международный

1. Компания Waymo, дочернее предприятие Google, объявила о том, что разработанный ею самой специализированный ASIC-чип был внедрен в роботакси последнего поколения и запущен в серийное производство.
2. Компания ADEKA расширит производство фотокислотных генераторов (PAG) для фоторезистов, используемых в передовых процессах литографии, включая EUV-литографию.
3. Компания Micron Technology создала научно-исследовательские лаборатории Micron Research Labs и планирует инвестировать 10 миллиардов долларов США в течение следующего десятилетия.
4. Согласно данным компании Sigmaintell, мировые поставки гибких OLED-панелей для смартфонов в первом полугодии достигли 350 миллионов единиц, увеличившись на 15.6% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.
5. Компания STMicroelectronics объявит о третьем повышении цен в этом году 23 августа, которое затронет несколько товарных линий.
6. Компания SK Hynix планирует построить завод по производству микросхем памяти в Японии, рассматривая префектуру Мияги на северо-востоке страны в качестве возможного места размещения.

Внутреннее устройство:

1. В рамках ключевого проекта в полупроводниковой отрасли, финансируемого компанией Guanggang Gas, завершен ввод в эксплуатацию системы подачи азота.
2. В первом полугодии 2026 года операционная выручка компании Tuojing Technology составила 2.913 млрд юаней, что на 959 млн юаней больше по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и представляет собой рост на 49.06% в годовом исчислении.
3. Компания Slkor завершила обновление своего официального англоязычного сайта. Была оптимизирована структура категорий товаров и многоязычный контент, что позволило значительно улучшить удобство просмотра и эффективность поиска для пользователей из-за рубежа.
4. Разработанные компанией Jingxin Microelectronics микросхема переключателя RapidIO 3.2 SR1820 и микросхема моста протокола RapidIO 3.2-to-PCIe 4.0 ST0420 успешно прошли проверку на работоспособность при включении питания.
5. Ожидается, что разработка и производство чипа второго поколения от T-Head начнутся во второй половине этого года. Это новое поколение обеспечивает высокую вычислительную производительность и большую пропускную способность межсоединений.
6. Компания JCET добилась прорывов в исследованиях и разработках передовой технологии сквозных межсоединений с высоким соотношением сторон и завершила совместно со своими партнерами создание опытных образцов.