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Dois chips desenvolvidos internamente pela Jingxin Micro foram ligados com sucesso!
2026-08-22
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Internacional
- A Waymo, subsidiária do Google, anunciou que seu chip ASIC personalizado, desenvolvido internamente, foi adotado em seus robotáxis de última geração e entrou em produção em massa.
- A ADEKA expandirá a produção de geradores de fotoácido (PAG) para fotorresistentes usados em processos avançados de litografia, incluindo a litografia EUV.
- A Micron Technology criou os Laboratórios de Pesquisa Micron e planeja investir US$ 10 bilhões na próxima década.
- Segundo dados da Sigmaintell, as remessas globais de painéis OLED flexíveis para smartphones atingiram 350 milhões de unidades no primeiro semestre do ano, um aumento de 15.6% em relação ao ano anterior.
- A STMicroelectronics anunciará seu terceiro aumento de preços do ano em 23 de agosto, abrangendo diversas linhas de produtos.
- A SK Hynix planeja construir uma fábrica de chips de memória no Japão, tendo a província de Miyagi, no nordeste do país, como uma das possíveis localizações.
Doméstico
- Um importante projeto de semicondutores apoiado pela Guanggang Gas concluiu o comissionamento do fornecimento de gás nitrogênio.
- No primeiro semestre de 2026, a Tuojing Technology registrou receita operacional de 2.913 bilhões de yuans, um aumento de 959 milhões de yuans em comparação com o mesmo período do ano anterior, representando um crescimento anual de 49.06%.
- A Slkor concluiu a atualização de seu site oficial em inglês. A empresa otimizou a estrutura das categorias de produtos e o conteúdo multilíngue para melhorar significativamente a experiência de navegação e a eficiência de busca para usuários internacionais.
- O chip de comutação RapidIO 3.2 SR1820 e o chip de ponte de protocolo RapidIO 3.2 para PCIe 4.0 ST0420, desenvolvidos pela Jingxin Microelectronics, foram validados com sucesso em modo de inicialização.
- A segunda geração do chip da T-Head deverá entrar em fase de fabricação e produção no segundo semestre deste ano. Essa nova geração oferece alto desempenho computacional e grande largura de banda de interconexão.
- A JCET alcançou avanços significativos na pesquisa e desenvolvimento da tecnologia TSV avançada de alta relação de aspecto e concluiu a prototipagem de amostras em conjunto com seus parceiros.
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