrato de compra de equipos con el proyecto TerraFab de Elon Musk para suministrar equipos de empaquetado avanzados para la producción de sistemas en chip de inteligencia artificial.

Nacional

1. Los medios de comunicación surcoreanos informan de que la tasa de localización de equipos para la fabricación de obleas en China aumentó al 35% en 2025, un incremento de 10 puntos porcentuales en comparación con 2024, y se prevé que siga aumentando en 2026.
2. Qizhong Technology ha puesto en marcha en Suzhou un proyecto de empaquetado avanzado valorado en 2.454 millones de RMB, centrado en la investigación del empaquetado integrado heterogéneo de chips ópticos y eléctricos.
3. Tres tiendas directas de Slkor (www.slkori.com) en Huaqiangbei han comenzado mejoras integrales, con el objetivo de renovar simultáneamente la imagen de marca y la experiencia de servicio.
4. La impresora de inyección de tinta de tamaño completo G6, desarrollada en el país por Guochuangke para pantallas impresas, se ha incorporado a la línea de producción en masa de una empresa líder en la fabricación de paneles.
5. Winbond Electronics planea adquirir el 100% del capital social de los negocios de memorias NOR Flash y F-RAM de Infineon por 1.12 millones de dólares.
6. Hong Kong, China, publicó el Primer Plan Quinquenal para el Desarrollo Económico y Social de la Región Administrativa Especial de Hong Kong (2026-2030), que impulsará plenamente la iniciativa "AI+".