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Due chip sviluppati internamente da Jingxin Micro sono stati accesi con successo!
2026-08-22 79

Internazionale

  1. Waymo, una società controllata da Google, ha annunciato che il suo chip ASIC personalizzato, sviluppato internamente, è stato adottato nei suoi robotaxi di ultima generazione ed è entrato in produzione di massa.
  2. ADEKA amplierà la produzione di generatori di fotoacidi (PAG) per fotoresist utilizzati nei processi di litografia avanzata, tra cui la litografia EUV.
  3. Micron Technology ha istituito i Micron Research Labs e prevede di investire 10 miliardi di dollari nel prossimo decennio.
  4. Secondo i dati di Sigmaintell, le spedizioni globali di pannelli OLED flessibili per smartphone hanno raggiunto i 350 milioni di unità nella prima metà dell'anno, con un aumento del 15.6% rispetto allo stesso periodo dell'anno precedente.
  5. STMicroelectronics annuncerà il 23 agosto il suo terzo aumento di prezzo dell'anno, che interesserà diverse linee di prodotti.
  6. SK Hynix prevede di costruire uno stabilimento per la produzione di chip di memoria in Giappone, individuando la prefettura di Miyagi, nel nord-est del Paese, come possibile sede.

Domestico

  1. Un importante progetto nel settore dei semiconduttori, supportato da Guanggang Gas, ha completato la fase di messa in servizio dell'impianto di fornitura di azoto.
  2. Nel primo semestre del 2026, Tuojing Technology ha registrato un fatturato operativo di 2.913 miliardi di RMB, con un incremento di 959 milioni di RMB rispetto allo stesso periodo dell'anno precedente, pari a una crescita annua del 49.06%.
  3. Slkor ha completato l'aggiornamento del suo sito web ufficiale in lingua inglese. Ha ottimizzato la struttura delle categorie di prodotto e i contenuti multilingue per migliorare complessivamente l'esperienza di navigazione e l'efficienza della ricerca per gli utenti esteri.
  4. Il chip switch RapidIO 3.2 SR1820 e il chip bridge di protocollo RapidIO 3.2-to-PCIe 4.0 ST0420, sviluppati internamente da Jingxin Microelectronics, hanno superato con successo la validazione all'accensione.
  5. Si prevede che il chip di seconda generazione di T-Head entrerà in fase di tape-out e produzione nella seconda metà di quest'anno. Questa nuova generazione offre prestazioni di calcolo elevate e un'ampia larghezza di banda di interconnessione.
  6. JCET ha compiuto progressi significativi nella ricerca e sviluppo di tecnologie TSV avanzate ad alto rapporto d'aspetto e ha completato la prototipazione di campioni insieme ai suoi partner.

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