國際

1. 各機構估計，全球矽晶圓供需缺口將從 2026 年底的約 8% 擴大到 2027 年的 15%，並在 2028 年擴大到 24%。
2. 三星馬達和高通公司共同開發了用於 2.1D 封裝的有機橋接技術，用於連接單一封裝內的多個半導體晶片。
3. TDK計劃在未來三年內向日本兩家工廠投資40億日元，以擴大用於穩定電流的薄膜電感器的生產設備。
4. 日本化學製造商 Resonac 已成功開發出 300 毫米（12 吋）碳化矽（SiC）單晶基板。
5. 荷蘭公司 Axelera 推出了第二代人工智慧晶片“Europa”，該晶片可應用於戴爾和 Supermicro 的部分產品。
6. 韓美半導體已與馬斯克的 TerraFab 專案簽署設備採購訂單，為其提供用於生產人工智慧系統晶片的先進封裝設備。

國內

1. 韓國媒體通報稱，到 2025 年，中國晶圓製造設備的國產化率將達到 35%，比 2024 年提高 10 個百分點，預計 2026 年還將進一步提高。
2. 啟眾科技在蘇州啟動了一項價值2.454億元人民幣的先進封裝項目，重點研究光晶片和電晶片的異構整合封裝。
3. Slkor 的三家直營店（www.slkoric.com華強北的）已開始全面升級，品牌形象和服務體驗將同步更新。
4. 國創科自主研發的G6全尺寸噴墨列印設備已引進至一家領先面板企業的量產生產線上。
5. 華邦電子計畫以 1.12 億美元收購英飛凌 NOR Flash 和 F-RAM 業務 100% 的股權。
6. 中國香港發布了《香港特別行政區經濟及社會發展第一個五年規劃（2026-2030年）》，該規劃將全面推進「人工智慧+」計畫。