Internationale

1. Agenturen schätzen, dass die weltweite Angebotslücke bei Siliziumwafern von etwa 8 % Ende 2026 auf 15 % im Jahr 2027 und 24 % im Jahr 2028 anwachsen wird.
2. Samsung Electro-Mechanics und Qualcomm haben gemeinsam eine organische Brückentechnologie für 2.1D-Gehäuse entwickelt, um mehrere Halbleiterchips in einem einzigen Gehäuse zu verbinden.
3. TDK plant, in den nächsten drei Jahren 40 Milliarden Yen in zwei japanische Fabriken zu investieren, um die Produktionsanlagen für Dünnschichtinduktoren zur Stabilisierung des elektrischen Stroms zu erweitern.
4. Der japanische Chemiehersteller Resonac hat erfolgreich 300 mm (12 Zoll) große Siliziumkarbid-Einkristallsubstrate (SiC) entwickelt.
5. Das niederländische Unternehmen Axelera hat seinen KI-Chip der zweiten Generation „Europa“ auf den Markt gebracht, der in ausgewählten Produkten von Dell und Supermicro zum Einsatz kommen kann.
6. Hanmi Semiconductor hat mit Elon Musks TerraFab-Projekt einen Ausrüstungskaufvertrag zur Lieferung von fortschrittlichen Packaging-Anlagen für die Produktion von KI-System-on-Chips unterzeichnet.

Inländische

1. Südkoreanische Medien berichten, dass der Lokalisierungsgrad von Wafer-Fabrikationsanlagen in China im Jahr 2025 auf 35 % gestiegen ist, ein Anstieg um 10 Prozentpunkte gegenüber 2024, und dass für 2026 ein weiterer Anstieg prognostiziert wird.
2. Qizhong Technology hat in Suzhou ein 2.454 Milliarden RMB teures Projekt für fortschrittliche Verpackungstechnologien gestartet, das sich auf die Forschung im Bereich heterogener integrierter Verpackungen von optischen und elektrischen Chips konzentriert.
3. Drei direkte Filialen von Slkor (www.slkoric.com) in Huaqiangbei wurden umfassende Modernisierungsmaßnahmen eingeleitet, bei denen gleichzeitig das Markenimage und das Serviceerlebnis erneuert werden sollen.
4. Die von Guochuangke im Inland entwickelte G6-Tintenstrahldruckanlage in voller Größe für bedruckte Displays wurde in die Serienproduktionslinie eines führenden Panelherstellers eingeführt.
5. Winbond Electronics plant, für 1.12 Milliarden US-Dollar 100% der Anteile an Infineons NOR-Flash- und F-RAM-Geschäft zu erwerben.
6. Hongkong, China hat den ersten Fünfjahresplan für die wirtschaftliche und soziale Entwicklung der Sonderverwaltungszone Hongkong (2026–2030) veröffentlicht, der die „KI+“-Initiative umfassend voranbringen wird.