Conferencia

1. Waymo, filial de Google, anunció que su chip ASIC personalizado de desarrollo propio ha sido adoptado en su robotaxis de última generación y ha entrado en producción en masa.
2. ADEKA ampliará la producción de generadores de fotoácido (PAG) para fotorresistencias utilizadas en procesos de litografía avanzados, incluida la litografía EUV.
3. Micron Technology ha creado Micron Research Labs y planea invertir 10 millones de dólares en la próxima década.
4. Según datos de Sigmaintell, los envíos mundiales de paneles OLED flexibles para teléfonos inteligentes alcanzaron los 350 millones de unidades en el primer semestre del año, lo que supone un aumento del 15.6% interanual.
5. STMicroelectronics anunciará su tercer aumento de precios del año el 23 de agosto, que afectará a varias líneas de productos.
6. SK Hynix planea construir una planta de fabricación de chips de memoria en Japón, y la prefectura de Miyagi, en el noreste del país, es una de las posibles ubicaciones.

Nacional

1. Un proyecto clave de semiconductores, respaldado por Guanggang Gas, ha finalizado la puesta en marcha del suministro de gas nitrógeno.
2. En el primer semestre de 2026, Tuojing Technology registró unos ingresos operativos de 2.913 millones de RMB, lo que supone un aumento de 959 millones de RMB en comparación con el mismo periodo del año anterior, representando un crecimiento interanual del 49.06%.
3. Slkor ha finalizado la actualización de su sitio web oficial en inglés. Ha optimizado la estructura de categorías de productos y el contenido multilingüe para mejorar de forma integral la experiencia de navegación y la eficiencia de búsqueda para los usuarios extranjeros.
4. El chip conmutador RapidIO 3.2 SR1820 y el chip puente de protocolo RapidIO 3.2 a PCIe 4.0 ST0420, desarrollados por Jingxin Microelectronics, han superado con éxito la validación de encendido.
5. Se prevé que el chip de segunda generación de T-Head entre en fase de diseño y producción en la segunda mitad de este año. Esta nueva generación ofrece un potente rendimiento informático y un gran ancho de banda de interconexión.
6. JCET ha logrado avances significativos en la investigación y el desarrollo de tecnología TSV avanzada de alta relación de aspecto y ha completado la creación de prototipos de muestra junto con sus socios.